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1.
Process, Design and Optical Proximity Correction Requirements for the 65nm Device Generation
机译:
65nm器件产生的工艺,设计和光学接近度校正要求
作者:
Kevin Lucas
;
Patrick Montgomery
;
Lloyd Litt
;
Will Conley
;
Sergei Postnikov
;
Wei Wu
;
Chi-Min Yuan
;
Marc Olivares
;
Kirk Strozewski
;
Rusty Carter
;
Jim Vasek
;
David Smith
;
Eric Fanucchi
;
Vincent Wiaux
;
Geert Vandenberghe
;
Olivier Toublan
;
Arjan Verhappen
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
2.
Impact of Inter-mask CD error on OPC Accuracy in Resolution of 90-nm and Below
机译:
掩模间CD错误对90nm及以下分辨率的OPC精度的影响
作者:
Ken Ozawa
;
Shunichiro Sato
;
Hidetoshi Ohnuma
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
inter-mask CD error (IMCDE);
inter-pattern CD variation (IPCDV);
mask error enhancement factor (MEEF);
optical proximity effect correction (OPC);
mask-matching method;
3.
Failure prediction across process window for robust OPC
机译:
跨过程窗口的故障预测可实现强大的OPC
作者:
Shumay D. Shang
;
Yuri Granik
;
Nicolas B. Cobb
;
Wilhelm Maurer
;
Yuping Cui
;
Lars W. Liebmann
;
James M. Oberschmidt
;
Rama Singh
;
Ben Vampatella Mentor
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
printability;
process window;
failure model;
critical failure;
lithography;
OPC;
failure prediction;
ORC;
4.
OPC on Real World Circuitry
机译:
OPC在现实世界中的电路
作者:
Sean OBrien
;
Tom Aton
;
Mark Mason
;
Carl Vickery
;
John Randall
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
5.
Investigation of Product Design Weaknesses using Model-based OPC Sensitivity Analysis
机译:
使用基于模型的OPC敏感性分析调查产品设计弱点
作者:
Sergei Postnikov
;
Kevin Lucas
;
Cesar Garza
;
Karl Wimmer
;
Pat LaCour
;
James Word
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
6.
Physical Timing Verification of Subwavelength-Scale Designs -Part I: Lithography Impact on MOSFETs
机译:
亚波长规模设计的物理和时序验证-第一部分:光刻对MOSFET的影响
作者:
Robert Pack
;
Valery Axelrad
;
Andrei Shibkov
;
Victor Boksha
;
Judy Huckabay
;
Rachid Salik
;
Wolf Staud
;
Ruoping Wang
;
Warren Grobman
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
sub-wavelength;
resolution enhancement technologies (RET);
low-k_1;
lithography;
design for manufacturability (DFM);
physical verification;
electronic design automation (EDA);
nanometer-scale design;
statistical timing analysis;
7.
Resolution Enhancement Technology Requirements for 65nm Node
机译:
65nm节点的分辨率增强技术要求
作者:
Armen Kroyan
;
Hua-yu Liu
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
resolution enhancement technologies;
phase-shift masks;
65nm technology node;
8.
Performance-Impact Limited Area Fill Synthesis
机译:
性能影响有限区域填充合成
作者:
Yu Chen
;
Puneet Gupta
;
Andrew B. Kahng
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
area fill;
performance impact;
coupling capacitance;
signal delay;
9.
Statistical data assessment for optimization of the data preparation and manufacturing
机译:
统计数据评估,以优化数据准备和制造
作者:
Steffen Schulze
;
Pat LaCour
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
10.
Assessing Technology tradeoffs for 65nm logic circuits
机译:
评估65nm逻辑电路的技术权衡
作者:
Dipu Pramanik
;
Michel Cote
;
Kevin Beaudette
;
Valery Axelrad
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
11.
Dense Only Phase Shift Template Lithography
机译:
密集相移模板光刻
作者:
M. Fritze
;
B. Tyrrell
;
R. Mallen
;
B. Wheeler
;
P. Rhyins
;
P. Martin
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
phase shift mask;
dense template lithography;
optical RET;
gratings;
cost-effective lithography;
12.
OPC methods to improve image slope and process window
机译:
OPC改善图像斜率的方法和处理窗口
作者:
Nick Cobb
;
Yuri Granik
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
MEEF;
OPC;
process window;
13.
Trends in systematic non-particle yield loss mechanisms and the implication for IC design
机译:
系统性非粒子良率损失机制的趋势及其对IC设计的启示
作者:
C. N. Berglund
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
yield;
defects;
systematic mechanism limited yield;
design for manufacturing;
14.
Library-Based Process Test Vehicle Design Framework
机译:
基于库的过程测试车辆设计框架
作者:
Kelvin Y.-Y. Doong
;
L.-J. Hung
;
Susan Ho
;
S.C. Lin
;
K.L.Young
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
test structure;
test vehicle;
logic process;
SoC;
electronic design automation;
synthesis;
migration;
15.
