MEMS封装中的关键技术

机译：一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法

机译：使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺

机译：一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法

机译：使用FDTD / MRTD在包装系统上的MEMS和LTCC封装中MEMS和嵌入式组件的分析与设计，用于系统上的封装应用系统 - 封装（SOP）

机译：MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。

机译：溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装：电容式加速度计上展示的一项技术

机译：采用封装内压力传感解决方案的MEMS密封封装，用于极其灵敏的加速度计

机译：微机电系统（mEms）和COTs mEms的互连和封装

机译：具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度，MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法

机译：具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装，具有相同厚度的MEMS封装，具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法

机译：MEMS封装，MEMS麦克风，制造MEMS封装的方法及制造MEMS麦克风的方法