Ni-P合金

摘要： 研究了超声波条件下在Q235钢表面进行化学沉积Ni-P的工艺;利用扫描电镜(SEM)和X-线衍射(XRD)对镀层成分、表面形貌及厚度进行了分析.结果 表明,Q235钢表面化学镀Ni-P的最佳工艺参数为:硫酸镍(NiSO4·6H2O)30 g/L,次亚磷酸铵(NH4·H2PO2·H2O)32 g/L,乳酸(C3H6O3)30 g/L,柠檬酸(C6H8O7·H2O)10 g/L,无水乙酸钠(CH3COONa)20 g/L,pH值4～5,温度80～85°C,化学镀时间90 min;超声波可显著地提高化学镀Ni-P合金的镀速,明显地降低镀层的孔隙率,所得镀层更为均匀致密,且Ni-p合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整.

摘要： 在过去的几十年里,化石能源的过度消耗导致了全球能源短缺和环境污染,这严重制约着人类社会发展.因此,寻找一种清洁的可再生的能源成为了人们亟待解决的问题.太阳能是地球上最丰富的能源,通过半导体光催化技术把太阳能转化为清洁的氢能是解决能源危机和缓解环境污染最有效的方法之一.石墨相氮化碳(CN)具有合适的能带结构、良好的稳定性、无毒性,且合成方法简单、成本低廉,因而被视为是一种非常有潜力的半导体光催化剂.然而,由于CN在光催化反应过程中光生电子与空穴极易发生复合,严重影响了电子从体相到外表面的转移过程以及随后的光催化质子还原反应,使得CN光催化制氢效率不高.通过负载助催化剂可以有效地促进光生电子和空穴的分离.但是现有的高效助催化剂一般为贵金属,如Pt,Pd和Au等,成本较高,不利于实际应用.因此,寻找高效、稳定且廉价的助催化剂成为光催化领域的挑战之一.本文通过化学镀的方法将Ni-P合金团簇锚定在CN表面,并通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、透射电子显微镜(TEM)、紫外-可见漫反射光谱(UV-vis DRS)、X射线光电子能谱(XPS)、稳态荧光光谱(PL)、时间分辨荧光光谱(TRPL)、光电化学测试和光催化制氢测试等方法研究了负载Ni-P助催化剂对CN晶体结构、化学组成、微观形貌、吸光能力、电荷转移以及光催化性能的影响.XRD,FTIR,FESEM和TEM的结果显示,Ni-P均匀紧密地与CN结合在一起.UV-vis DRS测试表明,负载Ni-P提高了材料体系的光吸收能力.XPS结果表明,在复合光催化剂中电子从CN转移到了Ni-P助催化剂上,表明光催化剂和助催化剂之间强的界面相互作用.PL,TRPL和光电化学测试结果表明,与普通CN相比,负载了Ni-P的CN有更小的荧光强度、更短的荧光寿命和更小的电荷转移电阻.这说明负载Ni-P助催化剂提高了CN的电荷转移效率,抑制了光生电子和空穴的复合.因此在光催化制氢反应中,复合光催化剂的氢气产率可高达1506μmol h-1g-1,可以与负载贵金属Pt助催化剂的CN相媲美,并且在9 h的循环试验中,产氢性能没有明显下降.综上所述,Ni-P合金团簇在光催化质子还原反应中有望作为贵金属助催化剂的高效、稳定且廉价的替代品.

摘要： 通过彩化的方法对化学镀Ni-P水曲柳单板进行色度变化处理,研究发现了最佳的彩化条件为钼酸铵浓度0.30g/L,次亚磷酸钠浓度0.9g/L,彩化温度85°C,彩化时间20min.彩化过程对镀层的表面形貌无明显影响,并且钼酸铵与镀层中的组分发生了化学反应.该研究为开拓木材化学镀产品的应用领域提供了新思路,并为其后续的实际生产提供了一定的理论依据.

摘要： 用化学镀方法在钛合金Ti-6Al-4V表面制备了Ni-P合金镀层,并在不同温度下对合金镀层进行了热处理;通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、硬度测试及摩擦磨损试验研究了热处理温度对Ni-P合金镀层相组成和显微硬度及耐磨性能的影响.结果表明:在400°C热处理2h后,Ni-P合金镀层的结构致密均匀,其显微硬度最高,达到910HV,耐磨性能也最好.