Layout Optimization at the Pinnacle of Optical Lithography
机译:
光学光刻的顶峰布局优化
作者:
Lars Liebmann
;
Greg Northrop
;
James Culp
;
Leon Sigal
;
Arnold Barish
;
Carlos Fonseca
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
design for manufacturability (DFM);
layout optimization;
resolution enhancement techniques (RET);
radical design restrictions (RDR);
16.
Modification of existing chip layout for yield and reliability improvement by computer aided design tools
机译:
通过计算机辅助设计工具修改现有芯片布局,以提高良率和可靠性
作者:
Mu-Jing Li
;
Suryanarayana Maturi
;
Pankaj Dixit
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
17.
Model-Assisted Placement of Sub-resolution Assist Features: Experimental Results
机译:
辅助分辨率的模型辅助放置:实验结果
作者:
Travis Brist
;
J.A. Torres
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
model based assist features;
OPC;
scattering bars;
micro-lithography;
low k1 imaging;
18.
Effective Multi-cutline QUASAR Illumination Optimization for SRAM and Logic
机译:
针对SRAM和逻辑的有效多割线QUASAR照明优化
作者:
Travis Brist
;
George Bailey
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
multi-cutline;
model;
simulation;
illumination;
QUASAR;
OPC;
19.
Design-to-process integration: optimizing 130 nanometer X Architecture manufacturing
机译:
设计到工艺的集成:优化130纳米X Architecture制造
作者:
Bob Dean
;
Vinod Malhota
;
Nahid King
;
Michael Sanie
;
Susan MacDonald
;
Jim Jordan
;
Shigeru Hirukawa
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
X architecture;
lithography;
photomask;
wafers;
manufacturability;
OPC;
via;
wire;
reticle;
20.
Device characteristics of sub-20 nm silicon nanotransistors
机译:
20 nm以下的硅纳米晶体管的器件特性
作者:
Samar Saha
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
nanotransistors;
FinFETs;
double-halo MOSFETs;
sub-20 nm silicon FETs;
3d-simulation;
device scaling;
technology CAD;
21.
Characterization and Modeling of Intra-Die Variation and its Applications to Design for Manufacturability
机译:
模内变化的表征和建模及其在可制造性设计中的应用
作者:
Sharad Saxena
;
Carlo Guardiani
;
Michele Quarantelli
;
Nicola Dragone
;
Sean Minehane
;
Patrick McNamara
;
Jeff A. Babcock
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
mismatch;
within die variation;
intradie variation;
design for manufacturability;
device characterization;
compact modeling;
device simulation;
random dopant fluctuation;
22.
Compression Algorithms for 'Dummy Fill' VLSI Layout Data
机译:
“虚拟填充” VLSI布局数据的压缩算法
作者:
Robert B. Ellis
;
Andrew B. Kahng
;
Yuhong Zheng
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
dummy fill;
JBIG1;
JBIG2;
Bi-level data compression;
fill compression;
asymmetric cover;
23.
Applications of image diagnostics to metrology quality assurance and process control
机译:
图像诊断在计量质量保证和过程控制中的应用
作者:
John A. Allgair
;
Victor V. Boksha
;
Benjamin D. Bunday
;
Alain C. Diebold
;
Daniel C. Cole
;
Mark Davidson
;
J. Dan Hutcheson
;
Andrew W. Gurnell
;
David C. Joy
;
John M. Mclntosh
;
Sylvain Muckenhirn
;
Joseph C. Pellegrini
;
Robert D. Larrabee
;
James E. Potzick
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
24.
Generalization of the photo process window and its application to OPC test pattern design
机译:
照片处理窗口的一般化及其在OPC测试图案设计中的应用
作者:
Hans Eisenmann
;
Kai Peter
;
Andrzej Strojwas
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
process space decomposition;
test pattern;
process window;
layout analysis;
25.
Using the CODE technique to print complex two-dimensional structures in a 90nm ground rule process
机译:
使用CODE技术在90nm基本规则过程中打印复杂的二维结构
作者:
S.Manakli
;
Y.Trouiller
;
O.Toublan
;
P.Schiavone
;
Y.Rody
;
PJ.Goirand
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
ArF;
90nm node;
65nm node;
CODE;
double mask exposure;
RET;
26.
Technology CAD for integrated circuit fabrication technology development and technology transfer
机译:
用于集成电路制造技术开发和技术转让的技术CAD
作者:
Samar Saha
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
IC manufacturing technology;
technology development;
technology transfer;
cycle-time reduction;
cost reduction;
productivity increase;
predictive modeling;
TCAD;
27.
New stream format: progress report on containing data size explosion
机译:
新的流格式:关于包含数据大小爆炸的进度报告
作者:
Pat LaCour
;
Al Reich
;
Kent Nakagawa
;
Steffen Schulze
;
Laurence Grodd
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
GDSII stream;
OASIS;
integrated circuit layout;
mask making;
photomask;
28.
