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银粉

银粉的相关文献在1979年到2023年内共计1738篇,主要集中在化学工业、电工技术、金属学与金属工艺 等领域,其中期刊论文212篇、会议论文9篇、专利文献1517篇;相关期刊143种,包括黄金科学技术、湿法冶金、贵金属等; 相关会议9种,包括第十八届中国超硬材料技术发展论坛、第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会、中国环氧树脂应用技术学会西北分会第四届学术交流会等;银粉的相关文献由2657位作者贡献,包括沈仙林、周斌、孙征等。

银粉—发文量

期刊论文>

论文:212 占比:12.20%

会议论文>

论文:9 占比:0.52%

专利文献>

论文:1517 占比:87.28%

总计:1738篇

银粉—发文趋势图

银粉

-研究学者

  • 沈仙林
  • 周斌
  • 孙征
  • 陈波
  • 朱俊杰
  • 王自伟
  • 梁炳联
  • 娄红涛
  • 许文艳
  • 周全法
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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作者

    • 李向果; 姚国佳; 马勇; 马振兴
    • 摘要: 以硝酸银为银源,抗坏血酸为还原剂,采用超声辅助液相还原法制备微米级银粉颗粒,研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和阿拉伯树胶(AG)复合表面活性剂的质量配比和添加量对银粉特性的影响。利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、激光粒度仪以及振实密度计对银粉的形貌、物相、粒度和振实密度进行了测试。结果表明,PVP与AG的复合物对改善银粉的分散性和形貌效果显著,通过调节两者的质量配比和用量,可实现对银粉形貌、粒度和振实密度的调控;当m(PVP)/m(AG)=2,添加量为8%(硝酸银的质量)时,在超声辅助下,可制备出分散性优异、结晶性良好、形貌均匀、振实密度为4.21 g/cm^(3)、平均粒径在1.23μm的球形银粉,可满足实际应用要求。
    • 屈新鑫; 王来兵; 杨志先; 熊雅玲; 张夏; 陆凯凯; 杭云
    • 摘要: 采用液相还原法,以硝酸银为原料,抗坏血酸为还原剂,阿拉伯树胶为分散剂,运用Minitab软件中的山口实验设计和一般线性模型分析探究了反应温度、硝酸银溶液滴加时间和pH三因素对银粉振实密度的影响;并对最佳参数组合所得的样品进行气流粉碎处理,对比了气流粉碎前后银粉性质的变化。结果表明,三因子中,硝酸银滴加时间对银粉振实密度影响显著,其余两因子为非显著因子,最佳参数组合为反应温度35°C,滴加时间90 min,pH=1,最佳条件下制备的银粉振实密度为4.90 g/cm^(3)。对该条件下的样品进行气流粉碎处理后测试分析,发现样品粒度分布减小,表面形貌比粉碎前光滑圆润,XRD半高宽变大,晶粒尺寸变小,振实密度增加到5.42 g/cm^(3),说明气流粉碎处理可改善银粉品质。
    • 屈新鑫; 尹克勤; 王来兵; 金英杰; 张夏; 李雪娇; 梅若冰
    • 摘要: 银粉的综合性能优越,应用领域广泛。综述了近年来银粉的研究进展,分析了银粉技术指标对银粉及银浆性能的影响,并主要阐述了机械球磨法、液相还原法这2种银粉制备方法的工艺参数对银粉性能的影响。结果表明:在银粉制备过程中,各项工艺参数的选择会直接决定银粉的最终性质,银粉的技术指标又直接影响银浆的性能。
    • 肖尧; 李斌; 刘晓山; 张献逢; 董俊; 魏小龙
    • 摘要: 传统碳纤维复合材料(CFRP)中的树脂基体电阻率大,在强电流下会产生大量阻性热从而造成损伤,增强其电导率能够有效提高CFRP的雷击防护性能.在树脂基体中添加银粉颗粒进行电导率改性,通过有限元仿真分析银粉含量对雷击防护性能影响,确定CFRP基体中的最佳银粉含量为38%.沿厚度方向电导率的改性效果最佳,提高了217.3倍.使用不同峰值的D波形雷电流对改性CFRP层压板进行模拟雷击实验,并对未改性以及表面铺设铜网的层压板进行相同能级的对照实验,通过目视损伤观察和透视超声扫描比较损伤特征和损伤面积,评估基体改性CFRP的抗雷击性能.结果表明:基体改性可以阻碍表面铺层被击穿,降低纤维断裂翘曲以及分层损伤;峰值电流20 kA、40 kA和60 kA下,铜网防护能使雷击透视损伤面积分别下降100%、86.61%和37.46%,基体改性整体防护能使雷击透视损伤面积分别下降84.02%、81.03%和40.91%.
