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一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板

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本发明公开了一种暂态基板上LED芯片的压合深度检测方法及暂态基板，其中，所述暂态基板包括第一胶层和第一显色层；所述检测方法包括：提供一带有标识层的LED芯片；将所述LED芯片从所述第一胶层背离所述第一显色层的一侧压合到所述暂态基板上；若所述LED芯片压合时穿透所述第一胶层，且所述第一显色层在与所述标识层接触时产生颜色变化，则确定所述LED芯片在所述暂态基板上的压合深度超过第一厚度值。在将LED芯片压合到暂态基板上时，通过直接观察第一显色层的颜色变化，可以直观地检测到LED芯片的压合深度是否超标，检测结果容易确定，方便即使调整LED芯片的压合深度，避免压入过深。

著录项

公开/公告号CN112967943A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-15

原文格式PDF
申请/专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公司;
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申请/专利号CN202011226706.1
发明设计人蒲洋;顾强;李勋;
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申请日2020-11-05
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/683(20060101);H01L23/544(20060101);H01L33/48(20100101);
代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人谢松;王永文
地址 402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
入库时间 2023-06-19 11:26:00

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-03-25

授权

发明专利权授予

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