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IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference
IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference
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1.
Mass Migration Damaged Based Model and the Behaviour of Electromigration and Thermomigration in Interconnect
机译:
大规模迁移基于损坏的模型和互连电迁移和热迁移的行为
作者:
Sharifah Nurai Shikin Bt Syed Noh
;
Mohd Foad Abdul Hamid
;
Mohd Nasir Tamin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electromigration;
Thermomigration;
Damage-Mechanics;
2.
Thick Palladium Coated Copper (PCC) Wire BSOB Bonding on a Pre-plated Frame Chip on Lead Package
机译:
厚钯涂层铜(PCC)钢丝BSOB在引线封装上的预镀架芯片上键合
作者:
Jose Palagud Jr.
;
S. W. Wang
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
3.
Mechanical Dicing Challenges and Development on 50μm Saw Street with Wafer Backside Coating (WBC)
机译:
用晶圆背面涂层(WBC)的50μm锯街上的机械切割挑战和开发
作者:
Y. H. Chiew
;
J. Y. Liong
;
F. F. Tan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Narrow Saw Street;
Wafer Back Coating (WBC);
Design of Experiment (DOE);
Process Control Monitor (PCM);
Scanning Electron Microscope (SEM);
Defect Free Zone (DFZ);
4.
Laser Pre-cut and Its Effect on the Leadframe Warpage
机译:
激光预切割及其对引线纱的影响
作者:
C. H. Wang
;
P. L. Pok
;
Y. S. Ng
;
K. F. Chung
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
5.
MODIFIED M-LOOP WIRE FORMATION: An Innovative Solution In Wire Bond Process To Relieve Stress On Ball Neck Causing Broken Wire
机译:
改进的M环线形成:引线键合过程中的创新解决方案,以缓解滚珠颈部的应力导致断线
作者:
Aldin-John Andam Tuazon
;
Leow Chin Kee
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wire bonding;
Loop height;
Stress at ball neck;
Broken wire;
Loop formation;
Package thickness;
6.
Feasibility of Pb Flakes Reduction Post Reflow Cleaning Process
机译:
Pb剥落减少后回流清洁过程的可行性
作者:
Pedro Almazan
;
Chellamuthu Naveendran
;
Chai Ying Lee
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Lead flakes;
Solder Reflow;
Flux cleaning;
Ultrasonic process;
7.
An Alternative Packaging Solution in Achieving Moisture Sensitivity Level One (1) for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Automotive Packages
机译:
替代包装解决方案在实现湿度敏感度一(1)用于小型轮廓集成电路(SOIC)汽车包装
作者:
Alvin B. Denoyo
;
Rod J. Delos Santos Jr.
;
Ton C. Pinili
;
Darwin J. De Lazo
;
Ivan T. Gil Costa
;
Allen M. Menor
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
MSL;
Leadframe;
Delamination;
PPF;
NiPdAu;
8.
Warpage Studies of Printed Circuit Boards with Shadow Moire and Simulations
机译:
浅色电路板与影子莫尔和模拟的翘曲研究
作者:
Sim Jui Oon
;
Khai Shiang Tan
;
Teck Yong Tou
;
Seong Shan Yap
;
Chun Sean Lau
;
Yoong Tatt Chin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Shadow Moire;
PCB;
Simulation;
Thermal deformation;
Warpage;
9.
Manufacturability of Ag wire for Mass production - Challenges and Robustness
机译:
AG电线为大规模生产的可制造性 - 挑战和鲁棒性
作者:
Quek Kiang Wei
;
Loo Shei Meng
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Manufacturing;
Ag wire;
DOE;
Robustness;
Sustainability;
10.
Design of a Compact PIFA Tag Antenna for Wearable Electronics
机译:
可穿戴电子设备的紧凑型PIFA标签天线的设计
作者:
Wai-Hau Ng
;
Yong-Hong Lee
;
Eng-Hock Lim
;
Boon-Kuan Chung
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electrically small antenna;
Folded patch;
On-body antenna;
11.
Wire Bond Qualification Challenges and Development of First Stacked Die on Copper Clip for Multi-Die Controller MOSFET Package
机译:
用于多模控制器MOSFET封装的铜夹中首次堆叠模具的电线键合资格挑战和开发
作者:
Jeriel Figueroa
;
Jeramie Pendor
;
E. E. Ong
;
Swee Har Khor
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
12.
