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郑俊平;
西安电子科技大学;
三维集成电路; 通孔; TSV; 链路;
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:基于同轴硅通孔(C-TSV)的三维集成电路(3D IC)的热管理
机译:适用于高速三维集成电路(3-D IC)的低损耗气腔硅通孔(TSV)
机译:通过硅通孔(TSV)在3D芯片封装中的信号传播中的硅通孔(TSV)慢波和介电准系子模式通过硅通孔(TSV)。
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:在硅中激光钻孔垂直通孔
机译:通过三维集成电路(3DIC)的硅通孔(TSVS)进行测试的方法
机译:三维集成电路(3DIC)的硅通孔(TSV)的测试结构
机译:通过三维集成电路(3DIC)的硅通孔(TSV)的测试结构
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