    • 孙宝; 游立; 常意川; 潘跃跃
    • 摘要: 以硝酸银作银源、抗坏血酸和水合肼作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂,在高浓度体系下采用液相化学还原法制备了微米级银粉,研究了还原剂种类、还原剂浓度和分散剂浓度对银粉微观形貌和结构的影响,并进行了扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析.结果表明,在高浓度体系下银粉颗粒的尺寸随着还原剂浓度增加而增大、还原性增强而减小,同时PVP对降低银粉颗粒尺寸具有促进作用.
    • 董弋; 郭少青; 李鑫; 董红玉
    • 摘要: 作为传统化石能源的有效替代品,太阳能电池引起了学者们的广泛关注.导电银浆作为太阳能电池的重要原料,影响着太阳能电池的光电转换率和度电成本.银粉作为银浆中的导电相,其性能对银浆的电性能、流动性、粘附性等性质起着关键作用.近年来针对银粉的形态、尺寸、分散度、粒度分布和振实密度对导电银浆电性能的影响有较多研究.研究表明银粉的形态和粒径是决定银浆导电性、烧结质量等特性的主要因素;银粉的振实密度也是影响烧结厚膜的致密性以及电池的光电转化率的重要因素.在银粉制备过程中,不同种类的分散剂会影响银粉的分散性,从而影响银浆的细度、粘附性和电阻率.
    • 熊祥玉
    • 摘要: 3)电子印料——正银浆料太阳电池正银浆料是由银粉、玻璃粉、有机载体以及其他添加剂,按照一定比例混合组成的混合物网版印刷浆料,一般浆料总量的80%~90%由导电相组成,金、银、铂、钯等金属粉末导电、导热性能都很好,它们均可以作为正面导电浆料的导电相。因为银粉不仅具有良好的导电导热性能,且对于其他贵金属来说,价位尚不算太高,所以导电浆料的导电相广泛使用银作为材料。银粉在银浆中起导电作用,是浆料的主要功能相。
    • 林永胜; 曹明
    • 摘要: 在家具漆调色行业中,不同的色浆,色精,银粉,珠光粉都有不同的色相.首先理论知识要扎实,眼睛对颜色的色感要敏感,心态要忌心浮气躁,调色是个手工技术活,完全是师傅带进门,修行靠个人.本文主要讨论的调色方法和技巧对行业入门有一定的实用价值.
    • 李斌; 常飞; 肖尧; 李曙林; 孙晋茹
    • 摘要: 针对碳纤维增强树脂(CFRP)复合材料中树脂电阻大,在雷电流作用下会产生大量焦耳热造成雷击损伤的短板,探索通过增强基体的导电性来解决这一问题.为实现对CFRP复合材料的改性,在其环氧树脂浆料中加入了以Ag粉为主的导电填料,使改性CFRP复合材料层合板沿厚度方向的电导率提高217.30倍.采用不同峰值的单一雷电流D分量分别对改性及未改性CFRP复合材料层合板试件进行雷击损伤实验,通过损伤区域超声C扫描图像、试件残余温度场和仿真热解损伤的对比,分析基体改性对CFRP复合材料雷击损伤的防护机制.结果表明:通过Ag粉改性能有效提高CFRP复合材料层合板的电导率,且在厚度方向上的改性效果最佳;在峰值电流分别为20 kA、40 kA和60 kA的条件下,改性CFRP复合材料层合板的损伤面积分别下降87.28%、77.82%和88.59%,损伤深度分别增加147.06%、130.65%和119.72%;以损伤体积为最终指标,则Ag粉改性基体能有效降低CFRP复合材料的雷击损伤,其防护机制是通过减少雷电流作用下的高温区域面积和升温幅度来降低热解和爆炸冲击实现.
    • 董宁利; 哈敏; 王丹
    • 摘要: 采用不同还原条件制备了两种微晶银粉,测试了银粉的烧损、 颗粒尺寸、 比表面积、 松装密度和振实密度,结果表明两种银粉的物理性能相近,用其分别制备了压敏电阻浆料,并测试分析了浆料触变指数、 浆料层印刷质量及烧结后形貌、电阻、 附着力以及银粉的晶粒尺寸.结果表明:银粉的振实密度对浆料粘度影响较大,振实密度高则浆料粘度低,反之则高;银粉的粒度分布影响浆料触变指数,粉末颗粒小且不均匀时,则浆料触变指数高,反之则低;银粉的结晶度和晶粒尺寸对浆料的烧结性能有较大的影响,在相近的粒度分布范围内,高结晶度、 大晶粒尺寸的银粉制备的浆料烧结后形成的晶界比较好,浆料层更致密,电阻更低,附着力好.
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