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电子封装技术的发展趋势

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本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高I/O IC封装的最佳选择之一.

著录项

来源
《电子与封装》 |2002年第2期|9-13|共5页
作者
杨邦朝; 伍隽;
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作者单位

电子科技大学信息材料工程学院,四川,成都,610054;

电子科技大学信息材料工程学院,四川,成都,610054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
封装技术; BGA; CSP; IC基板;

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