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Journal of Materials Science. Materials in Electronics
>2007年第3期
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
SCI
EI
CA
中文名称:材料科学杂志。电子材料
ISSN:
0957-4522
出版周期:
1.020
发文量:13587
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1.
Deformation behavior of tin and some tin alloys
机译:
锡和某些锡合金的变形行为
作者:
Fuqian Yang
;
J. C. M. Li
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
2.
Issues related to the implementation of Pb-free electronic solders in consumer electronics
机译:
与消费类电子产品中无铅电子焊料的实施有关的问题
作者:
D. R. Frear
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
3.
Microstracture-based modeling of deformation in Sn-rich (Pb-free) solder alloys
机译:
含锡(无铅)焊料合金基于微观结构的变形建模
作者:
N. Chawla
;
R. S. Sidhu
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
4.
Sn-whiskers: truths and myths
机译:
锡晶须:真理与神话
作者:
J. W. Osenbach
;
J. M. DeLucca
;
B. D. Potteiger
;
A. Amin
;
F. A. Baiocchi
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
5.
Compression stress-strain and creep properties of the 52In-48Sn and 97In-3Ag low-temperature Pb-free solders
机译:
52In-48Sn和97In-3Ag低温无铅焊料的压缩应力-应变和蠕变特性
作者:
Paul T. Vianco
;
Jerome A. Rejent
;
Arlo F. Fossum
;
Michael K. Neilsen
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
6.
Electromigration issues in lead-free solder joints
机译:
无铅焊点中的电迁移问题
作者:
Chih Chen
;
S. W. Liang
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
7.
Processing and material issues related to lead-free soldering
机译:
与无铅焊接有关的处理和材料问题
作者:
Laura J. Turbini
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
8.
Stress analysis of spontaneous Sn whisker growth
机译:
自发锡晶须生长的应力分析
作者:
K. N. Tu
;
Chih Chen
;
Albert T. Wu
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
9.
Mechanical fatigue of Sn-rich Pb-free solder alloys
机译:
富锡无铅焊料合金的机械疲劳
作者:
J. K. Shang
;
Q. L. Zeng
;
L. Zhang
;
Q. S. Zhu
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
10.
Sn-Zn low temperature solder
机译:
锡锌低温焊料
作者:
Katsuaki Suganuma
;
Kuen-Soo Kim
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
11.
Thermodynamics and phase diagrams of lead-free solder materials
机译:
无铅焊料的热力学和相图
作者:
H. Ipser
;
H. Flandorfer
;
Ch. Luef
;
C. Schmetterer
;
U. Saeed
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
12.
Life expectancies of Pb-free SAC solder interconnects in electronic hardware
机译:
电子硬件中无铅SAC焊料互连的预期寿命
作者:
Michael OsterMan
;
Abhijit Dasgupta
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
13.
Composite lead-free electronic solders
机译:
复合无铅电子焊料
作者:
Fu Guo
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
14.
Phase Diagrams of Pb-Free Solders and their Related Materials Systems
机译:
无铅焊料及其相关材料系统的相图
作者:
Sinn-Wen Chen
;
Chao-Hong Wang
;
Shih-Kang Lin
;
Chen-Nan Chiu
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
15.
Tin pest issues in lead-free electronic solders
机译:
无铅电子焊料中的锡害虫问题
作者:
W. J. Plumbridge
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
16.
Impact of the ROHS Directive on high-performance electronic systems: Part Ⅱ: key reliability issues preventing the implementation of lead-free solders
机译:
ROHS指令对高性能电子系统的影响:第二部分:阻碍无铅焊料实施的关键可靠性问题
作者:
Karl J. Puttlitz
;
George T. Galyon
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
17.
Interfacial reaction issues for lead-free electronic solders
机译:
无铅电子焊料的界面反应问题
作者:
C. E. Ho
;
S. C. Yang
;
C. R. Kao
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
18.
Development of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X alloys for Pb-free electronic solder applications
机译:
开发无铅电子焊料应用的Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-X合金
作者:
Iver E. Anderson
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
19.
Electromigration statistics and damage evolution for Pb-free solder joints with Cu and Ni UBM in plastic flip-chip packages
机译:
塑料倒装芯片封装中含Cu和Ni UBM的无铅焊点的电迁移统计和损伤演变
作者:
Seung-Hyun Chae
;
Xuefeng Zhang
;
Kuan-Hsun Lu
;
Huang-Lin Chao
;
Paul S. Ho
;
Min Ding
;
Peng Su
;
Trent Uehling
;
Lakshmi N. Ramanathan
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
20.
Rare-earth additions to lead-free electronic solders
机译:
稀土添加到无铅电子焊料中
作者:
C. M. L. Wu
;
Y. W. Wong
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
21.
Assessment of factors influencing thermomechanical fatigue behavior of Sn-based solder joints under severe service environments
机译:
恶劣工作环境下影响锡基焊点热机械疲劳行为的因素评估
作者:
K. N. Subramanian
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
22.
Impact of the ROHS directive on high-performance electronic systems: Part Ⅰ: need for lead utilization in exempt systems
机译:
ROHS指令对高性能电子系统的影响:第一部分:豁免系统中铅的使用需求
作者:
Karl J. Puttlitz
;
George T. Galyon
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
23.
The effects of suppressed beta tin nucleation on the microstructural evolution of lead-free solder joints
机译:
抑制的β锡成核对无铅焊点微观结构演变的影响
作者:
D. Swenson
期刊名称:
《Journal of Materials Science. Materials in Electronics》
|
2007年第3期
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