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键合晶圆的空洞检测方法及键合晶圆的空洞检测装置

摘要

本申请提供一种键合晶圆的空洞检测方法,所述键合晶圆包括层叠设置的两层晶圆层,所述方法包括:减薄所述键合晶圆的其中一层晶圆层得到目标晶圆层;使用可见检测光从所述目标晶圆层照射所述键合晶圆,并扫描所述键合晶圆;接收从所述键合晶圆反射的可见检测光并根据所述反射的可见检测光形成图像;以及根据所述图像对所述键合晶圆进行空洞检测。本申请还提供一种键合晶圆的空洞检测装置。本申请提供的键合晶圆的空洞检测方法和键合晶圆的空洞检测装置,通过减薄所述键合晶圆,再使用可见检测光照射减薄后的键合晶圆而形成图像,根据所述图像能够准确并快速地检测出所述键合晶圆的空洞,从而提高生产效率以及产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN113504249A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202110716623.9

  • 发明设计人 王庆;陈明;陈金星;金保洲;

    申请日2021-06-26

  • 分类号G01N21/95(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人熊永强

  • 地址 430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号

  • 入库时间 2023-06-19 12:53:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-24

    授权

    发明专利权授予

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