电子整机
电子整机的相关文献在1982年到2023年内共计130篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、经济计划与管理
等领域,其中期刊论文101篇、会议论文6篇、专利文献690122篇;相关期刊63种,包括中国粉体工业、印制电路资讯、电讯技术等;
相关会议6种,包括2014航天可靠性学术交流、第十六届全国混合集成电路学术会议、2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛等;电子整机的相关文献由161位作者贡献,包括周德俭、王冀宁、胡彦平等。
电子整机—发文量
专利文献>
论文:690122篇
占比:99.98%
总计:690229篇
电子整机
-研究学者
- 周德俭
- 王冀宁
- 胡彦平
- 陈津虎
- 吴兆华
- 李春泉
- 陈克明
- 马晓东
- 周秀峰
- 姚军
- 张俊
- 曲健
- 李凤来
- 杨志刚
- 杨邦朝
- 范晔
- 倪伟全
- 冯哲圣
- 刘孟语
- 刘江
- 周涛
- 唐阳
- 宋汝宁
- 宫晓春
- 崔晓璐
- 张冬林
- 张喆
- 张治安
- 张洁
- 张睿
- 彭红五
- 徐嫣
- 徐明鸽
- 徐洪武
- 戈广来
- 文春辉
- 曹宝江
- 朱小红
- 朱曦全
- 朱炜
- 李宝玉
- 李新茹
- 李星
- 杨学印
- 杨轶
- 林建辉
- 林瑞仕
- 段然
- 王伟
- 王帅
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摘要:
近日,由中国电子技术标准化研究院牵头并组织产、学、研、用等相关方共同编制的GB/T 41505-2022《电子信息制造企业绿色供应链管理规范》国家标准正式发布。GB/T 41505-2022覆盖电子整机、元器件和材料等供应链上下游企业,给出电子信息制造企业绿色供应链管理的总体要求,以及领导作用、策划、实施与控制、绩效评价和持续改进方面的要求,将绿色可持续发展理念贯穿于设计、采购、生产、物流、销售与售后服务、回收利用及处置全过程,适用于电子信息制造企业及相关方对绿色供应链的管理与评价。
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摘要:
MLCC市场谁最强--日本企业!这要比回答“挖掘机学校哪家强”更加干脆。MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一,它诞生于20世纪60年代,首先由美国企业研制成功,后来在日本的Murata、TKD、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化,MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。
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摘要:
MLCC(片式多层陶瓷电容器)是电子整机中主要使用的贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,首先由美国企业研制成功,后来在日本的Murata、TKD、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化,MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。在陶瓷电容器中产值占比超过90%。
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刘佩风;
王毅飞;
白明明;
马晓东;
王冀宁
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摘要:
Storage accelerated aging test of some assembly product was conducted in four different temperatures by using increasing stress test method. The results show that, Performance degrades gradually until the final failure with the constant improvement of the temperature stress. According to some hypothesis, Accelerating factors of the assembly product in high temperatures were obtained.%以某典型电子整机为例,通过步进应力试验方法对该电子整机的两批产品进行了四个不同应力量级的高温加速贮存试验.结果表明:高温老化过程中,随着温度应力量级的不断提高,电子整机的性能测试数据未发生明显退化,而是在最高应力量级的某一阶段出现突变失效现象.本文分析了产品加速贮存试验中的故障机理,并根据试验结果推导得到了该电子整机的高温贮存加速因子.
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范晔;
马晓东;
陈津虎;
杨志刚;
胡彦平
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摘要:
针对已有一定自然贮存年限电子整机产品的加速贮存试验,提出一套完整的寿命预测及统计分析方法,包括基于支持向量机的寿命预测方法和针对已有贮存年限产品的恒定应力加速试验数据统计分析方法.根据提出的评估方法,针对某型电子整机加速贮存试验数据进行有效的评估,验证了本方法的可行性与有效性.
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胡剑敏;
张绍伟
- 《2014航天可靠性学术交流》
| 2014年
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摘要:
无人飞行器任务剖面比较复杂,飞行器上电子整机的环境温度随飞行器的飞行高度和速度的变化而变化.所以不能依据传统的方法,按一个环境温度根据GJB/Z 299C 对电子产品工作状态的可靠性进行预计.本文提出了一种基于任务剖面的无人飞行器电子整机的可靠性预计和折算方法,将飞行任务中不同阶段的环境温度作为输入进行可靠性预计,最后通过折算得到整个飞行任务剖面中电子整机的可靠性预计值.rn 本文对基于任务剖面的无人飞行器电子整机的任务可靠性预计方法进行了研究,提出了首先根据任务剖面计算不同任务段环境温度,然后由环境温度作为输入仿真得到各元器件的温度参数及温度应力系数,再根据温度应力系数结合其他参数由元器件逐级预计至整机的可靠性,最后通过等效失效率折合得到整机在整个任务剖面中的可靠性预计值的方法。本文以假设的某型无人飞行器上的数据处理机产品为例对方法进行了举例说明,该方法可以改善按某个单一的环境温度作为输入条件及元器件温度参数由估算得到的传统方法所造成的偏差,提高可靠性预计的准确性。
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刘仁志
- 《2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛》
| 2007年
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摘要:
进入现代信息社会的电子工业正在高速发展,各种电子整机产品从品种到产量都在急剧增长。但是,电子整机产品的生产和消费不仅要消耗大量各类资源,其产品的结构和元器件的材料本身和生产过程中的各种加工工艺,都存在着对环境有污染的因素。这些污染环境因素中电镀工艺占有较大比重,从而对生产者、使用者和环境都带来极大危害。要保持现代电子工业的可持续发展,必须针对电子整机产品的电镀工艺无害化采取有效措施,实现电子整机的绿色电镀的理想。
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杨邦朝
- 《第十六届全国混合集成电路学术会议》
| 2009年
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摘要:
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC、MCM、SIP这三种技术起到了举足轻重的作用.本文主要对这三种技术特点及其相互关系进行了分析,指出了HIC未来的发展方向.
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