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铜箔表面粗化的电镀铜工艺研究和表征

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采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜以及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面的面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。

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来源
《第十届全国电镀与精饰学术年会》|2009年|70-72|共3页
会议地点广州
作者
冯绍彬; 胡芳红; 李振兴; 孙亮; 韦永雁;
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作者单位

中国表面工程协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ153.14;
关键词
表面粗化; 扫描电镜; 抗拉强度; 镀铜工艺;

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