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一种晶圆键合加压装置、晶圆键合的方法及晶圆键合设备

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摘要

本发明公开了一种晶圆键合加压装置，所述晶圆键合加压装置的压头包括至少两个的子压头；每个所述子压头对待键合晶圆施加压力的区域不相同，使得在加压键合过程中，待键合晶圆的键合前沿点可逐步延伸至所述待键合晶圆的各个边缘。本发明通过将压头分成多个子压头，实现对所述待键合晶圆的不同区域的逐次加压，使得所述待键合晶圆上的键合前沿点逐渐向所述待键合晶圆的边缘延伸，不会在键合过程中在所述待键合晶圆的非边缘处形成气泡，影响成品的键合效果，不会出现某一点压力过高导致所述待键合晶圆破损的情况，提升了最终成品的良品率，降低了一定量成品所需的材料成本。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的晶圆键合的方法及晶圆键合设备。

著录项

  • 公开/公告号CN111223810A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科院微电子研究所昆山分所;

    申请/专利号CN201811469206.3

  • 发明设计人 王盛凯;王英辉;

    申请日2018-11-27

  • 分类号H01L21/683(20060101);H01L21/18(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗满

  • 地址 215347 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号综合楼7楼

  • 入库时间 2023-12-17 09:21:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/683 申请日:20181127

    实质审查的生效

  • 2020-06-02

    公开

    公开

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