子部

摘要： 子部在目录学中占有重要地位.《汉书·艺文志》《四库总目》《书目答问》"子部"存在差异.从体例上说,附注、解题日趋完善,书目编排日益规范;从内容上说,法家、农家实用性日渐增强,墨家、名家、纵横家、杂家地位则随时代变迁而升降.这种差异与时代、政治和价值观的变化等因素关系密切.

摘要： 由于英国用大炮轰开了清朝闭锁的国门,外国列强纷纷进入中国划分势力范围,中国进入半封建半殖民地社会,民族矛盾和阶级矛盾空前尖锐,东西方文化冲突日趋激烈,传统帝制和支撑它的意识形态解体,传统小说和与之相关联的小说观念也发生了极其深刻的变化.这些变化主要有:在作品性质上,由传统的视小说为"闲书",转变为以小说为启蒙民众的"通俗教育之利器"和学校"教科书";在知识归属上,由传统的经、史、子、集"四部"之学的子部诸子之一类,改属于文、理、工、农、医等现代学科的文科之文学类;在作品内容上,从强调"羽翼正史",以故事情节吸引观众,到主张"今社会之见本"和"理想世界之描写",以塑造美的形象"陶融人之性灵";在文体分类上,从士人小说观念与民间小说观念的疏离,到明确区分民间小说的不同类型,即从统称一切通俗文学和讲唱文艺之小说,到注意区分小说的散文与韵文和书面与口头,从而使小说、戏曲、小唱三种文体得以独立.正是这些进展,传统小说观念逐渐获得了现代小说观念的丰富内涵,于是,近代小说观念成为传统小说观念向现代小说观念演进的桥梁.

摘要： 以殿本、浙本《四库全书总目》子部"医家类"为考察对象,例举《四库全书总目》"医家类"在人名、书名、纪年、文字等方面存在的讹误现象."黄应紫"误作"周应紫",褚澄字非"彦适","吴景贤"非"吴景监","夏德"应为"夏德懋",这些表现为人名类讹误.《四库全书总目》"医家类"存在书名著录前后不一、评论著作张冠李戴、书名互异莫衷一是等书名类讹误.以绍兴年号无庚戌、嘉靖年号无丁丑为例,举隅《四库全书总目》"医家类"纪年类讹误.例举"其""具"形近而致误、《难经本义二卷》提要以不误为误,举隅《四库全书总目》"医家类"文字类讹误.

摘要： “学以致用”与“用以致学”中的“学”,与《学记》中的“玉不琢,不成器;人不学,不知道”和《玉篇·子部》的“学,觉也”中的“学”,意思大体相近,有认识、理解、掌握、觉悟、领会的含义。“用”有多种用法,其中的一种用法是“运用”,也就是使人或者某物发挥功能、产生效用,可以理解为实践。“学”与“用”的关系可以理解为知与行、理论与实践的关系。

摘要： 研究了《搜神记》的成书方式之一:承于前载,即从前代典籍中辑采素材。阐述了《新辑搜神记》的文本辑采来源,认为有177篇故事有前载出处,来自59部作品。提出了《搜神记》在文本辑采来源上的三大特点:一是辑采方式可粗略分为照搬式和增删式两大类;二是类目集中于史部和子部;三是对史部文献的辑采遵循了史家“实”“信”原则,照搬式辑采占比突出,对子部作品的辑采有更多“再创作”之处,体现了干宝“游心寓目”的创作追求。

摘要： 《元史研究资料汇编补编》(全86册)共收录105种稀见元史研究资料,按经、史、子、集四部分类编排,其中包括经部《书集传音释》等6种,史部《历代史谱》等21种,子部《增广字训》等25种,集部《知常先生云山集》等53种。本书所收文献资料涉及元代政治、历史、地理、军事、社会、文学、艺术等多个领域。经部文献包括书、诗、四书、小学四类。史部文献涵盖编年、杂史、传记、史钞、地理、职官、政书等类资料,为元代行政区划、历史地理、军事史等方面的研究提供了不可或缺的资料。子部文献历来是社会生活的百科全书,包罗万象,内容涉及诸子百家、农林、水利、医药、历法、百工、杂艺诸多方面。集部文献中记载的行状、墓志铭、神道碑等传记类、公文类石刻资料,便于学术研究直接利用,史料价值很高。

