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1.
INTERNAL STRESS OF ZnO THIN FILMS CAUSED BY THICKNESS DISTRIBUTION AND CRYSTALLINITY
机译:
厚度分布和结晶度引起的ZnO薄膜的内部应力
作者:
M.Takeuchi
;
K.Inoue
;
Y.Yoshino
;
K.Ohwada
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
2.
MECHANICAL PROPERTY EVALUATION OF ELECTROPLATED HIGH ASPECT RATIO MICROSTRUCTURES
机译:
电镀高纵横比显微组织的机械性能评估
作者:
L. S. STEPHENS
;
K.W. KELLY
;
E.I. MELETIS
;
S. SIMHADRI
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
3.
RESONANCE METHOD : AN ATTRACTIVE WAY TO EVALUATE MECHANICAL PROPERTIES OF THIN GOLD FILMS
机译:
共振法:评估薄金膜力学性能的一种有吸引力的方法。
作者:
P. ATTIA
;
P. HESTO
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
4.
TEST METHODS FOR CHARACTERIZING PIEZOELECTRIC THIN FILMS
机译:
表征压电薄膜的测试方法
作者:
F. J. von Preissig
;
H. Zeng
;
E. S. Kim
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
5.
ROUND-ROBIN TESTS OF MODULUS AND STRENGTH OF POLYSILICON
机译:
多晶硅模量和强度的轮循试验
作者:
W. N. SHARPE JR
;
S. BROWN
;
G. C. JOHNSON
;
W. KNAUSS
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
6.
CURVATURE OF A CANTILEVER BEAM SUBJECTED TO AN EQUI-BIAXIAL BENDING MOMENT
机译:
悬臂梁在等双轴弯曲弯矩作用下的曲率
作者:
P. KRULEVITCH
;
G.C. JOHNSON
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
7.
MESO (INTERMEDIATE)-SCALE ELECTROMECHANICAL SYSTEMS FOR THE MEASUREMENT AND CONTROL OF SAGGING IN LTCC STRUCTURES
机译:
用于测量和控制LTCC结构下垂的中观(中间)规模机电系统
作者:
PATRICIO ESPINOZA-VALLEJOS
;
JIHUA ZHONG
;
M. GONGORA-RUBIO
;
LUIS SOLA-LAGUNA
;
J.J. SANTIAGO-AVILES
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
8.
SILICON-FRAMED TENSILE SPECIMENS: TECHNIQUES AND RESULTS
机译:
硅框拉伸试样:技术和结果
作者:
D. T. READ
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
9.
SILICON STRENGTH TESTING FOR MESOSCALE STRUCTURAL APPLICATIONS
机译:
中尺度结构应用的硅强度测试
作者:
Kuo-Shen Chen
;
Arturo A. Ayon
;
S. Mark Spearing
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
关键词:
strength test;
silicon;
MEMS;
fracture;
etching;
10.
THE SURFACE MODIFICATION WITH FLUOROCARBON THIN FILMS FOR THE PREVENTION OF STICTION IN MEMS
机译:
用氟碳薄膜修饰表面以防止微机电系统中的位错
作者:
Sang-Ho Lee
;
Myong-Jong Kwon
;
Jin-Goo Park
;
Yong-Kweon Kim
;
Hyung-Jae Shin
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
11.
ADHESION OF POLYSILICON MICROBEAMS IN CONTROLLED HUMIDITY AMBIENTS
机译:
多晶硅微束在受控湿度环境中的粘附
作者:
M. P. de Boer
;
P. J. Clews
;
B. K. Smith
;
T. A. Michalske
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
12.
THE FRACTURE TOUGHNESS OF POLYSILICON MICRODEVICES
机译:
多晶硅微器件的断裂韧性
作者:
R. BALLARINI
;
R.L. MULLEN
;
H. KAHN
;
A.H. HEUER
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
13.
SILICON-BASED EPITAXIAL FILMS FOR MEMS
机译:
基于硅的微机电系统薄膜
作者:
E.A. Fitzgerald
;
K.C. Wu
;
M. Currie
;
N. Gerrish
;
D. Bruce
;
J. Borenstein
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
14.