摘要： 目的 对Ni-P合金表面层孔隙进行定量表征.方法 通过SEM微观形貌图像分析孔隙分布,运用ImageJ软件对SEM图像进行处理,并统计分析Ni-P合金表面层孔隙的孔隙率、孔隙数目、等效直径等数据.结果 电化学蚀刻在改性Ni-P合金表面层制备微孔层,随时间延长,表面微孔数量增多、孔径增大.蚀刻1,3,5 min的孔隙率分别为0.85%,4.34%,11.18%,蚀刻5 min后微孔发生交联,Ni-P合金层防护性能被破坏.结论 电化学蚀刻3 min可在Ni-P合金表面层获得分布均匀、等效直径主要分布在100~850 nm之间的微孔.%Objective to study the quantitative characterization of surface layer pores of Ni-P alloy.Methods Microporous distribution was analyzed by observing SEM microstructure image. The software Image was adopted to treat SEM image and analyze porosity, number of pores, equivalent diameter, etc. on Ni-P alloy surface.Results A microporous layer was prepared on the modified NI-P surface by electrochemical etching. The amount of microporous and the aperture of pores were increased with time. The porosity of microporous after etching for 1min, 3min and 5min was 0.85%, 4.34% and 11.18%. The protection performance of Ni-P alloy was destroyed after etching 5min for.Conclusion After etching for 3min, the microporous of Ni-P layer with the equivalent diameter are distributed uniformly in the range of 100~850 nm.

摘要： 传统工艺中采用氯化亚锡和氯化钯对陶瓷进行敏化和活化,消耗大量的贵金属钯、成本高昂、污染环境、耗时长.本实验使用镍胶体活化大大缩短了生产周期,不污染环境,活化时间由传统的30 min缩短至2 min,大大提高了效率,并详细研究了陶瓷表面镍胶体活化化学镀镍工艺,探讨了镍胶体的组成成分、镀液pH、施镀时间t、反应温度T等因素的影响,并对镀层性能进行了表征.

摘要： 本发明的目的在于提供一种Ni—P合金镀液及镀覆Ni—P合金的方法。镀液用蒸馏水配制而成，以氯化镍或硫酸镍为主盐，以次磷酸钠为还原剂，以氨基或羧基为配位剂，以焦磷酸钾为缓冲剂，以稀土为稳定剂，镀液pH值为5．0～7．0。所述的镀覆方法为：（1）对基底或待镀件的表面进行预处理；（2）将基底或待镀件浸没于Ni—P合金镀液中进行镀覆；（3）镀后处理。

摘要： 表面活性剂及施镀工艺在化学镀镍施镀过程中具有重要作用.实验以PZT-4陶瓷为基体,在碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层,研究了 OP乳化剂对PZT-4陶瓷表面化学镀镍的影响.通过镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌、元素组成、导电性及物相结构测试,对施镀过程中镀液的温度、酸度及 OP 乳化剂浓度对镀层性能的影响作了研究.结果表明,当镀液中 OP乳化剂浓度为15~25 mg/L 时镀层综合性能较好,施镀温度范围为40~45°C,pH 值范围为8．5~9．0时镀速及外观质量较好.%The surfactant and plating technology played an important role in the process of electroless nickel plating.The experiment based on PZT-4 ceramic plating in the alkaline solution to obtain Ni-P alloy coating. The influence of OP emulsifier on PZT-4 ceramic surface chemical nickel plating was discussed.Using plating speed,coating corrosion resistance,surface morphology,element composition,electrical conductivity test,and the phase structure of plating technology to study the effects of temperature,acidity and OP emulsifier concen-tration on the properties of the coating.Results show that when the OP emulsifier concentration in plating solu-tion is 15-25 mg/L,the coating has good performance,the best plating process condition range as follows:40-45 °C as the plating temperature range,8.5-9.0 as the pH value range.