Verification of delamination observed in SAM Transmission Mode (Thru-Scan) using Reflection Mode (C-SAM Bottom Scan)
机译:
使用反射模式(C-SAM底部扫描)验证SAM传输模式(Thru-Scan)中观察到的分层
作者:
Kunjapat Mugunan
;
Lee Chai Ying
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Scanning Acoustic Microscopy (SAM);
Transmission Mode (Thru-Scan);
Reflection Mode (C-Scan);
Transducer;
Interface;
13.
Assessment methodology on mold void defect by scanning acoustic microscopy (SAM) non-destructive Technique
机译:
扫描声学显微镜(SAM)非破坏性技术评估方法对模具空隙缺陷
作者:
Eric Wong Soon Kiong
;
Lai Chin Yung
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
14.
Modeling of Molded Electronic Package Warpage Characteristic with Cure Induced Shrinkage and Viscoelasticity Properties
机译:
用固化诱导的收缩和粘弹性模塑电子包翘曲特性建模
作者:
Wei Keat Loh
;
Chih Chung Hsu
;
Ron W. Kulterman
;
Haley Fu
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Package warpage;
Simulation;
Assembly process;
Modeling;
Mold flow;
Viscoelasticity;
PVTC;
Non-linear;
Glass transition;
15.
Influence of Copper Plating Current Density toward Voids Formation at High Temperature Storage (HTS) Test
机译:
高温储存(HTS)试验中铜电流密度对空隙形成的影响
作者:
Ronizan bin Mohd Salleh
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
16.
CHALLENGES TO IMPROVE PACKAGES ROBUSTNESS AND ELIMINATION OF MOLD COMPOUND STICKING ON POWER LEADED PACKAGE
机译:
改善包装鲁棒性和消除力量粘附在动力下封装上的挑战挑战
作者:
Mei Qi Tay
;
Yun Zhao
;
Ming Siong Lim
;
Raymond Kim Swee Goh
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
17.
Die Pad Delamination on QFN package
机译:
QFN封装上的模具垫分层
作者:
Chong Chee Chiew
;
Paing Samsun
;
Letcheemana Vigneswaran
;
Amy Ang
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
18.
Improving Non-Stick on Bond Pad using High Pre-US (Ultrasonic) Power in Hydroxyl Coated Material
机译:
在羟基涂层材料中使用高预料(超声波)功率改善粘接垫上的非粘贴
作者:
Eddie Boy Habab Corpuz
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wirebond;
NSOP;
Pre-US power;
Hydroxyl (O Layer);
ArH_2 Plasma cleaning;
19.
Characterization Of Silicon Die Strength With Different Die Backside Unevenness Location
机译:
不同芯片背面不均匀位置的硅模具强度的表征
作者:
Lee Cher Chia
;
Lim Boon Huat
;
Chong May Wan
;
Mohamad Som Siti Robiatun
;
Jessie Liong Shih Man
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
20.
DEVELOPMENT OF PET-SPS IN OSV
机译:
在OSV的PET-SPS开发
作者:
J. K. CHONG
;
ERNEST ESTILLER
;
MARK ROSEL
;
RONALD MALAPITAN
;
SILNORE SABANDO
;
LAN VU
;
HANH PHAN
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
21.
Batch Microwave Plasma Cleaning for Robustification of Automotive Devices An Alternative to Strip-type Radiofrequency Plasma
机译:
批量微波等离子体清洗用于汽车设备的稳定化,替代剥离型射频等离子体
作者:
Ghizelle Jane E. Abarro
;
Rod J. Delos Santos
;
Darwin J. De Lazo
;
Alvin B. Denoyo
;
Manny S. Ramos
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Batch plasma cleaning;
Delamination;
Microwave;
Package reliability;
22.
Single Stitch Low Loop Capability and Optimization on Al 500μm Wire for Top Side Cooling Package
机译:
用于顶侧冷却封装的Al500μm线上的单针尺低环路能力和优化
作者:
Zakaria Abdullah
;
Villamor Ramos Macario
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
23.
Package Defect Test System and Its Application in Assembly Improvement
机译:
包装缺陷测试系统及其在装配改进中的应用
作者:
Shaari Ripin
;
M. Mamunur Rashid Mohd Flrdaus
;
Gopi Nathan Sathia
;
Xue Ming
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
24.
Understanding Die breakage during heavy Al wedge bonding for large/thin chip (39mm~2/75μm) in J-alloy- Cu system
机译:
在J-Alloy-Cu系统中为大型/薄芯片(39mm〜2 /75μm)的重型Al楔形粘合期间了解芯片破损
作者:
Senivasan Subaramaniym
;
Guirit Lynn Simporios
;
Kuek Hsieh Ting
;
Mohammed Abdul Rahman
;
Wong Jia Yi
;
Chiang Shu Fang
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
25.
