助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

李菁萱; 林鹏荣; 黄颖卓; 练滨浩

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助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响

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随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式.底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要.分析了底部填充胶与助焊剂的兼容性,以及助焊剂的残留对底部填充胶加固效果的影响.若助焊剂清洗不干净,会导致底部填充胶的粘接力下降,影响器件的质量.

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来源
《电子与封装》|2019年第1期|1-3|共3页
作者
李菁萱; 林鹏荣; 黄颖卓; 练滨浩;
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作者单位

北京微电子技术研究所,北京100076;

北京微电子技术研究所,北京100076;

北京微电子技术研究所,北京100076;

北京微电子技术研究所,北京100076;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
底部填充胶; 助焊剂; 陶瓷封装; 芯片倒装;

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