摘要： 化学镀Ni-P合金中间层可提高Al材表面Cu镀覆性能.采用化学镀工艺,在Al表面沉积均匀连续的Ni-P合金层,再电镀Cu,形成 Al/Ni-P/Cu 复合材料.研究化学镀 Ni-P 合金层的表面形貌,成分及其成膜机理,以及Al/Ni-P/Cu复合材料的结构与电性能.结果表明,Al材经碱蚀前处理后,在其表面形成腐蚀坑或凸起,Ni-P合金在此位置优先沉积,逐渐成膜.碱性镀5 min,酸性镀25 min 后,在 Al 材表面形成厚约5μm 均匀致密的Ni-P合金镀层,再在其表面电镀140μm 厚 Cu 层制备的 Al/Cu 复合材料的电阻率为2．92×10－8Ω.m,经过150°C,360 h热处理后,未发生Al、Cu相互扩散,复合材料的电阻率为3．04×10－8Ω.m,结构与性能十分稳定.%Electrolessplating Ni-P alloy layer can enhance the plating ability of Cu on Al substrate.In this paper, a method for fabricating Al/Cu composite was introduced by electroless plating Ni-P alloy layer followed by e-lectroplating Cu.Planar and cross-sectional morphologies,compositions and formation mechanism of the elec-trolessplating Ni-P alloy layer and microstructure and electrical properties of the Al/Ni-P/Cu composite were investigated.The results show that Ni-P alloy particles are preferentially deposited on corrosion pits and em-bossments on Al surface,and gradually a continuous Ni-P alloy film was formed.A uniform and dense Ni-P al-loy layer of 5μm in thickness was deposited on Al substrate after electroless Ni-P alloy plated in the alkali solu-tion for 5 min and the in the acidic solution for 25 min.After electroplating a thick Cu layer of 140μm in thick-ness,the Al/Ni-P/Cu composite has an electrical resistivity of 2.92×10-8 Ω.m.After heat treated at 150 °Cfor 360 h,interdiffusion between Al and Cu is not detected,and electrical resistivity of the Al/Ni-P/Cu com-posite is just 3.04×10-8 Ω.m,indicating that microstructure and electrical resistivity of the composite are ex-tremely steady.

摘要： 本文主要研究了化学镀Ni-P 合金层的结构、显微硬度和耐蚀性。在MB8 镁合金表面化学沉积Ni-P合金层的主盐是碱式碳酸镍，次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂。测试了电解液中pH 值对镀层中磷含量、显微硬度和耐蚀性的影响。XRD 衍射图谱显示在所有状态下Ni-P 合金层均为非晶结构，而经过一定的热处理后可以转变为晶态及镍的磷化物。合金镀层的显微硬度先随着镀液中的pH 上升而上升，在pH=6时达到最高点（HV642），随后开始下降。在3.5 wt.% NaCl溶液中测定的动电位极化曲线显示在镁合金表面化学镀Ni-P合金层具有较好的耐蚀性能。

摘要： 本文主要研究了化学镀Ni-P 合金层的结构、显微硬度和耐蚀性。在MB8 镁合金表面化学沉积Ni-P合金层的主盐是碱式碳酸镍，次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂。测试了电解液中pH 值对镀层中磷含量、显微硬度和耐蚀性的影响。XRD 衍射图谱显示在所有状态下Ni-P 合金层均为非晶结构，而经过一定的热处理后可以转变为晶态及镍的磷化物。合金镀层的显微硬度先随着镀液中的pH 上升而上升，在pH=6时达到最高点（HV642），随后开始下降。在3.5 wt.% NaCl溶液中测定的动电位极化曲线显示在镁合金表面化学镀Ni-P合金层具有较好的耐蚀性能。

摘要： 本文主要研究了化学镀Ni-P 合金层的结构、显微硬度和耐蚀性。在MB8 镁合金表面化学沉积Ni-P合金层的主盐是碱式碳酸镍，次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂。测试了电解液中pH 值对镀层中磷含量、显微硬度和耐蚀性的影响。XRD 衍射图谱显示在所有状态下Ni-P 合金层均为非晶结构，而经过一定的热处理后可以转变为晶态及镍的磷化物。合金镀层的显微硬度先随着镀液中的pH 上升而上升，在pH=6时达到最高点（HV642），随后开始下降。在3.5 wt.% NaCl溶液中测定的动电位极化曲线显示在镁合金表面化学镀Ni-P合金层具有较好的耐蚀性能。

摘要： 本文主要研究了化学镀Ni-P 合金层的结构、显微硬度和耐蚀性。在MB8 镁合金表面化学沉积Ni-P合金层的主盐是碱式碳酸镍，次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂。测试了电解液中pH 值对镀层中磷含量、显微硬度和耐蚀性的影响。XRD 衍射图谱显示在所有状态下Ni-P 合金层均为非晶结构，而经过一定的热处理后可以转变为晶态及镍的磷化物。合金镀层的显微硬度先随着镀液中的pH 上升而上升，在pH=6时达到最高点（HV642），随后开始下降。在3.5 wt.% NaCl溶液中测定的动电位极化曲线显示在镁合金表面化学镀Ni-P合金层具有较好的耐蚀性能。

摘要： 本研究是提供一种钥匙表面镀覆光亮和高耐蚀Ni-P合金层的方法,镀液中含有镍盐、还原剂、络合剂和其它试剂。镀覆时将试件经水洗、除油、浸蚀活化等预处理后,放入镀液中,在一定温度下化学镀2小时,能镀制出全光亮的合金层。在酸性腐蚀介质中,Ni-P合金层提高了基体Q235钢的耐蚀性,使钥匙表面具有光亮性和较好的装饰性。

