微电子产业

摘要： 2020年6月,遂宁经开区微电子产业党群活动中心正式落成。这个建在产业园区里的党群活动中心是遂宁经开区重点打造的,旨在为微电子产业园内的21家电子企业服务的“一刻钟党建活动圈”重要载体。为将党建工作转化为助推企业发展的红色动力,遂宁经开区全面加强非公企业党建工作,共建立非公企业党组织124个,覆盖企业158家,党组织覆盖率达90.29%。2020年12月,该区获评首批“省级两新组织党建示范园区”。

摘要： 各会员及有关单位:为贯彻落实党中央、国务院的决策部署,大力发展新一代信息通信技术,加快通信、集成电路等关键技术的创新突破,积极推进“十四五”期间5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等技术发展,促进集成电路产业交流与合作,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于2021年10月14-15日在青岛举办“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”。

摘要： 制造微电子产品的科技含量高,对专业生产系统的可靠性要求高,引入FMCS系统有助于实施精准控制。通过对某微电子产业园项目设计、施工阶段FMCS系统与厂房子系统结合应用的研究,对整个系统进行尽可能全面地论述,采用自动化控制理论分析与项目实际应用枚举等方法手段,提纲挈领,让该领域工程一线的专业技术人员对该类项目管理有较为全面的认知。在我国推进工业信息化、产业智能化的背景下,FMCS系统符合国家发展战略,同时具备成熟的技术应用条件。

摘要： 1965年,英特尔创始人之一戈登·摩尔曾总结道:当价格不变时,集成电路上可以容纳的元器件数目每隔约18个月便会翻番,性能也将相应提升。这就是我们今天耳熟能详的"摩尔定律"。这虽是一项经验性预测,却在一定程度上揭示了信息技术进步的速度,也在过去数十年间被微电子产业界奉为圭臬。可以毫不夸张地说,"摩尔定律"是现代社会最重要的"定律"之一。然而,随着如今半导体器件的特征尺寸趋近物理极限,先进制程的研发进度已然显著慢于"摩尔定律"的预期。

摘要： 北京工业大学微电子学院成立于2014年12月,并于2015年1月申报了国家示范性微电子学院,2015年7月正式获批。2015年12月举行了揭牌仪式,并成立了理事会。作为智力密集型的微电子和集成电路产业符合北京发展战略需求,北京又是微电子产业发展的重镇,因此,微电子人才的培养成为战略发展的关键。北京工业大学作为首都地方“211”高校,也是教育部20家“国家集成电路人才培养基地”一员,承担起微电子人才培养重任已经成为义不容辞的责任。

摘要： 制造微电子产品的科技含量高,对专业生产系统的可靠性要求高,引入FMCS系统有助于实施精准控制.通过对某微电子产业园项目设计、施工阶段FMCS系统与厂房子系统结合应用的研究,对整个系统进行尽可能全面地论述,采用自动化控制理论分析与项目实际应用枚举等方法手段,提纲挈领,让该领域工程一线的专业技术人员对该类项目管理有较为全面的认知.在我国推进工业信息化、产业智能化的背景下,FMCS系统符合国家发展战略,同时具备成熟的技术应用条件.

摘要： 党的十八大提出坚持走中国特色新型信息化道路,推动信息化和工业化深度融合,而微电子产业是信息产业发展的重要基础,在信息产业中居于支柱和核心地位.论文结合青岛市目前在工业化所建立起的优势以及在信息化特别是微电子领域迫切的发展需求,针对青岛微电子产业园的建设,从市场前景、产业现状、发展机遇与挑战、建设及运营思路等方面对微电子项目建设的必要性进行了浅显的议论分析,最后给出项目建设积极意义的结论性意见.

摘要： 华润微日前发布公告,宣布其全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建300mm功率半导体晶圆生产线项目,计划投资75.5亿元。具体来看,华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司,共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设300mm功率半导体晶圆生产线。项目计划投资75.5亿元,其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。

摘要： 各会员及有关单位:为贯彻落实党中央、国务院的决策部署,大力发展新一代信息通信技术,加快通信、集成电路等关键技术的创新突破,积极推进“十四五”期间5G、人工智能、高性能计算、工业互联网、车联网等技术发展,促进集成电路产业交流与合作,中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会拟定于2021年10月14-15日在青岛举办“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”。

摘要： 颠覆性创新定义国家未来在过去的二三百年间,我国曾经多次错失科技革命和产业发展机遇.特别是第二次世界大战以来,以欧美为代表的西方国家主导和引领,在硅基材料和电子过程结合基础上形成微电子产业,为人类的经济社会发展做出了贡献.进入二十一世纪,新时代的社会主义的中国,如果简单地跟随西方经济社会发展的老路,将无法重构伟大的中国梦.

