系统级封装中焊点失效分析技术

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• 来源
  《电子与封装》|2016年第4期|4-812|共6页
• 作者

  潘书山; 陈颖; 季斌;

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• 作者单位

  驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室,南京210016;

  驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室,南京210016;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  系统级封装; 失效分析; 焊点; 缺陷; X光; 金相分析;

• 入库时间 2022-08-18 02:48:08