金手指

摘要： 一个煦日和风的周末,记者和中国科学院微生物研究所(以下简称“微生物所”)研究员姜成英畅谈了近9个小时。从热泉到冰川,从海底热液到火星月球,从矿山排水到盐碱荒漠,从污染物降解到生物冶金……微生物多样神奇的生命世界与无所不能的神功,令记者叹为观止。实验室运转不停的仪器设备与姜成英忙碌的背影,更是让记者对微生物世界意犹未尽。

摘要： 享有“淑女的金手指”美誉的秋葵,原产于非洲,很快便风靡全球。20世纪初由印度引入我国,如今已成为人们所热追的高档营养保健蔬菜。在美、英等国家被列入新世纪最佳绿色食品。非洲许多国家将其作为男性补肾壮阳的补品、老年人强肾补虚的“药品”,以及咖啡的添加剂和代用品,在人类保健和食疗领域中地位显赫。秋葵具有增强身体耐力、抗疲劳和强肾补虚的作用,因此,秋葵便有一个更容易被人们记住的名字“植物伟哥”。另外,美、英及非洲许多国家已将秋葵定为运动员们食用的首选蔬菜,被称为“奥运蔬菜”。

摘要： 2022年4月16日,“2022中国工程机械年度产品TOP50”颁奖典礼以“线上+线下”方式盛大举行,隆重揭晓了“2022中国工程机械年度产品TOP50”金手指奖、技术创新金奖、市场表现金奖、应用贡献金奖、金口碑奖、评委会奖、年度TOP50奖、年度供应商和首次评选的新能源金奖等重磅奖项。“中国工程机械年度产品TOP50”评选发起于2006年,由国家工程机械质量检验检测中心指导.

摘要： 一台联想新圆梦H505电脑,开机后风扇转,黑屏。该故障是此型电脑的通病,在长时间不用后,更易出现。一般来说,开机后屏上有一个减号光标闪动,通常是硬盘出现了问题,可以通过重做系统或者更换硬盘来修复;如果是屏上没有任何反应,完全黑屏,问题一般出在内存条或者显卡上,而内存条和显卡损坏的几率不大,绝大多数都是接触不好,这时可用质量较好的橡皮用力擦金手指,并用防静电的毛刷轻轻地除去擦下来的碎屑,最后重新安装即可,但按照上述方法处理内存条和显卡后,却故障依旧。

摘要： 传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。

摘要： 2022年4月16日,“2022中国工程机械年度产品TOP50”颁奖典礼以“线上+线下”方式盛大举行,隆重揭晓了“2022中国工程机械年度产品TOP50”金手指奖、技术创新金奖、市场表现金奖、应用贡献金奖、金口碑奖、评委会奖、年度TOP50奖、年度供应商和首次评选的新能源金奖等重磅奖项。“中国工程机械年度产品TOP50”评选发起于2006年,由国家工程机械质量检验检测中心指导,《工程机械与维修》杂志主办。

摘要： 随着集成电路的飞速发展,电路功能越来越强大,而老炼试验作为集成电路筛选试验中的关键环节,老炼试验的覆盖率和可靠性直接决定集成电路筛选质量。该文通过结合传统连接方式和金手指连接方式的老炼试验数据的对比,推出可实现更高覆盖率和更高老炼质量的老炼方式。

摘要： 露地葡萄罹受冻害不一定只是受低温寒潮导致,很可能是诸多因素交互影响的结果。因此,防御葡萄冻害必须有的放矢地采取多项综合措施。一、葡萄发生冻害的主要原因(一)极端低温突发性或较长时间低于-10°C的极端低温,往往会对一些晚熟、耐寒性较差的品种(如金手指、阳光玫瑰等)造成危害,同时也会对位于低洼地势,果园栽培的葡萄造成伤害。枝蔓受冻害的葡萄,春季会出现芽眼不萌发或发芽率很低、枝条抽干死亡的现象,部分芽眼受冻会对产量造成一定影响。

