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Chemical mechanical polishing 12
Chemical mechanical polishing 12
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1.
Metal Oxide Nano Film Characterization for CMP Optimization
机译:
用于CMP优化的金属氧化物纳米薄膜表征
作者:
G.B. Basim
;
A. Karagoz
;
Z. Ozdemir
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
2.
Electrochemical Characterizations and CMP Performance of Ru Slurry
机译:
钌浆料的电化学表征及CMP性能
作者:
Tom Shi
;
James Henry
;
James Schlueter
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
3.
Scratching of Patterned Composite Surfaces by Pad Asperities in Chemical-Mechanical Polishing
机译:
在化学机械抛光中通过抛光垫粗糙化图案化的复合表面
作者:
S. Kim
;
N. Saka
;
J.-H. Chun
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
4.
Chemical mechanical polishing for extreme ultraviolet lithography mask substrates
机译:
用于极端紫外光刻掩模基板的化学机械抛光
作者:
H.P. Amanapu
;
U.R.K. Lagudu
;
R. Teki
;
A. John-Kadaksham
;
S. V. Babu
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
5.
A Modeling Study on the Layout Impact of with-in-die Thickness Range for STI CMP
机译:
裸片厚度范围对STI CMP布局影响的建模研究
作者:
S. Kincal
;
G.B. Basim
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
6.
Metal Clearing Process Control in Metal CMP
机译:
金属CMP中的金属清除过程控制
作者:
Kun Xu
;
Ingemar Carlsson
;
Tzu-Yu Liu
;
Shih-Haur Shen
;
Bogdan Swedek
;
You Wang
;
Xinyun (Sherry) Xia
;
Doyle Bennett
;
Wen-Chiang Tu
;
Lakshmanan Karuppiah
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
7.
Studies on Slurry Design Fundamentals for Advanced CMP Applications CMP
机译:
先进CMP应用的浆料设计基础研究
作者:
G.B. Basim
;
A. Karagoz
;
Z. Ozdemir
;
I.U. Vakarelski
;
L. Chen
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
8.
Critical Copper Line Scaling Challenges
机译:
关键的铜线扩展挑战
作者:
J. Lu
;
J. Hofmann
;
T. Tran
;
G. Herdt
;
N. Petrov
;
Y. Hu
;
V. Antonov
;
D. W. Collins
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J. Lindgren
;
R. Klein
;
K. Shrotri
;
S. Kondoju
;
P. Murali
;
K. Titus
;
S. Trapp
;
H. Sun
;
T. Owens
;
S. Guerrieri
;
A. McTeer
;
P. J. Ireland
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
9.
PREFACE
机译:
前言
会议名称:
《Chemical mechanical polishing 12》
|
2012年
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