Co-relationship of the Die Attach Machine Dynamic Impact Force Trend with Cracked Die Occurrences for Shrink Chip Package
机译:
用于裂缝芯片封装的裂纹模具裂纹机动态冲击力趋势的共同关系
作者:
Yue Hang Tan
;
Wai Shan Liau
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Cracked Die;
Dynamic Impact Force;
26.
Implementation of PhotoMOS Relay for ATE Application
机译:
用于ATE应用的光镜头继电器的实现
作者:
Cheok Yong Seng
;
Baptist Bernhard
;
Tan Wei Chi
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Automatic test equipment;
Mechanical Relay;
Photomos relay;
Test program;
UFLEX tester;
27.
Cu-Al intermetallic growth behaviour study under high temperature thermal aging
机译:
高温热老化下Cu-Al金属间成长行为研究
作者:
C. L. Cha
;
H. J. Chong
;
Yaw H. G.
;
Chong M. Y.
;
Teo C. H.
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper wire;
Aluminum pad;
Intermetallic;
28.
Effect of Leadframe Tape Material on Thin Small Non-Leaded Packages (TSNP) Manufacturing Line
机译:
引线胶带材料对薄的小型非引导包装(TSNP)制造线的影响
作者:
Cheng-Guan Ong
;
Wei-Keong Ng
;
Kian-Pin Queck
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
TSNP;
Excess Solder and Heat Resistance Tape;
29.
Investigation on solder void formation mechanism after high temperatures stress by 3D CT scan and EDX analysis
机译:
3D CT扫描和EDX分析对高温应力后焊接空隙形成机制的研究
作者:
Lai Chin Yung
;
Ho Ing Hong
;
Eric Wong Soon Kiong
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Solder void;
Copper tin intermetallic;
Energy dispersive X-ray;
Computer tomography scanning;
30.
Effect of Lead frame and Mold Tool Dimension and Tolerance on Lead Burr in Cavity Encapsulation
机译:
铅框架和模具刀具尺寸的影响及耐热毛刺在腔封装中的影响
作者:
Clemen Jose Abrena Regua
;
Lee Chai Chee
;
Chong Chee Chiew
;
Tay Wee Boon
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Pinch Copper;
Mold Flash;
Lead frame;
Mold Cavity;
Anti-flash;
31.
An Introduction of Strip Chopping Cut Method to Establish a Robust Strip Based Dicing Process on Tape Dicing Concept
机译:
剥离切割方法的介绍建立扶手概念扶手基条切割过程
作者:
Ibn Asyura Zainuddin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
32.
A study on a stretchable conductive polymer of thermoplastic automotive device
机译:
热塑性汽车装置可拉伸导电聚合物的研究
作者:
M. F. M. Sharif
;
A. A. Saad
;
M. K. Abdullah
;
N. A. Aziz
;
N. A. Ismail
;
F. C. Ani
;
M. Y. T. Ali
;
Z. Samsudin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductive polymer;
Printed electronics;
Thermoforming;
33.
Novel Materials for MEMS Packaging: MEMS die attach and ASIC die coating and encapsulation
机译:
用于MEMS包装的新型材料:MEMS模具安装和ASIC模具涂层和封装
作者:
Markus Schindler
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Adhesives;
MEMS packaging;
Stress;
Die attach;
Screen printing;
ASIC encapsulation;
Jet-dispensing;
34.
A Portable WiFi ECG
机译:
便携式WiFi ECG
作者:
N. A. Abdul-Kadir
;
N. S. Sahar
;
W. H. Chan
;
F. K. C. Harun
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
ECG;
Monitoring;
System-on-a-chip;
Telecare;
WiFi;
35.
Electronic Packaging Moisture Interaction Study
机译:
电子包装水分互动研究
作者:
Yung Hsiang Lee
;
Ian Chin
;
Wei Keat Loh
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Moisture diffusion;
Experiment;
Finite element modeling;
Elctronic packaging;
36.
Mold Compound and Copper Wire Selection for Quad-Flat Packages with High Density Leadframe in Automotive Applications
机译:
用于汽车应用中具有高密度引线框架的四扁套装的模具化合物和铜线选择
作者:
Vanessa Wyn Jean Tan
;
Poh Leng Eu
;
Yin Kheng Au
;
Lan Chu Tan
;
Boon Yew Low
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Mold compound;
Copper wire;
Quad-flat package;
High density leadframe;
37.
