银浆

摘要： 银粉的综合性能优越,应用领域广泛。综述了近年来银粉的研究进展,分析了银粉技术指标对银粉及银浆性能的影响,并主要阐述了机械球磨法、液相还原法这2种银粉制备方法的工艺参数对银粉性能的影响。结果表明:在银粉制备过程中,各项工艺参数的选择会直接决定银粉的最终性质,银粉的技术指标又直接影响银浆的性能。

摘要： 该文主要研究了银粉振实密度对汽车后视镜用快干银浆的关键性能影响,通过大量对银粉振实密度的筛选和分析表征,自制了快干性能优异、低成本的汽车后视镜用银浆。通过将银粉的粒径控制在同一范围内来调整银粉的振实密度,从而发挥改变银片粉厚度的作用。研究不同振实密度的银粉制成的银浆的黏度、电阻、遮蔽性、附着力等表征情况发现,控制银粉的振实密度可以改善银浆的黏度、快干电阻性能、遮蔽性、附着力等关键性能指标。研究结果表明,当银粉振实密度控制在3.39g/mL时,银浆的各方面性能综合情况达到最佳。

摘要： 纳米/微米银膏作为一种潜在的无铅焊料,近年来被探索应用于芯片的封装中。基板镀层、烧结温度、银浆中金属颗粒粒径、溶剂种类等均会影响封装结构的电学、热学和力学性能。相同烧结温度下,银浆中银颗粒的粒径对烧结制备的封装结构可靠性至关重要。西北工业大学、西安建筑科技大学姚尧教授团队在相同条件下分别制备了粒径为7.35μm、5.81μm和2.90μm的3种微米银,对相同烧结条件下不同粒径微米银的宏观和微观力学性能开展研究。使用铰接式拉伸和剪切试件测试了微米银的剪切和拉伸强度,发现在300°C下烧结50 min形成的节点拉伸强度和剪切强度随着纳米银粒径的增加逐渐降低。

摘要： 分别采用斯盘85、十二烷基氧化胺、油酸三乙醇胺作为银浆的表面活性剂,探讨了表面活性剂对太阳能背钝化电池(PERC)用银浆性能的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)、流变仪、四探针测试仪、拉力测试仪和光电性能分选机分别表征了银浆的微观结构、黏度、方阻值、焊接拉力和光电效率等性能。结果表明:采用油酸三乙醇胺配制的银浆具备较优的综合性能,油酸三乙醇胺通过双电层互斥作用和空间位阻效应分散银粉,提高了银浆分散性和致密性,使得银浆的方阻值小(11mΩ)、焊接拉力大(5.88N)、光电效率高(22.24%)。

摘要： 分别采用斯盘85、十二烷基氧化胺、油酸三乙醇胺作为银浆的表面活性剂,探讨了表面活性剂对太阳能背钝化电池(PERC)用银浆性能的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、流变仪、四探针测试仪、拉力测试仪和光电性能分选机分别表征了银浆的微观结构、黏度、方阻值、焊接拉力和光电效率等性能.结果表明:采用油酸三乙醇胺配制的银浆具备较优的综合性能,油酸三乙醇胺通过双电层互斥作用和空间位阻效应分散银粉,提高了银浆分散性和致密性,使得银浆的方阻值小(11 mΩ)、焊接拉力大(5.88 N)、光电效率高(22.24％).

摘要： 1冬日的傍晚,窗外的天色不知何时暗了下来,接着像是谁按动了昼夜的开关,天空倏然一片漆黑。一轮满月悄然升起,那流淌出来的银浆,泼洒在屋外花园的草地里,厚厚地裹在光秃的灌木枝条上。刚才还瞪着两眼在黑暗中发呆的尚悟迟,竟坐靠在沙发睡着了。月光如楔子一般从窗帘的缝隙间凿射进来,在黑乎乎的屋里投照在他的脸上,他感到一种冰冷、锐利的疼。猛地,他睁开眼睛,在幽暗的屋里,他闻到了弥散着冷冷的凉味。

摘要： 作为传统化石能源的有效替代品,太阳能电池引起了学者们的广泛关注.导电银浆作为太阳能电池的重要原料,影响着太阳能电池的光电转换率和度电成本.银粉作为银浆中的导电相,其性能对银浆的电性能、流动性、粘附性等性质起着关键作用.近年来针对银粉的形态、尺寸、分散度、粒度分布和振实密度对导电银浆电性能的影响有较多研究.研究表明银粉的形态和粒径是决定银浆导电性、烧结质量等特性的主要因素;银粉的振实密度也是影响烧结厚膜的致密性以及电池的光电转化率的重要因素.在银粉制备过程中,不同种类的分散剂会影响银粉的分散性,从而影响银浆的细度、粘附性和电阻率.

摘要： 制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(Tg)为360°C的Bi2O3-B2O3-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530°C的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1:9,烧结温度为530°C时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.