摘要： 本研究是提供一种钥匙表面镀覆光亮和高耐蚀Ni-P合金层的方法,镀液中含有镍盐、还原剂、络合剂和其它试剂。镀覆时将试件经水洗、除油、浸蚀活化等预处理后,放入镀液中,在一定温度下化学镀2小时,能镀制出全光亮的合金层。在酸性腐蚀介质中,Ni-P合金层提高了基体Q235钢的耐蚀性,使钥匙表面具有光亮性和较好的装饰性。

摘要： 本研究是提供一种钥匙表面镀覆光亮和高耐蚀Ni-P合金层的方法,镀液中含有镍盐、还原剂、络合剂和其它试剂。镀覆时将试件经水洗、除油、浸蚀活化等预处理后,放入镀液中,在一定温度下化学镀2小时,能镀制出全光亮的合金层。在酸性腐蚀介质中,Ni-P合金层提高了基体Q235钢的耐蚀性,使钥匙表面具有光亮性和较好的装饰性。

摘要： 本研究是提供一种钥匙表面镀覆光亮和高耐蚀Ni-P合金层的方法,镀液中含有镍盐、还原剂、络合剂和其它试剂。镀覆时将试件经水洗、除油、浸蚀活化等预处理后,放入镀液中,在一定温度下化学镀2小时,能镀制出全光亮的合金层。在酸性腐蚀介质中,Ni-P合金层提高了基体Q235钢的耐蚀性,使钥匙表面具有光亮性和较好的装饰性。

摘要： 本研究以镀液PH值、温度、纳米粒子浓度为因素,进行二次旋转正交组合试验设计,优化施镀工艺参数。在优化工艺参数基础上,研究了添加不同表面活性剂对Ni-P-纳米SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:镀液温度在85±2°C、镀液PH值为6±0.5、纳米粒子添加量为3g/L、阴离子添加60mg/L时,镀层的镀态显微硬度可达764HV,经480°C×1h退火处理后,镀层显微硬度可达1586HV。通过耐磨性试验及用SEM观察表明,纳米粒子在镀层中均匀弥散分布,且耐磨性优于微米复合镀层和普通镍磷镀层。

摘要： 本研究以镀液PH值、温度、纳米粒子浓度为因素,进行二次旋转正交组合试验设计,优化施镀工艺参数。在优化工艺参数基础上,研究了添加不同表面活性剂对Ni-P-纳米SiC复合镀层硬度的影响。结果表明:镀液温度在85±2°C、镀液PH值为6±0.5、纳米粒子添加量为3g/L、阴离子添加60mg/L时,镀层的镀态显微硬度可达764HV,经480°C×1h退火处理后,镀层显微硬度可达1586HV。通过耐磨性试验及用SEM观察表明,纳米粒子在镀层中均匀弥散分布,且耐磨性优于微米复合镀层和普通镍磷镀层。

摘要： 本发明涉及超细NiP非晶态合金的制备，它的摩尔组成为：Ni(40-70)-P(60-30)，粒径在10nm-120nm，比表面积SBET＝150m2/g-400m2/g。以次磷酸作为还原剂，三正丙胺、四甲基氢氧化胺或三正丙胺与氨水的混合物调节体系的pH值，还原镍盐制备NiP非晶态合金。在温度从0°C变化至100°C，pH值从5至10，次磷酸与镍盐摩尔比从1.5至8，镍盐浓度在0.5mol/L-2.5mol/L范围内均可以制备出具有高比表面积的超细NiP非晶态合金。本发明NiP非晶态合金结构疏松，热稳定性较高，作为催化剂材料比传统制备方法制备出的NiP非晶态合金具有更大的优势，其制备方法工艺简单，产率较高。

摘要： 本发明公开一种块体二元NiP非晶合金及其制备方法。让非晶合金在电沉积模具(12)上沉积，而不是直接沉积在阴极基片上，采用纯度为99%的活化镍板(10)作为可溶性阳极提供镍离子，根据需要的非晶产品形状设计的不锈钢基板(2)做不溶性阴极，将其镶嵌于上述电沉积模具(12)中。通过改变镀液成分，可制备成分范围可变的Ni100-XPX(X＝19～23)、尺寸达毫米量级的块体二元NiP非晶合金。