Process Improvement for CF_4/O_2 Microwave Plasma Decapsulation on Cu-Ag Bonding Metallurgy System
机译:
Cu-Ag键合冶金系统中CF_4 / O_2微波等离子体分解的过程改进
作者:
K. Julianous
;
P. Y. Chan
;
M. W. Chong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
38.
Title: Package Shrinkage on Thin Package
机译:
标题:薄包装上的包装收缩
作者:
Liew Soon Lee
;
Ruel Aranda
;
Rasydan Tahir
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
39.
Qualification of Microchip Al Bondpad and Elimination of NSOP
机译:
Microchip Al Bondpad的资格和NSOP的消除
作者:
Younan Hua
;
Yue Shen
;
Junxian Goh
;
Yeh Yee Kee
;
Xiaomin Li
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
OSAT;
OSSD and NSOP;
40.
A Novel Electromagnetic Field Guided Interconnect for High-Performance Applications
机译:
用于高性能应用的新型电磁场导向互连
作者:
Jackson Kong
;
Bok Eng Cheah
;
Khang Choong Yong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Guided interconnect;
Electromagnetic field;
High-speed signaling;
Packaging;
Printed circuit board;
Flexible printed circuit;
Impedance;
Crosstalk;
Attenuation loss;
High density routing;
41.
'Collet Auto Clean System', A Smart Automatic Solution for Die Bonding Pick Up Tool Lifespan Throughput Enhancement
机译:
“夹头自动干净系统”,一种智能自动解决方案,用于模具粘接拾取刀具寿命和吞吐量增强
作者:
Wai Shan Liau
;
Tek Keong Gan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Collet cleaning;
Die bonding process;
Innovative solution;
Collet changing schedule downtime;
42.
Top Gate Molding and Wire Sweep Improvement in Full Plastic QFP Packages
机译:
全塑料QFP封装中的顶级闸板成型和电线扫描改进
作者:
Chua Boo Wei
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
43.
Vacuum Reflow Process Characterization for Void-less Soldering Process in Semiconductor Package
机译:
真空回流过程中的半导体封装中的空隙焊接过程
作者:
Siang Miang Yeo
;
Azman Mahmood
;
Shahrul Haizal Ishak
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Void-less Soldering;
Vacuum Reflow;
Solder void;
44.
75μm Al Thin Wire Lifted Wedge Solutions on Hanging Centre Lead in DPak
机译:
75μm铝薄丝抬起吊在DPAK的悬挂中心铅件
作者:
Jocson Emil Lamco
;
Bajuri Mohd Kahar
;
Wai Chee Mun
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
45.
Impact of Young Modulus of Epoxy Glue to Copper Wire Bonding
机译:
环氧胶对铜线粘接的杨氏模量的影响
作者:
Tan K. G.
;
Chung E. L.
;
Wai C. M.
;
Ge Dandong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
46.
Die Pop Challenge and Comprehensive Solutions in Vacuum Reflow Technology for Semiconductor Packaging
机译:
半导体包装真空回流技术中的模具挑战与综合解决方案
作者:
Siang Miang Yeo
;
Azman Mahmood
;
Nur Afifah Md Yazid
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Die Pop;
Vacuum Reflow;
High Temperature Soldering;
47.
New Benchmarked Standard in Yield And OEE Improvement - SENS PSSO STS Gen2 Taper Performance Improvement With Breakthrough Innovative Solutions)
机译:
产量和OEE改进的新基准标准 - Senso PSSO STS Gen2逐渐改善突破性创新解决方案)
作者:
Lim Khai Herng
;
Queck Cham Hee
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
48.
Thin Small Leadless Package's (TSLP): Adhesion Failure Analysis after Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Process
机译:
薄的小型无铅包装(TSLP):化学镀镍浸渍金(ENIG)过程后粘附破坏分析
作者:
Cheng-Guan Ong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thin Small Leadless Package and Adhesion Test;
49.
Challenges in singulation process of corner lead with wet-able pocket on Thin QFN packages
机译:
薄QFN包装上湿润口袋的角落引线分割过程中的挑战
作者:
Noorazam bin Azman
;
Mohd Akif Emir A. Aziz
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
50.
Interfacial TEM Analysis of Sintered Silver in Air and N_2-5H_2 Gases Environment
机译:
空气中烧结银的界面TEM分析,N_2-5%H_2气体环境
作者:
Kim S. Siow
;
Siang T. Chua
;
Zuruzi A. Samah
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Low-temperature joining technique;
Sintered silver;
Copper;
Pb-free;
Die attach materials;
51.