摘要： 国际四大光伏银浆企业贺利氏、杜邦、三星SDI、台湾硕禾电子一度主控国内的光伏银浆市场。随着国产银浆研发周期缩短、产品迭代速度加快,能不断满足电池企业对电池效率的提升需求。国产银浆的市占率不断提高,2020年光伏用银浆的国产化率达到60%以上,光伏用银粉的国产化率也达到了55%。

摘要： 作为晶硅电池银浆的关键组成之一,玻璃在很大程度上决定了金属化银浆电极的焊接性能.从电极焊接强度、可焊性和耐焊性等方面,探讨了含铜PbO-B2 O3-SiO2玻璃对金属化银浆电极焊接性能的作用和影响.研究结果表明,银电极焊接强度与玻璃中铜含量以及焊接温度密切相关.当玻璃中铜含量较低时,银电极焊接强度随着铜含量的增加或者焊接温度的升高而增大.而玻璃中铜含量较高时(例如,玻璃原料中氧化铜与其他氧化物的摩尔比为5.4:100),银电极焊接强度不再随着焊接温度的升高而增大,反而在400°C焊接温度下明显降低.电极可焊性和耐焊性的测试结果可以很好地解释这种变化.随着玻璃中铜含量的增加,银电极与焊料能够充分接触和反应生成金属间化合物Ag3 Sn,可焊性得到提升;同时,银电极的耐焊性却逐渐减弱.特别是在较高焊接温度下,焊料过度熔蚀银电极,破坏了银硅结合,使得焊接强度降低.因此,为使银电极具有最佳的焊接性能,需要优化玻璃中的铜含量.

摘要： 将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆.银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结.采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响.结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2 μm时银膜方阻最小,为4.44Ω/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 mΩ/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50％时银膜方阻最小,为3.92 mΩ/□.

摘要： When the glass phase had a low Tg, Tm, and a stronger wettability with aluminum, molted glass was easier to flow to the surface of sintered silver. The surface glass wrapped and infiltrated aluminum powders, causing a non-conductive glass layer of aluminum particles, thus hindering the current transmission from the silver to aluminum and resulting a high contact resistance value.If the glass frit had a high Tg, Tm, and light wettability with aluminum, the content of glass which flowed to the surface of the sintered silver was low. Therefore, the Ag/AI interface could have a good contact formation, finally causing a lower contact resistance.High content glass in Ag paste was beneficial for the formation of Ag precipitation which allowed the electron hopping and improved the electrical conductivity, thus the Ag/AI contact resistance was decreased with the increase of glass content in Ag paste.

摘要： 本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响；玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响。并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势.

摘要： 对采用银浆和130、250度高低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光表进行了对比研究。研究结果表明：与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比，采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10°C以上，热阻也相应下降了十几K/W；两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别，在光衰试验中，初期均存在光通量提高现象。在环境温度5 8°C时，工作1400小时之后，光通量才开始小于初始光通量，在工作2000小时之内，两种键合材料的1W白光LED光表过程基本一致。

摘要： 本发明提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％‑80％、玻璃粉1％‑5％、有机物3％‑5％、溶剂5％‑15％、助剂1％‑5％；所述银粉包括：球型银粉70％‑80％、片状银粉10％‑20％、有机银1％‑5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。该银浆可用于喷银和浸银工艺，通过添加大比例球型银粉，在喷银工艺中，提高喷银工艺过程中产品的雾化特性，增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度。

摘要： 本申请实施例公开了导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法，导电银浆包括银浆基料，银浆基料的制备材料包括银；及有机酸，与银浆基料混合。本申请实施例的有益效果是：本申请实施例通过向银浆基料中添加有机酸，能够降低氢氧根离子的浓度，从而减少甚至避免银被离子化以及向氢氧根离子处迁移，具有抑制银迁移效果。

摘要： 本发明属于电子浆料领域，具体涉及一种导电银浆用玻璃膏、太阳能电池正面导电银浆及其制备方法和太阳能电池。本发明的导电银浆用玻璃膏包括50～70wt%的主玻璃粉、10～15wt%的副玻璃粉、和15～35wt%的有机载体，其中，所述主玻璃粉是Pb‑Te‑Bi‑Zn体系玻璃粉，所述副玻璃粉是Pb‑Te‑La‑Sr体系玻璃粉。本发明的太阳能电池正面导电银浆包括导电银浆用玻璃膏、银粉、有机载体和有机助剂。本发明有效解决了太阳能电池片在组件层压封装后，正面电极遇到EVA湿热老化分解释放出的醋酸，而导致银电极黄变、脱层、发泡、EL发黑、电池片漏电，效率严重衰减的问题。

摘要： 本发明涉及一种用于刮取银浆罐、网板或普通银浆刮刀上黏着银浆的刀具，包括手柄与刀身，所述手柄与刀身连接，所述刀身上设有用于刮取银浆的胶条，所述刀身为L型结构，所述胶条围绕刀身的背部、底部以及前端设置，所述胶条位于刀身背部的部分为用于刮取银浆罐罐壁或网板上银浆的直段刮取段，所述胶条位于刀身背部与底部连接处的部分为用于刮取银浆罐罐底倒角处银浆的倒角段，所述胶条位于刀身底部与前端连接处的部分为用于刮取普通银浆刮刀上死角处银浆的直角段。与现有技术相比，本发明的刀具结构简单，体积小巧，制作成本低，使用方便，刀具功能强大，可以针对浆料罐、网板、刮刀三大浆料“聚集地”精确刮取浆料。

