• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文会议>Microelectromechanical structures for materials research >INVESTIGATION OF THE MECHANICAL PROPERTIES AND ADHESION OF P.V.D. TUNGSTEN FILMS ON Si AND SILICON COMPOUNDS BY BULGE AND BLISTER TESTS
【24h】

INVESTIGATION OF THE MECHANICAL PROPERTIES AND ADHESION OF P.V.D. TUNGSTEN FILMS ON Si AND SILICON COMPOUNDS BY BULGE AND BLISTER TESTS

机译：研究P.V.D.的力学性能和附着力鼓泡和泡罩测试在硅和硅化合物上的钨薄膜

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

P.V.D. tungsten films deposited on silicon wafers (covered or not with a P.E.C.V.D. silicon oxide, nitride or oxynitride sublayer) were submitted to bulge and blister tests. The mechanical equilibrium and geometry of the bulged tungsten membranes is compared to various models. From this analysis, values of the residual stresses and the Young's moduli in the films are derived, and found to be consistent with previous values deduced from curvature radius measurements or other mechanical test methods, as functions of the deposition conditions. Decohesion of the films from their substrates is easily observed on the W / SiO_2 / Si membranes, and the film / sublayer interfacial fracture energy is estimated about 1 J/m~2. This energy increases when the sublayer is changed from SiO_2 to silicon oxi-nitride and to nitride. The W / Si membranes show a much stronger adhesion than the abovementioned ones and could not be debonded before bursting.
机译：P.V.D.将沉积在硅晶片上的钨膜（覆盖或未覆盖P.E.C.V.D.氧化硅，氮化物或氧氮化物子层）进行凸起和起泡测试。将膨胀钨膜的机械平衡和几何形状与各种模型进行了比较。通过该分析，得出膜中的残余应力和杨氏模量的值，并且发现其与根据沉积条件而从曲率半径测量或其他机械测试方法推导出的先前值一致。在W / SiO_2 / Si膜上很容易观察到膜从其基底上的脱粘，并且膜/子层的界面断裂能估计约为1 J / m〜2。当子层从SiO_2变为氧化硅氮化物和氮化物时，能量增加。 W / Si膜的粘合性比上述膜强得多，并且在破裂前无法剥离。

著录项

  • 来源
  • 会议地点 San Francisco CA(US)
  • 作者

    Michel DUPEUX; Alain BOSSEBOEUF; Denis BUTTARD;

  • 作者单位

    Laboratoire de Thermodynamique et Physico-Chimie Metallurgiques (CNRS UMR 5614 / INPG / UJF), ENSEEG, B.P.75, F 38402 - Saint Martin d'Heres CEDEX (France);

    Institut d'Electronique Fondamentale, (CNRS URA 0022), Universite Paris-Sud, Bat. 220, F91405- Orsay CEDEX (France);

    Laboratoire de Thermodynamique et Physico-Chimie Metallurgiques (CNRS UMR 5614 / INPG / UJF), ENSEEG, B.P.75, F 38402 - Saint Martin d'Heres CEDEX (France);

  • 会议组织
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 结构;材料;
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号