Wire sweep Improvement for Tuning wires In RF Power TO288 Packages
机译:
RF扫描在RF Power中调谐导线TO288封装
作者:
Navaretnasinggam Arivindran
;
Derus Rozazmi
;
Tan Wei Ming
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2018年
关键词:
RF Power Devices;
Tuning wires;
Wire sweep;
Pre sway;
Process optimization;
52.
Defining application spectrum for acrylic based backside tape on QFN leadframes
机译:
在QFN引线框架上定义基于丙烯酸的背面磁带的应用谱
作者:
Tean Ke Yan
;
Vegneswary A.P. Ramalingam
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Wires;
Temperature measurement;
Cooling;
Adhesives;
Heating;
Absorption;
53.
Electromagnetic behaviour of flexible substrates with meshed and conductive films ground planes
机译:
具有啮合和导电膜研磨膜的柔性基板的电磁行为
作者:
Mihai D. Rotaru
;
S. H. Pu
;
A. Kumar
;
C. W. Mok
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Conductive films;
Solids;
Copper;
Electromagnetics;
Conductivity;
54.
The process characterization of insulated Au-Flash PdCu for the challenging wire bonding applications
机译:
绝缘Au-Flash PDCU对挑战线粘接应用的过程表征
作者:
Siong Chin Teck
;
Eu Poh Leng
;
Tan Lan Chu
;
Zhang Xi
;
Loh Wan Yee
;
Su Dan
;
Tok Chee Wei
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Insulation;
Coatings;
Bonding;
Surface treatment;
Optimization;
Neck;
55.
Effect of silicon nitride deposition parameters on TDDB performance of SiNx-MIM capacitors
机译:
氮化硅沉积参数对SINX-MIM电容器TDDB性能的影响
作者:
Xu Xiao Feng
;
Ng Hong Seng
;
Raymond Tan Kok Hong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Fluid flow;
Radio frequency;
MIM capacitors;
Silicon nitride;
Capacitors;
Metals;
56.
Thermal reliability analysis of through-aluminium-nitride-via substrate for high-power LED applications
机译:
用于高功率LED应用的通过铝 - 氮化物基板的热可靠性分析
作者:
C. H. Lin
;
K. F. Chuang
;
Y. H. Chang
;
M. Y. Tsai
;
C. T. Wu
;
S. C. Hu
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Films;
Stress;
Finite element analysis;
Reliability;
57.
Effect of Cu based complexes on EFTECH 64 and C194 Cu alloy
机译:
Cu基复合物对EFTECH 64和C194 Cu合金的影响
作者:
Cheng-Guan Ong
;
Kok-Tee Lau
;
Muhammad Zaimi
;
Kim-Swee Goh
;
Mei-Qi Tay
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Etching;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Nickel;
Surface morphology;
58.
Comparison of advanced package warpage measurement metrologies
机译:
高级包翘曲测量成型的比较
作者:
Ron W. Kultcrman
;
Wei Keat Loh
;
Haley Fu
;
Masahiro Tsuriya
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metrology;
Temperature measurement;
Heating;
Surface treatment;
Time measurement;
Paints;
Area measurement;
59.
Effect of the crystallinity of a grain boundary on the self-diffusion of copper in thin-film interconnections
机译:
晶界结晶度对薄膜互连铜自扩散的影响
作者:
Hayato Sakamoto
;
Takeru Kato
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Grain boundaries;
Surface morphology;
Copper;
Morphology;
Acceleration;
Surface resistance;
60.
Rate-dependent responses of electroless plated and sputtered copper layer during nanoindentation loading
机译:
纳米狭窄载荷期间化学镀层和溅射铜层的速率依赖性响应
作者:
M. A. A. Afripin
;
N. A. Fadil
;
M. F. A. Hamid
;
C. K. Yoon
;
B. E. Cheah
;
B. B. A. Razak
;
M. N. Tamin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Surface morphology;
Morphology;
Surface treatment;
Through-silicon vias;
Response surface methodology;
Strain;
61.
Studies on XPS valence state analysis of copper materials
机译:
铜材料XPS价态分析研究
作者:
Hua Younan
;
Shen Yue
;
Li Kai
;
Wang Jing Yuan
;
Chan Yong Shen
;
Chen Yixin
;
Fu Chao
;
Li Xiaomin
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Energy resolution;
Copper;
Microscopy;
Chemicals;
Oxidation;
Sputtering;
62.
Study of etch rate against temperature, main hydrogen flow, power and top/vent for epitaxy cleaning recipe
机译:
蚀刻率抵抗温度,主要氢气流量,功率和顶部/鼻孔对外延清洁配方的研究
作者:
W. H. Moy
;
K. Y. Cheong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Epitaxial growth;
Hydrogen;
Cleaning;
Temperature;
Epitaxial layers;
Substrates;
Silicon;
63.
