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半导体产业; 外延工艺; 晶圆制造; 投资收益; 竞争优势; 生产力; 资金;
机译:使用两步提升硅外延工艺的薄型(100)Channe绝缘体上硅金属氧化物半导体场效应晶体管的电学特性和晶体质量分析
机译:SMX半导体封装的滚镀锡工艺的质量和良率的提高
机译:半导体制造中具有测量误差的工艺良率
机译:测试结构对良率提高和良率提升的作用:过继良率提高(AYE)的一个例子N / sup + / P阱结泄漏会增强NMOS寄生NPN-BJT的异常泄漏电流
机译:用于集成电路设计和制造中的良率建模和良率提高的框架。
机译:使用混合热装配技术的热塑性纳米流体器件的高工艺良率
机译:使用容错方案的FpGa的良率建模和良率提升
机译:半导体元件和集成电路的缺陷及良率分析
机译:使用区域产量数据(例如,于制造半导体器件,涉及准备良率数据表,其中包含已处理晶圆的多个区域良率
机译:用于半导体器件制造的良率损失计算和故障模式分类,涉及使用具有相同故障模式和晶圆良率损失值的晶圆片数
机译:后布局电路的良率验证方法,良率验证程序和良率验证装置
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