首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >我国半导体设备产业发展机遇良好

我国半导体设备产业发展机遇良好

         

摘要

正 据统计,我国现有4″—8″IC 芯片制造线30条,在建和拟建的 IC 芯片制造线36条。由于我国集成电路制造业发展较快,而半导体设备制造业却未能同步发展,特别是前道微细加工设备(如曝光、刻蚀、掺杂、薄膜生长等工艺加工设备),目前绝大部分依旧依靠进口。为了尽快改善这一局面,促进我国专用设备与仪器的发展,国家在政策和资金投入上大力扶植该产业的发展,我国半导体专用设备业正面临着前所未有的机遇和挑战。我国半导体设备产业的现状我国半导体专用设备制造业自60年代初开始起步,研制出生产半导体分立器件,如二、三极管的烧结炉、点焊机、封帽机、切割机等生产设备。60年代末、70年代初我国 IC 生产企业纷纷上马,专用设备因受到高度重视而得到较快的发展,(?)50mm、(?)75mm 半导

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号