Sun Microsystems, Inc., 150 Network Circle Santa Clara, CA 95054;
机译:可靠的计算机辅助设计工具,用于全芯片电迁移分析以及与不同互连金属层的比较
机译:第五部分:用于良好设计的工具:自动化电子设计:从建筑规范到设计,验证和布局,计算机辅助工程正在改变人们的工作方式
机译:布局和流程优化:使用计算机辅助设计(CAD)和通过集成系统设计工具进行仿真
机译:通过计算机辅助设计工具改进现有芯片布局的产量和可靠性改进
机译:CATDS(计算机辅助工具设计系统):开发集成体系结构,以结合粉末冶金工具设计知识和常规计算机辅助设计系统。
机译:弥合实用干预设计与理论之间的鸿沟:使用行为科学工具修改现有的质量改进计划以实施败血症六
机译:布局和流程优化:使用计算机辅助设计(CAD)并通过集成的系统设计工具进行仿真
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术。