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刘玉岭; 牛新环; 檀柏梅; 周建伟; 王胜利; 王娟;
河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津,300130;
集成电路铜布线; 衬底碱性; 化学机械平坦化; 微电子技术;
机译:通过控制铜对聚合物选择性的先进包装衬底的化学机械平坦化
机译:GLSI铜化学机械平坦化弱碱性浆料的研究
机译:非离子表面活性剂对碱性铜浆料中化学机械平坦性能的影响
机译:使用大型图案试验面罩直接测量铜化学机械平坦化抛光(CMP)工艺的平坦化长度
机译:化学对氧化铝浆料的胶体行为和铜化学机械平坦化的铜纳米硬度的影响
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:碱活化材料的碱性激活材料的碱性反应的减轻:机械,物理和化学性质的评价
机译:化学修饰碳电极。十七。固定化四(氨基苯基)卟啉与锰,铁,镍,铜和锌的金属化,以及二苯酚化四苯基卟啉的电化学。
机译:微电子衬底组件的平坦化机器以及微电子衬底组件的机械和化学机械平坦化方法
机译:形成和使用用于微电子衬底的机械和化学机械平坦化的平坦化垫的方法
机译:形成和使用用于微电子衬底的机械和化学机械平坦化的平坦化垫的方法和设备
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