摘要： 本文以微电子产业为例，从定性的角度探讨了微电子产业转移的环境动因作用机理，结论有：在微电子产业生命周期的不同阶段，产业转移的主要环境动因不同；环境风险、资源消耗、环境污染是微电子产业转移的主要内在环境动因；环境管制的特征构成了微电子产业在转移国与承接国间的环境成本内部化梯度力。根据结论，为制定针对性强的环境管理政策，提供了理论上的依据。

摘要： 当今世界经济已从工业化进入信息化的发展阶段,微电子技术是高科技和信息产业的核心技术,成为当前新经济时代的基础产业.它在国民经济、国防建设以及现代信息化社会中起着极其重要的战略意义。我国微电子产业与国际水平相比还属于幼稚工业,无论技术水平、产品水平还是综合实力都无法与发达国家同行的实力相抗衡.因此,探讨影响该产业的问题与建议很有必要.该文从企业的角度对影响我国微电子产业的发展进行阐述,并提出相应的建议。

摘要： UV-LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术，结合厚胶工艺,可以利用金属电镀的方法制作出各种金属MEMS结构。UV-LIGA技术一方面由于其低温的特点可以很好的与后COMS工艺兼容,被用在片上集成高性能射频无源器件方面。另一方面,还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合,制作出用于圆片级测试的微机械探卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。

摘要： 本文对江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会进行了简介，分析了江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会活动开展的情况，对长三角地区微电子产业现状进行了论述，提出了长三角地区微电子产业加强合作的优势，以及长三角地区半导体(集成电路)行业协会联谊会的成效。指出PCB设计的最佳化、裸PCB质量和洁净度、以及质量控制和来料的一致性将有助于用户确立具有长期产品可靠性和较低成本的6sigma焊接工艺过程。

摘要： 近期随着几个外资背景的半导体工厂投资项目的开工，国内产生一个共识，即全球的微电子产业一个明显的趋势是半导体制造封装业在向中国转移，如果能紧紧抓住这个千载难逢的机遇，顺势而上，将极大地促进中国的微电子产业的发展，从而带动整体经济的腾飞。然而，应该清醒地意识到，这股“潮流”在最近似乎又有所减缓，还有不少问题需要解决。本文对建立国家微电子制造工艺研发中心提出了几点建议。

摘要： 用于微电子管芯(110)的封装包括邻近所述管芯的第一表面(112)的第一衬底(120)，邻近所述第一衬底的第二衬底(130)，以及邻近所述管芯的第二表面(111)的散热器(140)。所述散热器与所述第一衬底和第二衬底两者都接触。

摘要： 本发明属于微电子产品评估技术领域，公开了一种基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，包括：在物体实体跌落冲击试验机的测试点处设置传感器，采集微电子产品跌落的物理测试数据；构建联合仿真数字模型，采集联合仿真数字模型的虚拟测试数据；将物理测试数据与虚拟测试数据进行融合，对融合信息进行特征提取，构建孪生数据库；对孪生数据库的数字孪生模型的可信度进行判断，采用数字孪生模型对微电子产品的抗跌落冲击能力进行评估。本发明解决了现有技术中无法对微电子产品跌落冲击进行准确评估的问题，并能够有效地对微电子产品的抗冲击能力进行测试。

摘要： 用于微电子管芯(110)的封装包括邻近所述管芯的第一表面(112)的第一衬底(120)，邻近所述第一衬底的第二衬底(130)，以及邻近所述管芯的第二表面(111)的散热器(140)。所述散热器与所述第一衬底和第二衬底两者都接触。

摘要： 一种微电子结构包括：微电子衬底，其具有第一表面和从微电子衬底第一表面延伸到衬底中的腔；附接至微电子衬底第一表面的第一微电子器件和第二微电子器件；以及设置在微电子衬底腔内且附接至第一微电子器件和第二微电子器件的微电子桥。在一个实施例中，该微电子结构可以包括从第一微电子器件和第二微电子器件形成的重建晶圆。在另一实施例中，助焊剂材料可以在第一微电子器件和微电子桥之间以及在第二微电子器件和微电子桥之间延伸。