Development of MWCNT-based strain sensor using flexible substrate
机译:
柔性基板开发MWCNT的应变传感器
作者:
Kanji Yumoto
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Substrates;
Capacitive sensors;
Carbon nanotubes;
Manganese;
Spatial resolution;
Sensitivity;
64.
Contact resistance of the micro bumps in a typical TSV structure
机译:
典型TSV结构中微凸块的接触电阻
作者:
Ben-Je Lwo
;
Chia-Liang Teng
;
Tom Ni
;
Shirley Lu
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Contact resistance;
Resistance;
Through-silicon vias;
Electrical resistance measurement;
Packaging;
Integrated circuit modeling;
Copper;
65.
Qualification and application of pressure-less sinter silver epoxy
机译:
减压烧结银环氧树脂的资格和应用
作者:
Loh Kian Hwa
;
Nadzirah Yahya
;
Chin Siew Kheong
;
Lee Ken Hok
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silver;
Lead;
Thermal conductivity;
Surface treatment;
Curing;
Microassembly;
66.
High efficiency solution processable organic light emitting diode through materials and interfacial engineering
机译:
高效溶液加工有机发光二极管通过材料和界面工程
作者:
Kai Lin Woon
;
Keat Hoe Yeoh
;
Calvin Yi Bin Ng
;
Noor Azrina Talik
;
Wah-Seng Wong
;
Thomas J Whitcher
;
Show-An Chen
;
Zainal A. Hasan
;
Nurul Nadiah Zakaria
;
Bee Kian Ong
;
Azhar Ariffin
;
Raimonda Griniene
;
Saulius Grigalevicius
;
Thanit Saisopa
;
Hideki Nakajima
;
Ratchadaporn Supruangnet
;
Prayoon Songsiriritthigul
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Organic light emitting diodes;
Solvents;
Physics;
Nonhomogeneous media;
Manufacturing;
Solids;
67.
Assessing the remnant of anti-oxidant agent on the processed copper bond pad surface by using XPS and TEM analysis
机译:
通过使用XPS和TEM分析评估加工铜键垫表面上的抗氧化剂的残余物
作者:
Lai Chin Yung
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Lead;
Surface treatment;
Coatings;
Chemical elements;
Microassembly;
68.
Thermal management of LED with vapor chamber and thermoelectric cooling
机译:
具有蒸汽室的LED热管理和热电冷却
作者:
K. S. Ong
;
C. F. Tan
;
K. C. Lai
;
K. H. Tan
;
R. Singh
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heat sinks;
Resistance heating;
Thermal resistance;
Aluminum;
69.
Predictive method for simultaneous switching output jitter of DDR for FPGA
机译:
用于FPGA的DDR同时切换输出抖动的预测方法
作者:
W. L. Lee
;
M. S. Chin
;
W. S. Choo
;
C. K. Chee
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Jitter;
Crosstalk;
Inductance;
Sensitivity;
Impedance;
Field programmable gate arrays;
Capacitance;
70.
Comprehensive study to enable successful probing of GaN wafer technology
机译:
综合研究以实现GaN晶圆技术的成功探测
作者:
Tang Mee Sean
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Gallium nitride;
Logic gates;
Needles;
HEMTs;
Silicon;
Performance evaluation;
Testing;
71.
Elimination mold flash by mold design enhancement and leadframe process control on flat power package
机译:
通过模具设计增强和扁平电源包装的引线框架过程控制消除模具闪光灯
作者:
Kow Siew Ting
;
Vinod Kumar a.l. Nanta Kumar
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Clamps;
Films;
Lead;
Cavity resonators;
Bars;
Process control;
Resins;
72.
Redefining IC packages with super-thin Substrates
机译:
用超薄基板重新定义IC包装
作者:
C. C. Anthony Lee
;
P. C. Wilson Ang
;
B. L. Ang
;
W. J. Tan
;
K. H. Horng
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Plating;
Copper;
Films;
Integrated circuit interconnections;
Robustness;
Electromagnetic compatibility;
73.
Enhanced interconnects through filled metal structures
机译:
通过填充金属结构增强互连
作者:
Sameer Shekhar
;
Amit K. Jain
;
Chin Lee Kuan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
C;
languages;
74.
Activity on arrow (AOA) network model to enable mold productivity optimization
机译:
箭头(AOA)网络模型的活动使模具生产力优化
作者:
Lim Ming Siong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Indexes;
Productivity;
Presses;
Cooling;
Manufacturing;
Curing;
Loading;
75.