NBTI Improvement for pMOS by Cl-contained 1st Oxidation in 20A/65A Dual Nitrided Gate-oxide of 0.13um CMOS technology
机译:
在0.13um CMOS技术的20A / 65A双氮化栅极氧化物中含Cl的第一氧化处理对pMOS的NBTI改进
作者:
Ching-Chen Hao
;
Min-hwa Chi
;
Chao-Chi Chen
;
Hung-Jen Lin
;
Yu-Fang Lin
;
C. H. Hsieh
;
C. H. Lee
;
K. H. Chang
;
H. T. Wu
;
Chih-Heng Shen
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
NBTI;
pMOSFET;
nitrided;
gate-oxide;
29.
Lithography driven layout of Logic Cells for 65nm node
机译:
光刻驱动的65nm节点逻辑单元布局
作者:
Dipankar Pramanik
;
Michel Cote
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
30.
LithoScope: An Advanced Physical Modeling System for Mask Data Verification
机译:
LithoScope:用于遮罩数据验证的高级物理建模系统
作者:
Qi-De Qian
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
photolithography;
mask;
simulation;
OPC;
mask layout verification;
31.
Lithographic Tradeoffs Between Different Assist Feature OPC Design Strategies
机译:
不同辅助功能OPC设计策略之间的光刻平衡
作者:
James Word
;
Suihua Zhu
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
scatter bar;
assist feature;
SRAF;
OPC;
RET;
DRC;
32.
Improved manufacturability by OPC based on defocus data
机译:
OPC基于散焦数据改善了可制造性
作者:
Joerg Thiele
;
Ines Anke
;
Henning Haffner
;
Armin Semmler
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
optical proximity correction;
OPC;
simulation;
lithography;
process window;
33.
Optimized cobalt silicide formation through etch process improvements
机译:
通过改进蚀刻工艺来优化硅化钴形成
作者:
David Tucker
;
Richard Yang
;
Heather Maines
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
cobalt silicide;
etch;
end point;
process control;
34.
Optimization of the data preparation for variable shaped beam mask writing machines
机译:
优化异形光束掩模写入机的数据准备
作者:
Steffen Schulze
;
Pat Lacour
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
35.
Precision Control of Poly-gate CD by Local OPC for Elimination of Micro-loading Effect on 0.13um CMOS Technology
机译:
通过本地OPC精确控制多栅极CD,以消除0.13um CMOS技术上的微负载效应
作者:
Tzy-Kuang Lee
;
Yao-Ching Wang
;
Min-Hwa Chi
;
C.Y. Lu
;
C.H. Hsieh
;
R.G. Liu
;
H.J. Liao
;
S.S. Yang
;
Chih-Hao Chang
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
micro-loading effect;
poly CD proximity effect;
local OPC;
36.
PsmLint: Bringing AltPSM Benefits to the IC Design Phase
机译:
PsmLint:将AltPSM优势带入IC设计阶段
作者:
Pradiptya Ghosh
;
Chung-shin Kang
;
Michael Sanie
;
Judy Huckabay
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
altPSM;
alternating phase shift mask;
shifter;
PSM;
OPC;
RET;
DFM;
psmLint;
EDA;
photomask;
lithography;
subwavelength;
MEEF;
optical proximity correction;
numerical;
90 nm;
65 nm;
37.
Simulation based data processing using repeated pattern identification
机译:
使用重复模式识别的基于仿真的数据处理
作者:
Youping Zhang
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
38.
Creation and Verification of Phase Compliant SoC Hard IP for the Fabless COT Designers
机译:
为无工厂COT设计人员创建和验证符合相位要求的SoC硬IP
作者:
Vinod K. Malhotra
;
Nahid King
;
Raymond Leung
;
Zain Zia
;
Shakeel Jeawoody
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
phase-shifting mask;
double exposure;
phase conflict;
alternating PSM;
system-on-chip;
SOC;
IP;
39.
Optimizing Manufacturability for the 65nm Process node
机译:
优化65nm工艺节点的可制造性
作者:
Dipankar Pramanik
;
Michel Cote
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
40.
Optical Rule Checking for Proximity Corrected Mask Shapes
机译:
光学规则检查,以校正接近的掩模形状
作者:
Maharaj Mukherjee
;
Zachary Baum
;
John Nickel
;
Tim Dunham
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
optical proximity correction;
optical rule checking;
lithographic mask;
rules-based OPC;
design rule checking;
41.
A Methodology to Calculate Line-End Correction Feature Performance as a Function of Reticle Cost
机译:
根据线版成本计算线端校正特征性能的方法
作者:
Lawrence S. Melvin III
;
James P. Shiely
;
Michael L. Rieger
;
Benjamin Painter
会议名称:
《Design and Process Integration for Microelectronic Manufacturing II》
|
2003年
关键词:
line-end;
reticle;
pullback;
pinching;
bridging;
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