摘要： 本发明公开了一种微电子产品自动化清洗设备及使用方法，本发明涉及自动化清洗技术领域，包括框体和置纳桶，所述置纳桶位于框体的一侧位置处，所述框体前端面一侧边角位置处固定有步进电机，所述步进电机输出端固定有转动辊，两个相对应的所述转动辊外表面包裹有输送皮带，所述框体前端面中间位置处固定有伺服电机，所述框体上端面中间位置处固定安装有清洗框，所述清洗框上端面中间位置处固定安装有搅拌桶；所述搅拌桶上端面中间位置处固定安装有搅拌电机。该设备及使用方法不仅能够完成对清洗液的搅拌处理，同时使清洗液的混合效果更佳，便使电子产品的清洗效果更佳，也能够使电子产品的清洗效果更佳，清洗效果更全面。

摘要： 本发明提供一种微电子产品自动化智能清洗设备，涉及微电子产品清洗技术领域，它是由清洗仓、马达、转杆、主动齿轮、粗杆和从动齿轮构成，所述清洗仓的底面固定安装有马达，所述马达的输出端装有转杆，所述转杆的表面固装有主动齿轮，所述清洗仓的内壁底面转动连接有粗杆。本发明在清洗微电子产品的过程中，在带动微电子产品旋转的同时，还同时带动毛刷旋转并摩擦微电子产品，旋转的毛刷可以很好的清理掉微电子产品上的污渍和毛边，提升清理效果，并且通过设置的称重传感器可以很好的控制微电子产品的转速，比如在微电子产品较轻时，可以降低马达的转速，进而避免电子产品因离心力过大而发生位移，利于实际的使用。

摘要： 本实用新型公开了一种微电子产品用防静电包装体，具体涉及防静电包装体领域，包括箱体，所述箱体外侧壁四角均固定设有限位板，所述限位板截面设置为L形，所述限位板顶部固定设有卡块，所述限位板底部开设有卡槽，所述箱体顶部开设有出口，所述出口处铰接有盖板，所述盖板底部和箱体内腔顶部均固定设有海绵垫，所述箱体内部和盖板内部均嵌设有防水层。本实用新型通过在箱体外侧壁四角都设置有限位板，限位板在箱体外侧起到限位支撑的作用，保护层内的钢丝层设置为波纹状，起到缓冲的作用，钢丝还可以增加箱体的抗压性，防静电膜可以防止静电的产生，与现有技术相比，箱体的抗压性更好，对微电子产品的保护效果更好。

摘要： 本实用新型提供一种用于车间内运输微电子产品的运料车，包括车体，车体底部设有若干车轮，车体上设有缓冲机构和载物架；载物架通过缓冲机构设置在车体上部，缓冲机构包括第一缓冲组件，第一缓冲组件包括第一连接结构和第一弹性件，第一连接结构设置在车体和载物架之间，第一连接结构可向上伸长或向下收纳；第一弹性件可在第一连接结构向上伸长时对载物架施加向下的拉力；第一弹性件可在第一连接结构向下收纳时对载物架施加向上的支撑力。与现有技术相比，本实用新型的用于车间内运输微电子产品的运料车，设置有所述缓冲机构，从而使载物架相对车体处于浮动状态，避免载物架在料车移动过程中发生较大幅度的颠簸。

摘要： 本实用新型公开了一种微电子产品用封装结构，包括：底座；背板，其支撑在所述底座上；滑轨，其可拆卸设置在所述背板顶部；焊接架，其一端可拆卸连接所述滑轨，并能够沿所述滑轨滑动；焊接枪，其可拆卸连接所述焊接架；定位架，其一端可旋转支撑在所述底座上；定位槽，其设置在所述定位架另一端，能够夹持封装件；其中，所述定位架旋转，能使所述定位槽与所述焊接架同轴，本实用新型设计开发了一种微电子产品用封装结构，用于放置封装产品的定位架旋转可调，再通过调整焊接枪横向位置，焊接枪的焊接范围覆盖封装产品的所有边角，焊接效果更好。

摘要： 本发明公开一种空间微电子行业用纳米二硫化钼-铜电接触薄膜及其制备方法。所述薄膜组分质量比为铜:二硫化钼=（94～97）:（6～3），薄膜厚度为10~70微米，薄膜孔隙率小于1%；电导率真空热处理后最高可达62IACS%；在滑动速度为≤0.2米/秒、载荷为1牛顿时，薄膜摩擦系数≤0.1。所述制备方法是：该薄膜以纳米二硫化钼颗粒为固体润滑剂，通过电刷镀技术将纳米二硫化钼颗粒均匀分散在铜基质中，铜基质通过电化学原理沉积出来并将纳米二硫化钼颗粒紧密包裹。本发明显著改善了真空环境铜的摩擦磨损性能，是一种可以从一定程度上代替金-二硫化钼（Au-MoS2）薄膜作为空间微电子产业用的电接触薄膜材料。