Understanding the effect of molding compound mechanical properties on the electrical performances drift of hall effect sensor
机译:
了解模塑复合力学性能对霍尔效应传感器电气性能漂移的影响
作者:
Nadzirah Yahya
;
Ravinder Krishnan
;
K H Loh
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Compounds;
Hysteresis;
Stress;
Thermal stability;
Temperature measurement;
Aging;
Electronic packaging thermal management;
76.
Bondability and reliability of Ag Alloy wire (92 and 95 Ag Alloy) on thin aluminum bonding pad
机译:
薄铝合金焊盘上的Ag合金线(92和95%Ag合金)的粘合性和可靠性
作者:
Jose Palagud
;
S W Wang
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Reliability;
Copper;
Metallization;
77.
High voltage isolation silicon node wafer saw
机译:
高压隔离硅节点晶片锯
作者:
Wan Md Misuari Bin Wan Md Suleiman
;
Nageswararau Krishnan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Blades;
Silicon;
Metallization;
Feeds;
Friction;
78.
The low Dk/Df polyimide adhesives for low transmission loss substrate
机译:
低传输损耗基板的低DK / DF聚酰亚胺粘合剂
作者:
Takashi Tasaki
;
Atsushi Shiotani
;
Takashi Yamaguchi
;
Keisuke Sugimoto
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Polyimides;
Copper;
Films;
Substrates;
Resistance heating;
Resistance;
79.
Solder joint reliability enhancement through surface mounting solder joint reflow optimization in enterprise grade solid state drives (SSDs)
机译:
焊接联合可靠性通过表面安装焊接联合回流优化在企业级固态驱动器(SSD)
作者:
Mohammad Zainudeen Moideen
;
Chong Leong Gan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Gallium nitride;
Gold;
Packaging;
Wires;
Standards;
80.
Patent landscape and market segments of sintered silver as die attach materials in microelectronic packaging
机译:
烧结银的专利景观和市场区段作为模具附着在微电子包装中的材料
作者:
Kim S Siow
;
Mérigeault Eugénie
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Patents;
Technological innovation;
Substrates;
Silver;
Microassembly;
Multichip modules;
Integrated circuits;
81.
Increasing package robustness with palladium coated copper wire
机译:
随着钯涂层铜线增加包装鲁棒性
作者:
Rodan A. Melanio
;
Regine B. Cervantes
;
Sonny E. Dipasupil
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Gold;
Surface treatment;
Reliability;
Coatings;
Material properties;
Copper;
82.
Simulation of electromigration induced stress of solder
机译:
电迁移诱导焊料应力的仿真
作者:
Fei Su
;
Xiaoxu Pan
;
Zheng Zhang
;
Qingyi Liu
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Finite element analysis;
Electromigration;
Mathematical model;
Stress;
Strain;
Current density;
Cathodes;
83.
Simulation and experimental study of Cu wedge bond reliability
机译:
Cu楔形可靠性的仿真与实验研究
作者:
Tao Xu
;
Jin Li
;
Jason Fu
;
Christoph Luechinger
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Reliability;
Stress;
Temperature measurement;
Acoustics;
Bonding;
Cold plates;
84.
Electrical, microstructural, and surface roughness study of thermally oxidized metallic Sm thin film on Si substrate
机译:
Si衬底上热氧化金属SM薄膜的电气,微观结构和表面粗糙度研究
作者:
Kian Heng Goh
;
A. S. M. A. Haseeb
;
Yew Hoong Wong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Logic gates;
Silicon;
Surface morphology;
Temperature measurement;
Substrates;
Rough surfaces;
85.
A polymer-made 3DOF spatial parallel manipulator for cell production system
机译:
用于细胞生产系统的聚合物制造的3Dof Spatial Parentulator
作者:
Mikio Horie
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Fasteners;
Polymers;
Manipulators;
Fatigue;
Position measurement;
Shape;
Finite element analysis;
86.
An investigation on AlInGaP die crack during LED die attach process
机译:
LED模具附着过程中Alingap模裂的研究
作者:
Luruthudass Annaniah
;
Mutharasu Devarajan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Light emitting diodes;
Gallium arsenide;
Substrates;
Crystals;
Testing;
Pins;
87.
Design and characterization of thermal conductive wafer coating in thin small outline package for automotive product application
机译:
用于汽车产品应用的薄小型封装中的导热晶片涂层的设计与表征
作者:
Azhar Abdul Hamid
;
Dhanapalan Periathamby
;
Suhaimi Azizan
;
Chee Eng Tan
;
Siva Kumar S. Nadarajan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Oxidation;
Wires;
Thermal conductivity;
Coatings;
Microassembly;
88.
