研发中心
研发中心的相关文献在1994年到2022年内共计7622篇,主要集中在工业经济、经济计划与管理、化学工业
等领域,其中期刊论文7604篇、会议论文10篇、专利文献69306篇;相关期刊2128种,包括军民两用技术与产品、今日科技、中国农资等;
相关会议10种,包括2011年全国无机硅化物行业年会暨落实行业十二五规划抓住机遇由大转强研讨会、2009城市应急联动通信研讨会、第四届中国国际腐蚀控制大会等;研发中心的相关文献由2636位作者贡献,包括吴宏富、沈镇平、梁礼方等。
研发中心—发文量
专利文献>
论文:69306篇
占比:90.10%
总计:76920篇
研发中心
-研究学者
- 吴宏富
- 沈镇平
- 梁礼方
- 王祝堂
- 钱伯章
- 本刊通讯员
- 杨光
- 王强
- 谢立
- 陈永光
- Grace
- 本刊编辑部
- 朱国勇
- 俞庆华
- 李令新
- 阴志华
- 刘序言
- 庞晓华
- 曹晓昂
- 杨霞
- 闫莉
- 黄丽萍
- 倪兰
- 吕彦杰
- 周毓萍
- 姜书凯
- 师容
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- 徐裂
- 扬子江
- 文心
- 本刊
- 本刊讯
- 朱永康
- 武筱婷
- 涂学忠
- 涂闽
- 王向龙
- 苏博
- 蒋骁飞
- 郑宁来
- 陈杰
- 于芳
- 仇勇
- 伍浩松(校)
- 余露
- 刘仁佥(摄影)
- 刘佳
- 刘芳
- 刘颖
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林蔓
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摘要:
深圳市兴禾自动化股份有限公司(以下简称“兴禾股份”)创立于2006年,主要业务为自动化设备销售,包括整线、整段设备的解决方案及单机设备的解决方案。2021年5月,兴禾股份递交招股书,申请登陆创业板,并拟募资4.58亿元,用于非标自动化设备产能提升项目、中山研发中心项目的建设,以及补充流动资金。
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陈莉
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摘要:
(接上期)除前文中提到的各个基础技术外,在美的中央研究院建立之初,胡自强做的第一份《工作规划》里,还呈现了海外研发中心以及创新中心的发展规划。在这份《工作规划》里,除位于广东佛山顺德的中央研究院,在国内还布局了上海研发中心,在国外布局了美国、德国和日本研发中心。目前,这些研发中心均已成立并运营,另外还有2017年在意大利米兰设立的工业设计中心。
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吴慧敏
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摘要:
广东扬山联合精密制造股份有限公司(以下简称“联合精密”)主要从事精密机械零部件的研发、生产及销售,包括活塞、轴承、气缸、曲轴等,广泛应用于空调压缩机、冰箱压缩机和汽车零部件等多个领域。联合精密正在冲刺IPO,公司拟募资约4.84亿元,投入到新增年产3800万件空调压缩机部件、200万件刹车盘及研发中心扩建等项目中。
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江山
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摘要:
为扩大全球航天业务,美国洛·马公司计划在英国建设卫星制造基地,可能将重点为政府和商业客户制造整星、卫星部件或地面网络。洛·马公司相关规划尚处于实况调查和可行性研究阶段,还涉及在英国设立研发中心,并利用英国来打入更多出口市场。洛·马公司在世界各地有雇员X.4万人,2021年航天业务销售额达11.3亿美元。
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麦婉华
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摘要:
作为中国烹饪大师、中国餐饮文化终身研究者,高飞与预制菜结缘颇深。一方面,他致力于预制菜研制,与企业合作设立预制菜(联合)研发中心。另一方面,他心系乡村振兴,为农户与预制菜产业牵线搭桥,助力建设从农民“菜园子”到“餐桌子”的直销机制。从业30多年,早年师从广东十大名厨谭国辉先生;后游历天下,先后到过北京、湖北、福建等地拜名师学艺,集众家之长,自成一派;2013年至今,连续8年受邀担任博鳌亚洲论坛年会核心厨房主厨,服务各国元首……这些都是中国烹饪大师高飞的宝贵经历,同时也让他在预制菜的研制上拥有经验与底气。
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摘要:
近日,江西蓝星星火有机硅有限公司(埃肯)埃肯全球硅橡胶商务经理刘伟、埃肯北京研发主任吴超波博士、埃肯北京研发副主任雷丽娟博士、埃肯高级销售经理李晨以及技术经理朱江一行五位同志到我院进行埃肯有机硅新材料技术交流。副总经理,总工程师唐斌主持交流会,西北院生产经营办、科技发展部、信息标准中心负责同志及研发中心、混炼中心、交材部、聚氨酯公司等部门30余名工程技术人员参加了会议交流。
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麦婉华
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摘要:
广东预制菜十条指出,要建设预制菜联合研发平台。而在预制菜美食研制的背后,既有政府促进一二三产业联动而带动起预制菜产业链发展,也有预制菜产业研发团队挥洒的辛勤汗水。走进广东恒兴集团有限公司水产食品事业部内的研发中心实验室中,只见实验人员正在使用微波杀菌烘干机烘干食材。这里正是企业研制预制菜产品的地方。如今,越来越多预制菜企业都建设起自己的研发中心,这里是他们预制菜研制的“军事基地”。
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云峰
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摘要:
日前,随着第一袋"金沙江"牌绿色智能水稻专用肥在云天化股份有限公司所属云峰化工生产线正式产出,标志着国内首款绿色智能肥料产品在云天化的成功投产。据了解,该款绿色智能肥由张福锁院士专家团队与云天化股份研发中心、国内营销中心共同研发、设计和创制。
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摘要:
4月22日,珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目正式动工建设。项目预计2023年建成,2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作,准备开展主体工程建设。项目预计投入30亿元,目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心,可满足高端封装基板的研发及生产需要,主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品,设计生产能力为IC封装基板70万m^(2)/年、高密度电路板200万m^(2)/年。
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池建义
- 《第七届中国包头·稀土产业论坛》
| 2015年
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摘要:
当今世界,科学技术发展迅猛,科技创新能力成为企业实力的关键体现.一个企业具有较强的科技创新能力,就能在世界产业分工链条中处于高端位置,就能创造激活企业的新的增长点,就能引领产业的发展方向,稀土产业发展亦如此.
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