摘要： 本发明提供了一种提高银浆工艺性和银层致密度的银浆配方，包括：银粉、玻璃粉、有机物、溶剂、助剂；具体配方由以下百分比的原料制成：银粉70％‑80％、玻璃粉1％‑5％、有机物3％‑5％、溶剂5％‑15％、助剂1％‑5％；所述银粉包括：球型银粉70％‑80％、片状银粉10％‑20％、有机银1％‑5％，所述有机物为不同分子量的乙基纤维素。该银浆可用于喷银和浸银工艺，通过添加大比例球型银粉，在喷银工艺中，提高喷银工艺过程中产品的雾化特性，增加膜厚均匀度和平整度以及降低银浆对喷嘴的磨损程度。

摘要： 本发明涉及了一种改善银浆填充质量的治具装置及银浆填充方法，治具装置用于改善MWT电池硅片上穿孔的银浆填充质量，其包括：水平设置的载具机构，其包括与银浆不发生反应的U形载具、若干个注入孔；U形载具覆盖于载具机构的内壁上，用于容纳银浆；注入孔贯穿于U形载具的底部、且注入孔的数量与MWT电池硅片上的穿孔数量相匹配；推动机构，设于载具机构的上方、且其宽度小于U形载具的开口宽度；推动机构包括从上至下依次连接的推柄、推板、以及与银浆不发生反应的隔板，用于向下挤压U形载具中的银浆、使其附着于硅片上并填满穿孔。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片穿孔内银浆填充不饱满、填充质量较差的问题。

摘要： 本发明属于电子浆料领域，具体涉及一种导电银浆用玻璃膏、太阳能电池正面导电银浆及其制备方法和太阳能电池。本发明的导电银浆用玻璃膏包括50～70wt%的主玻璃粉、10～15wt%的副玻璃粉、和15～35wt%的有机载体，其中，所述主玻璃粉是Pb‑Te‑Bi‑Zn体系玻璃粉，所述副玻璃粉是Pb‑Te‑La‑Sr体系玻璃粉。本发明的太阳能电池正面导电银浆包括导电银浆用玻璃膏、银粉、有机载体和有机助剂。本发明有效解决了太阳能电池片在组件层压封装后，正面电极遇到EVA湿热老化分解释放出的醋酸，而导致银电极黄变、脱层、发泡、EL发黑、电池片漏电，效率严重衰减的问题。

摘要： 本申请实施例公开了一种银浆电极、银浆电极的制作方法及按摩设备。银浆电极包括基材层、银浆电极层和光油层，银浆电极层设置在基材层上，光油层设置在银浆电极层上，且光油层覆盖银浆电极层，光油层中掺杂有导电颗粒，使导电颗粒处于银浆电极的表层，从而使本申请的银浆电极的光油层也具有较好的导电性能。因为银浆电极要求垂直导通，在电脉冲作用下，包含有导电颗粒的光油层不容易被击穿，有效地避免银浆电极层失去有效保护而发生腐蚀氧化。当银浆电极与人体皮肤接触时，光油层既具有耐腐蚀的性能，有效保护银浆电极层不被腐蚀，提高银浆电极层的通电抗老化性能，光油层又具有导电性，提高银浆电极作用于人体的灵敏度。

摘要： 本实用新型涉及金属加工技术领域，具体为一种给正极片涂覆银浆的银浆槽结构，包括刮片，刮片安装于槽体的正前方，且刮片紧密贴合于涂抹轮外侧面设置；该种给正极片涂覆银浆的银浆槽结构，通过设置有弹簧，弹簧设置于刮片与槽体之间，弹簧的设置使得刮片处于动态调整的范围中，从而保证了涂抹轮跳动时刮片仍能够紧密贴合于涂抹轮的外侧，保障刮片始终与涂抹轮保持接触，同时弹簧提供的压力能够提高刮片的清理力度，达到彻底的清理效果。

摘要： 本实用新型公开了集银浆配料筛选和搅拌一体的银浆分散设备，包括筒体，所述筒体内部设有活动连接的搅拌辊，所述筒体内壁设有双轴电机，所述双轴电机的输出轴一与所述搅拌辊连接，所述筒体内壁于所述搅拌辊上方设有活动连接的筛选蓝，所述筛选蓝通过连接组件与所述筒体铰接，所述筒体内壁于所述筛选蓝下方设有活动连接的椭圆盘，所述椭圆盘与所述双轴电机的输出轴二连接。本实用新型通过设置筛选蓝、椭圆盘、连接架、铰接轴和连接杆，可在同一装置内完成银浆配料的筛选和混合两个工作过程，减少装置占用的空间资源，提高资源利用率，并且可使筛选蓝不断摇摆，从而提高对银浆配料进行筛选的工作效率。