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宁叶香; 潘开林; 李逆;
桂林电子科技在大兴安岭机电工程学院,广西,桂林,541004;
电子组装; 失效分析; 焊点; 失效机理;
机译:在随机振动下仍然有用的生命(RUL)电子焊点在粗糙环境中的电子焊点估计
机译:磁头焊点的失效分析和寿命预测
机译:无铅焊点因蠕变和疲劳现象而进行的组合载荷和失效分析
机译:电子包装组装中异物的失效分析
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:在电子包装中Sn-Ag-Cu-X无铅焊点的性能和微观结构
机译:麦哲伦/伽利略焊点失效分析和建议
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
机译:焊点接合结构,使用该焊点的电子设备以及焊点接合方法
机译:电子元件例如电源组件,一种用于电子模块的焊接方法,包括将电子组件放置在印刷电路板上,并通过在组件的引脚中循环电流以加热引脚来熔合焊点
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