摘要： 本发明公开了一种烧结NdFeB磁体表面NiP合金镀层的制备方法，具体步骤包括：对烧结NdFeB磁体电镀镍镀层，通过高温气相法，实现金属Ni镀层的磷化，形成NiP合金镀层。本发明公开了一种烧结NdFeB磁体表面NiP合金镀层的制备方法，该方法解决了目前在化学镀NiP合金存在的结合力差问题，在保持电镀镍高结合力的基础上，实现镀Ni层的气相磷化，形成NiP合金镀层，为烧结NdFeB磁体提供更长效的腐蚀防护作用。

摘要： 本发明公开了一种原位循环提高NiP非晶合金催化性能的方法，所述的NiP非晶合金表达式为NiP20~22，以1M KOH作为电解液，将该NiP非晶合金薄带与铜线连接后作为工作电极，石墨电极作为对电极，Hg/HgO/1M KOH电极作为参比电极，在‑0.4V~‑2V的电压范围内，循环伏安扫描5000次以上。本发明通过在电解液中进行多次循环伏安扫描使NiP非晶合金薄带的表面粗糙度增加，使NiP非晶薄带的析氢性能得到提升，该方法简单、且减少了P挥发造成的污染并有效提高材料的析氢性能。

摘要： 本发明涉及一种利用超声波辅助制备纳米磷化镍(NiP)非晶态合金的方法，制备方法采用的是在输出功率在40～99W的超声波的辅助下液相还原的方法，方法包括：配置溶液、生成沉淀、洗涤沉淀物和保存。本发明的优越性在于该方法制备的磷化镍(NiP)非晶态合金颗粒粒径小，比表面积大；且制备方法简单，有利于大规模生产。

摘要： 本发明公开了一种纳米磷化镍(NiP)非晶态合金及其制备方法，上述方法是采用液相还原法制备粒径小，比表面积大的NiP非晶态合金，其中Ni的质量百分比为10％～80％，P的质量百分比为20％～90％。制备方法包括：(1)配置溶液；(2)生成沉淀；(3)洗涤沉淀物和保存。本发明的优越性在于该方法制备的NiP非晶态合金颗粒粒径小，比表面积大，且制备方法简单，有利于大规模生产，适合于催化加氢反应。

摘要： 本发明一种块体二元NiP非晶合金及其制备方法。让非晶合金在电沉积模具(12)上沉积，而不是直接沉积在阴极基片上，采用纯度为99％的活化镍板(11)作为可溶性阳极提供镍离子，根据需要的非晶产品形状设计的不锈钢基板(2)做不溶性阴极，将其镶嵌于上述电沉积模具(12)中。通过改变镀液成分，可制备成分范围可变的Ni100－XPX (X＝19～23)、尺寸达毫米量级的块体二元NiP非晶合金。

摘要： 本发明涉及超细NiP非晶态合金的制备，它的摩尔组成为：Ni(40－70)－P(60－30)，粒径在10nm－120nm，比表面积SBET＝150m2/g－400m2/g。以次磷酸作为还原剂，三正丙胺、四甲基氢氧化胺或三正丙胺与氨水的混合物调节体系的pH值，还原镍盐制备NiP非晶态合金。在温度从0°C变化至100°C，pH值从5至10，次磷酸与镍盐摩尔比从1.5至8，镍盐浓度在0.5mol/L－2.5mol/L范围内均可以制备出具有高比表面积的超细NiP非晶态合金。本发明NiP非晶态合金结构疏松，热稳定性较高，作为催化剂材料比传统制备方法制备出的NiP非晶态合金具有更大的优势，其制备方法工艺简单，产率较高。

摘要： 提供了一种薄膜多结光伏结构以及形成该光伏结构的方法与设备。该光伏结构包括形成在半透明基板上方的第一和第二NIP结。

摘要： 本发明涉及NiP微米颗粒提取技术领域，更具体而言，涉及一种从化学镀镍废液中电解制取NiP微米颗粒的方法。包括以下步骤：S1：向调节池中的化学镀镍废液中加入稀硫酸调节pH至小于4；S2：向上述步骤的溶液中加入硫酸铵搅拌得到铵根离子浓度大于0.5mol/L的预处理废液；S3：将所述预处理废液加入电化学处理池；S4：将所述S3步骤中的处理液经过管式超滤膜进行过滤；S5：将所述S4步骤中的处理液通过卷式纳滤膜进行过滤浓缩处理；S6：将上述步骤中的所述浓缩液再次加入电化学处理池中进行循环处理。本发明主要解决了难以从化学镀镍废液中直接电解高效提取NiP微米颗粒和电解电流效率低的问题。本发明主要用于对化学镀镍废液进行处理、净化并且制得NiP微米颗粒。