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【24h】

Single-insertion temperature testing of semiconductor ICs

机译：半导体IC的单插入温度测试

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This paper presents a preliminary-design study considering the feasibility and conceptual implementation of single-insertion temperature testing of any type of semiconductor integrated circuit (IC): memory, microcontroller, microprocessor, or application specific IC. Analyses are presented that establish the necessary thermal response rate of a device under test to make single-insertion testing comparable in throughput performance to a conventional test method. Modeling with ideal conditions to obtain the fastest device response shows that single-insertion testing in testing plastic packaged parts (or slow responding devices) will only be applicable when the test parallelism is very high (<32) and lot overhead times are long (/spl ges/1 h). Given that actual lot overhead times are generally less than 1 h and the trend is for decreasing lot overhead times, the test method is likely more applicable to testing die-exposed type devices, since the test parallelism can be much lower for a given lot overhead time.
机译：本文提出了一项初步设计研究，其中考虑了对任何类型的半导体集成电路（IC）：存储器，微控制器，微处理器或专用IC的单插入温度测试的可行性和概念上的实现。提出了分析，该分析确定了被测设备的必要热响应速率，以使单插入测试的吞吐性能可与传统测试方法相媲美。在理想条件下进行建模以获取最快的设备响应表明，仅在测试并行度非常高（<32）并且批处理时间长（//）时，才能在测试塑料包装零件（或响应速度慢的设备）中进行单插入测试spl ges / 1 h）。鉴于实际的批生产时间通常少于1小时，并且趋势是减少批生产时间，因此该测试方法可能更适用于测试裸露的类型的器件，因为对于给定的批生产开销，测试并行度可能要低得多时间。

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