摘要： 1 问题的提出连接器用于连接2个有源器件,传输电流或信号。近年来,随着5G通信、工业4.0、智能制造等新技术、新应用的不断涌现,轨道交通、新能源汽车、通信与数据传输等基础设施建设不断推进,对连接器的需求也日趋旺盛。我国连接器产业保持着良好发展态势,一批连接器生产企业正在快速成长[1]。连接器生产完成后,要对其端子、固定鱼叉、金手指等进行检测。传统的人工肉眼检测方法,因检测人员易用眼疲劳,且存在视觉误差,故检测效率低、误差大。

摘要： 针对某型北斗终端显控设备在低温环境下液晶屏不亮故障进行分析排查,找出具体故障部位,结合电镜扫描分析确认了故障产生的机理,提出改进方案,并进行了改进效果验证,有效地解决了FPC柔性线路板金手指设计工艺缺陷,提高了设备的环境适应性和可靠性.

摘要： 针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,文章对此进行了综合分析,采用挠性板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题,控制偏移公差在±0.05mm以内,极大提高了产品一次良率,为批量生产奠定了技术基础.

摘要： 本文介绍了山东省平度市大泽山农科园艺场引种“金手指”的试验园基本情况，论述了该引种品种的植物学性状、果实性状、生长结果习性以及抗逆性、适应性，阐述了发展前景，分析了经济效益，探讨了栽培的技术要点，如巧摘心，促大穗、整穗疏粒等。

摘要： 金手指葡萄属欧美杂交种,果穗中等,平均重500g,果粒长椭圆形,略弯曲,呈弓形,似菱角状,平均粒重8-10g,含可溶性固形物20%。外观漂亮、奇特,风味甜爽、独特,具有较高的经济效益和观赏价值。有发展潜力。

摘要： 随着各种电器设备向着小型化发展,而插拔手指是连接不同元件的最方便有效最直接的办法之一,要求与之联系的FPC布线越来越密,对金手指的精度要求也越来越高,传统的模具冲切已不能完全满足要求。本文主要介绍了异型冲孔机在冲金手指方面的优点,以及如何自己设计模具,编程进行冲切手指。

摘要： 文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.

摘要： 文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.

摘要： 文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.

摘要： 本申请提供一种金手指线路板加工方法及金手指线路板。上述金手指线路板加工方法，包括如下步骤：在第一基板上制作金手指，并根据金手指的位置在固化片上开窗；将第一基板、固化片及第二基板顺序堆叠；将第一基板、固化片及第二基板进行压合，以使第一基板、固化片及第二基板固定连接；根据金手指的位置在第二基板上进行多次控深铣，以使第二基板上形成多个贯穿第二基板的连通槽。通过对第二基板进行多次控深铣，使得多个条状金属条体一一对应裸露在多个连通槽中，当外部设备或者人手即将与金手指接触时，将会阻挡被连通槽的槽口处，即能防止加工过程中金手指的表面受损、进而导致信息传输效率受影响的情况。

摘要： 本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指贴胶装置及在金手指上贴胶的方法。本发明的金手指贴胶装置通过沿PCB的推移方向依次设置胶带定位座、高度调节栓、压紧轮及导向槽，只需以推动的方式使PCB的金手指部位经过压紧轮间的间隙即可将胶带贴在金手指部位，操作简单快速，贴胶效率高，且可适用于任意长度的PCB，无制程限制。本发明的金手指贴胶装置结构简单，容易生产制造，成本低，使用该装置在PCB的金手指部位贴胶，贴胶效率显著高于手工贴胶，且可克服手工贴胶会在板面留指纹汗渍导致氧化隐患及易刮伤板面等问题。