DOPANT MAPPING AND STRAIN ANALYSIS IN B DOPED SILICON STRUCTURES USING MICRO-RAMAN SPECTROSCOPY
机译:
掺硼硅结构中的掺杂剂映射和拉曼光谱分析
作者:
M. Bowden
;
D. J. Gardiner
;
M. A. Lourenco
;
J. Hedley
;
D. Wood
;
J. S. Burdess
;
A. J. Harris
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
15.
FINITE ELEMENT SIMULATIONS OF THE MECHANICAL STRESS IN AND AROUND NARROW TISI_2 LINES
机译:
窄TISI_2线及其周围的机械应力的有限元模拟。
作者:
A. STEEGEN
;
I. DE WOLF
;
K. MAEX
;
M. IGNAT
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
16.
HEATING EFFECTS ON THE YOUNG'S MODULUS OF FILMS SPUTTERED ONTO MICROMACHINED RESONATORS
机译:
对微机谐振器上溅射的薄膜的杨氏模量的热效应
作者:
H. KAHN
;
M.A. HUFF
;
A.H. HEUER
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
17.
MEASUREMENT OF MECHANICAL PROPERTIES IN SMALL DIMENSIONS BY MICROBEAM DEFLECTION
机译:
用微束偏转测量小尺寸的机械性能
作者:
O. KRAFT
;
R. SCHWAIGER
;
W.D. NIX
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
18.
Failure of micron scale Single Crystal Silicon bars due to torsion developed by MEMS micro instruments
机译:
MEMS微型仪器产生的扭转导致微米级单晶硅棒失效
作者:
Taher Saif
;
N. C. MacDonald
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
19.
POLYSILICON TENSILE TESTING WITH ELECTROSTATIC GRIPPING
机译:
静电抓地力的多晶硅拉伸测试
作者:
W. N. SHARPE JR
;
K. TURNER
;
R. L. EDWARDS
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
20.
MEASUREMENT OF ELASTIC MODULUS AND POISSON'S RATIO OF DIAMOND-LIKE CARBON FILMS
机译:
类金刚石薄膜的弹性模量和泊松比的测量
作者:
SUNG-JIN CHO
;
KWANG-RYEOL LEE
;
KWANG YONG EUN
;
DAE-HONG KO
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
21.
TRANSVERSAL TYPE PIEZOELECTRIC RESONATOR USING ZnO THIN FILM ON MICRO-FABRICATED ELINVER (Fe-Ni-Cr-Ti) ALLOY
机译:
ZnO薄膜在微细化夹杂(Fe-Ni-Cr-Ti)合金上的横向型压电谐振器
作者:
Y. YOSHINO
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
22.
MULTILAYER MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURES FOR MATERIAL PROPERTY CHARACTERIZATION
机译:
表征材料特性的多层微机电结构
作者:
R. I. Pratt
;
G. C. Johnson
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
23.
THE EFFECTS OF TEXTURE AND DOPING ON THE YOUNG'S MODULUS OF POLYSILICON
机译:
质地和掺杂对多晶硅杨氏模量的影响
作者:
SANGWOO LEE
;
CHANGHO CHO
;
JONGPAL KIM
;
SANGJUN PARK
;
SANGWOO YI
;
JONGJUN KIM
;
DONG-IL DAN CHO
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
24.
BULGE TEST INVESTIGATION OF THE INFLUENCE OF MOISTURE ON MECHANICAL PROPERTIES OF THIN POLYMER LAYERS
机译:
水分对薄聚合物层力学性能影响的膨胀试验研究
作者:
A. NAKLADAL
;
R. BUCHHOLD
;
R. KOEHLER
;
G. GERLACH
;
M. STAVREV
;
C. WENZEL
;
K. BAUMANN
;
B. NOWAK
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
25.
A NOVEL TECHNIQUE FOR THE FABRICATION OF FREE-STANDING ADHESIVE FILMS USING A POLYMER TEMPLATE
机译:
一种使用聚合物模板制备自粘胶膜的新技术
作者:
D. J. HANSFORD
;
L. P. LEE
;
M. FERRARI
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
26.
TENSILE TESTING OF ULTRA-THIN-FILM MATERIALS DEPOSITED ON POLYIMIDE FOR MEMS APPLICATIONS
机译:
MEMS应用在聚酰亚胺上的超薄膜材料的拉伸测试
作者:
J.H. TREGILGAS
;
M. STRUMPELL
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
27.