An investigation on micro-via drilling on ceramic substrates by a picosecond laser
机译:
PICOSECOND激光陶瓷基材上微孔钻探研究
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Shih-Jeh Wu
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Drilling machines;
Aluminum nitride;
Substrates;
III-V semiconductor materials;
Aluminum oxide;
Optical pulses;
89.
Fast and accurate USB2.0 high speed buffer transmit tuning flow
机译:
快速准确的USB2.0高速缓冲区传输调谐流量
作者:
Bih Qui Tiang
;
Wei Jern Tan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Tuning;
Voltage measurement;
Topology;
Current measurement;
Silicon;
Algorithm design and analysis;
Universal Serial Bus;
90.
Customizable silicone materials for MEMS and semiconductor packages
机译:
用于MEMS和半导体包装的可定制硅胶材料
作者:
Wei Yao
;
Raj Peddi
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Micromechanical devices;
Thermal stability;
Adhesives;
Accelerometers;
Microphones;
Temperature sensors;
91.
3D Interconnects — The enabler of next generation multi-Gbps single-ended bus
机译:
3D互连 - 下一代多Gbps单端总线的启动器
作者:
Khang Choong Yong
;
Bok Eng Cheah
;
Jackson Kong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Crosstalk;
Routing;
Integrated circuit interconnections;
Couplings;
Microstrip;
92.
EMI shielding performance by metal plating on mold compound
机译:
模具化合物上的金属电镀EMI屏蔽性能
作者:
Min Fee Tai
;
Swee Leong Kok
;
Kenichiroh Mukai
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic interference;
Plating;
Compounds;
Nickel;
Copper;
Adhesives;
93.
Study of polyimide coated chip and mold compound adhesion
机译:
聚酰亚胺涂层芯片和霉菌复合粘附研究
作者:
M. T. Asmah
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Adhesives;
Absorption;
Moisture;
Delamination;
Polyimides;
Compounds;
94.
QFN challenges: Second bond improvement to eliminate the weak stitch (fish tail) failure mechanism on pre plated lead frame
机译:
QFN挑战:第二债券改进,消除预镀线框架上的弱针脚(鱼尾)故障机制
作者:
Jacky Lee Sinn Fah
;
Sreetharan Sekaran
;
Rameish Rao Subarmaniyan
;
Camella Chee Guey Yong
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Fish;
Wires;
Lead;
Plasmas;
Bonding;
Failure analysis;
Gold;
95.
A case study in time-based failure mode and successful mechanism identification by accelerated stress method
机译:
基于时间的失效模式和加速应力法的成功机制识别案例研究
作者:
Joenar Escuro
;
Eugene Beboso
;
Erick Gutierrez
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Monitoring;
Temperature sensors;
Circuit faults;
Temperature measurement;
Stress;
Pins;
Logic gates;
96.
Solder joint reliability enhancement through surface mounting solder joint reflow optimization in enterprise grade solid state drives (SSDs)
机译:
焊接联合可靠性通过表面安装焊接联合回流优化在企业级固态驱动器(SSD)
作者:
Mohammad Zainudeen Moideen
;
Chong Leong Gan
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Gallium nitride;
Gold;
Packaging;
Wires;
Standards;
97.
Trade-offs in CAC memory terminations
机译:
CAC内存终端的权衡
作者:
Pooja Nukala
;
Virendra Adsure
;
Shu Young Cheah
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
integrated circuit design;
DRAM chips;
98.
Influence of stress on the electromigration life of solder
机译:
压力对焊料电迁移寿命的影响
作者:
Zheng Zhang
;
Qingyi Liu
;
Xiaoxu Pan
;
Qizhi Wang
;
Fei Su
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Cathodes;
Current density;
Anodes;
Electromigration;
Finite element analysis;
Simulation;
99.
Measurement of the strength of a grain boundary in electroplated copper thin-film interconnections by using micro tensile-test
机译:
通过使用微拉伸试验测量电镀铜薄膜互连中晶界强度的测量
作者:
T. Shinozaki
;
T Nakanishi
;
K Suzuki
;
H Miura
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Grain boundaries;
Copper;
Silicon;
Surface cracks;
Films;
Reliability;
Loading;
100.
Cost savings through innovative and LEAN engineering approach for wireless modules
机译:
通过创新和精益工程方法进行无线模块的成本节约
作者:
Foo Chong Seng
;
Tan Jui Ang
会议名称:
《IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Electromagnetic interference;
Wireless communication;
Manufacturing;
Automation;
Manuals;
Force;
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