摘要： 本发明公开了电路板金手指斜坡结构的制造方法和电路板金手指，其中电路板金手指斜坡结构的制造方法，包括以下步骤：取外层线路加工好的电路板，电路板设有金手指，金手指与外层线路相连；压膜：在电路板上压一层干膜，干膜与金手指贴合，压膜的压力范围为5.5kg/cm2至6.5kg/cm2，压膜的温度范围为115°C至125°C；曝光显影：将负片菲林与压好干膜的电路板中的电路对位放置，且负片菲林在金手指的前端设计成挡光，采用曝光机对电路板曝光；曝光后使用显影液进行显影，以使金手指的前端裸露；蚀刻斜坡：利用药水的边沿进行侧蚀，将金手指的前端腐蚀成斜坡；退膜：使用退膜液将干膜清除。采用干膜开窗、蚀刻斜坡的方式加工金手指斜坡，加工成本低，插拔效果更好。

摘要： 本申请提供了一种金手指电路板、金手指连接器及电子设备。金手指电路板包括主电路板，设置于所述主电路板上方、且与所述主电路板间隔设置的至少一个从电路板；所述主电路板上设有主连接区，至少一个所述从电路板上设有从连接区，所述主连接区和各所述从连接区配合形成所述金手指电路板的金手指连接区，且主连接区与各从连接区与主电路板上的同一个外接电路电连接。本申请中的金手指电路板能够提升通流面积，从提升的金手指电路板及与其连接的金手指连接器的通流能力，降低单位加工成本。

摘要： 本申请涉及一种分级金手指、分级金手指电路板引线的加工方法及电路板，该方法包括：在引线湿膜曝光文件上设计圆角；在电路板上除需镀金手指外的区域印一层湿膜；曝光显影；显影后使用UV曝光机固化对应湿膜；除去对应湿膜，然后在曝光显影后露出引线位置贴干膜，碱性蚀刻引线，得到对应的分级金手指；对电路板做防焊处理后印胶保护分级金手指部位，最后沉金完撕胶，得到沉金加镀厚金的分级金手指电路板。本申请提供的上述方案，通过在湿膜上设置圆角以及优化生产流程将湿膜二次固化，从而可以达到改善分级金手指渗药水断路、金手指边缘引线位置凹凸点不良的问题，有效提高了制作良率且降低了成本。

摘要： 本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种金手指PCB的制作方法及金手指PCB，该金手指PCB的制作方法包括：提供一基板，基板具有加工面，加工面上设置有引线、防焊层和多个金手指，防焊层上设置有多个第一开窗口，相邻两金手指之间的部分引线均通过相应的第一开窗口进行显露；在加工面上设置第一遮蔽层，第一遮蔽层位于防焊层上且第一遮蔽层将所有的第一开窗口遮蔽，第一遮蔽层上设置有第二开窗口，第二开窗口将所有的金手指显露出来；通过引线对所有的金手指进行电镀；将第一遮蔽层去除；利用碱性蚀刻去除位于第一开窗口内的引线。本申请之金手指PCB的制作方法，可以避免金手指前端残留有凸起，提高金手指PCB的品质。

摘要： 本申请提供一种金手指线路板加工方法及金手指线路板。上述金手指线路板加工方法，包括如下步骤：在第一基板上制作金手指，并根据金手指的位置在固化片上开窗；将第一基板、固化片及第二基板顺序堆叠；将第一基板、固化片及第二基板进行压合，以使第一基板、固化片及第二基板固定连接；根据金手指的位置在第二基板上进行多次控深铣，以使第二基板上形成多个贯穿第二基板的连通槽。通过对第二基板进行多次控深铣，使得多个条状金属条体一一对应裸露在多个连通槽中，当外部设备或者人手即将与金手指接触时，将会阻挡被连通槽的槽口处，即能防止加工过程中金手指的表面受损、进而导致信息传输效率受影响的情况。

摘要： 本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

摘要： 本实用新型公开一种金手指插卡板的金手指防尘组件，包括金手指插卡板，所述金手指插卡板上设有金手指部，所述金手指插卡板上设有防尘组件，所述防尘组件包括套设于所述金手指部上的密封圈，所述密封圈上设有紧箍件，所述密封圈或紧箍件上设有与所述金手指插卡板连接的锁紧件。通过密封圈对金手指插卡板的金手指部进行包裹，经紧箍件防止密封圈的滑脱，避免金手指部与灰尘的接触，造成金手指插卡板在使用时金手指部出现接触不良的问题。