摘要： 《中國四庫學》是由湖南大學嶽麓書院、湖南大學中國四庫學研究中心、湖南省中國四庫學研究基地、湖南大學古籍整理研究所主辦的學術輯刊,每年兩輯,由中華書局出版。本刊設有七個常設欄目:四庫學綜合研究、四庫提要研究、經部研究、史部研究、子部研究、集部研究及文獻整理。爲便於學術交流,提高編輯效率,特對本刊的稿件格式統一規定如下,敬請作者知悉。一、稿件須提供300字以内的中文摘要和3-5個關鍵詞。二、請在文末注明作者個人信息(包括姓名、單位全稱、學歷、職稱等)。三、字體格式:1.稿件全文均使用繁體字。2.標題:用3號宋體,居中,過長可分行。

摘要： 《中國四庫學》是由湖南大學嶽麓書院、湖南大學中國四庫學研究中心、湖南省中國四庫學研究基地、湖南大學古籍整理研究所主辦的學術輯刊,每年兩輯,由中華書局出版,旨在刊佈四庫學、文獻學領域的優秀研究成果,熱忱歡迎中外專家學者惠賜稿件。1.本刊常設四庫學綜合研究、四庫提要研究、經部研究、史部研究、子部研究、集部研究及文獻整理七個欄目,不定期刊發專稿。2.來稿請使用標準繁體字,一般應在1萬字左右,重大選題可適當放寬,歡迎精煉有識的短文札記。

摘要： 前面三位老師分别從諸子學、子學這些概念,還有子學與經學、子學與史學各方面做了簡明扼要的鈎沉、闡述,我想就諸子學與子學本身來做一點分析。今天的討論裏頭其實有三個概念,我們已經講了兩個,諸子學和子學。像郭老師講的,諸子一般指先秦諸子和秦漢諸子,諸子學包含諸子作品本身以及後人對諸子的研究。而子學顯然是一個更大的概念,比諸子學範圍更廣。我們講的子學,是以《四庫全書總目提要·子部》爲主體的這樣一個學問和知識體系.

摘要： 《四库全书总目》是中国古代最重要的目录学著作之一,然其中讹误错漏之处不在少数.本文以中华书局整理本《钦定四库全书总目》为底本,参校各种类型的四库提要,并采用《总目》著录之典籍与提要征引之原文献,对子部谱录类提要存在的舛误之处加以辨正,凡订正讹误十九条.

摘要： 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。

摘要： 一种用于电子部件的连接器元件(1)，包括：‑连接区域(7)，用于将电路板(3)连接到所述连接器元件(1)；‑连接器(5)，用于将所述连接器元件(1)连接到另一部件，所述连接器元件(1)包括密封区域，所述密封区域旨在与壳体的相应配合区域接触，所述密封区域包括旨在在分配过程中用密封材料填充的窄槽(9)，所述窄槽(9)包括分配开始区域(11)，所述分配开始区域(11)具有大于所述窄槽(9)的宽度以及锥形侧壁，所述锥形的尖端指向所述窄槽(9)的深度。

摘要： 本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件(100)具备：面向安装基板(110)的下基部(32D)；具有平坦的主面的上基部(31D)；以及用于安装在安装基板(110)上的多个安装端子(50)。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子(50)位置有关的端子位置信息而制作与安装端子(50)之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。

摘要： 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。

摘要： 电子部件安装基板10A由以下各项组成：电子部件20；以及安装用基板10，其上安装有电子部件20。电子部件20的安装表面23设置有凹部24，所述安装表面23面向安装用基板10。在凹部24的底部中露出连接部39；以及设置在安装用基板10上的电子部件附接部12与设置在电子部件20上的连接部39彼此焊接。

摘要： 本发明提供电子部件供给装置、电子部件安装装置及电子部件供给方法，其能够对电子部件的品质的降低进行抑制，从基带将外封带顺利地剥离。电子部件供给装置具有：输送机构，其对载料带进行输送，该载料带包含对电子部件进行保持的基带以及以将电子部件覆盖的方式与基带接合的外封带；剥离部件，其能够进入至基带和外封带之间；以及驱动装置，其在剥离部件的前端部进入至基带和外封带之间后，使剥离部件移动，以使得外封带的至少一部分和基带分离。

摘要： 电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。

摘要： 芯片型电子部件配置装置(1)具备：对准构件(10)，其具有供芯片型电子部件(C)嵌入并通过的对准孔(11)，与印刷基板(B)平行配置；以及杆(41)，其按压芯片型电子部件(C)，使芯片型电子部件(C)通过对准孔(11)并载置于印刷基板(B)。对准孔(11)具有：内侧面(12)，其供芯片型电子部件(C)嵌入；以及孔斜面，其朝向内侧面(12)引导芯片型电子部件(C)。

摘要： 本发明提供一种减少根据冲孔条件而导致的出现发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。这样的电子部件包装用基材片由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。

摘要： 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。