RESIDUAL STRESS OF SILICON FILMS DEPOSITED BY LPCVD FROM SILANE
机译:
硅烷的LPCVD沉积硅膜的残余应力
作者:
P. TEMPLE-BOYER
;
E. IMBERNON
;
B. ROUSSET
;
E. SCHEID
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
28.
MEMS AS TEMPERATURE SENSORS DURING HIGH TEMPERATURE PROCESSING
机译:
高温处理过程中作为温度传感器的MEMS
作者:
H. Tada
;
A. R. Abramson
;
P. Nieva
;
P. Zavracky
;
I. N. Miaoulis
;
P. Y. Wong
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
29.
STRENGTH OF SURFACE MICROMACHINED DIAPHRAGMS
机译:
表面微机械钻探强度
作者:
XING YANG
;
FRANCES M. SIU
;
YU-CHONG TAI
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
30.
ADHESION PROMOTION BY SURFACE-MODIFICATION AT THE PMMA-METAL INTERFACE FOR LIGA-TYPE PROCESSING
机译:
在LIGA型加工过程中,通过在PMMA-金属界面进行表面改性来促进附着力
作者:
S. S. Das
;
C. G. Khan Malek
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
31.
BUCKLING EVOLUTION OF MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURES
机译:
微机电结构的屈曲演化
作者:
Xin Zhang
;
Tong-Yi Zhang
;
Yitshak Zohar
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
32.
OBSERVATIONS OF LOW CYCLE FATIGUE OF AL THIN FILMS FOR MEMS APPLICATIONS
机译:
MEMS应用薄膜的低周疲劳观察
作者:
G. CORNELLA
;
R.P. VINCI
;
R. SURYANARAYANAN IYER
;
R.H. DAUSKARDT
;
J.C. BRAVMAN
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
33.
INVESTIGATION OF THE MECHANICAL PROPERTIES AND ADHESION OF P.V.D. TUNGSTEN FILMS ON Si AND SILICON COMPOUNDS BY BULGE AND BLISTER TESTS
机译:
研究P.V.D.的力学性能和附着力鼓泡和泡罩测试在硅和硅化合物上的钨薄膜
作者:
Michel DUPEUX
;
Alain BOSSEBOEUF
;
Denis BUTTARD
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
34.
MECHANICAL AND METALLOGRAPHIC CHARACTERIZATION OF LIGA FABRICATED NICKEL AND 80 Ni-20 Fe PERMALLOY
机译:
锂细晶镍和80%Ni-20%Fe永磁体的力学和金相表征。
作者:
T.R. CHRISTENSON
;
T.E. BUCHHEIT
;
D.T. SCHMALE
;
R.J. BOURCIER
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
35.
FRACTURE STRENGTH OF POLYCRYSTALLINE SILICON
机译:
多晶硅的断裂强度
作者:
P.T. Jones
;
G.C. Johnson
;
R.T. Howe
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
36.
SILICON OXYNITRIDE MEMBRANE FOR CHEMICAL SENSOR APPLICATION
机译:
用于化学传感器的硅氧化膜
作者:
S. ASTIE
;
E. SCHEID
;
A.M. GUE
;
J.P. GUILLEMET
;
L. LESCOUZERES
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
37.
YOUNG'S MODULUS, YIELD STRENGTH AND FRACTURE STRENGTH OF MICROELEMENTS DETERMINED BY TENSILE TESTING
机译:
拉伸试验确定的微量元素的杨氏模量,屈服强度和断裂强度
作者:
S. GREEK
;
F. ERICSON
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
38.
Finite-Element Modeling of Residual Stress in SiC Diaphragms
机译:
SiC膜片残余应力的有限元建模
作者:
Russell G. DeAnna
;
Christian A. Zorman
;
Mehran Mehregany
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
39.
MECHANICAL PROPERTY MEASUREMENT OF 0.5-μm CMOS MICROSTRUCTURES
机译:
0.5μmCMOS微结构的机械性能测量
作者:
M. S.-C. LU
;
X. ZHU
;
G. K. FEDDER
会议名称:
《Microelectromechanical structures for materials research》
|
1998年
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