电子器件
电子器件的相关文献在1973年到2023年内共计12925篇，主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、电工技术
等领域，其中期刊论文1893篇、会议论文300篇、专利文献828037篇；相关期刊785种，包括现代材料动态、电子元器件应用、中国无线电电子学文摘等；
相关会议180种，包括中国工程热物理学会2014年年会、2013静电防护与标准化学术交流会、2013年中国工程热物理学会传热传质学学术年会等；电子器件的相关文献由16496位作者贡献，包括潘君友、濑尾哲史、于军胜等。
电子器件—发文量
专利文献>
论文：828037篇
占比：99.74%
总计：830230篇
电子器件
-研究学者
- 潘君友
- 濑尾哲史
- 于军胜
- 克里斯托夫·普夫卢姆
- 杨曦
- 埃米尔·侯赛因·帕勒姆
- 弗兰克·福格斯
- 特雷莎·穆希卡-费尔瑙德
- 蒋亚东
- 陈华
- 何锐锋
- 冯雪
- 大泽信晴
- 黄宏
- 宋晶尧
- 张业欣
- 不公告发明人
- 菲利普·施特塞尔
- 埃尔维拉·蒙特内格罗
- 托马斯·埃伯利
- 崔林松
- 李璐
- 尾坂晴惠
- 朱向东
- 霍尔格·海尔
- 乔纳斯·瓦伦丁·克罗巴
- 安雅·雅提斯奇
- 李东勋
- 铃木恒德
- 阿尔内·比辛
- 山崎舜平
- 伊藤泰则
- 张俊起
- 石井博
- 张海根
- 段吉安
- 川上祥子
- 后藤研由
- 宇津木洋
- 卢胜强
- 郑煜
- 洪性佶
- 王磊
- 菲利普·斯托塞尔
- 谭甲辉
- 金公谦
- 刘向阳
- 吴正辉
- 唐佳
- 柳贤智
-
-
-
-
摘要：
《电子器件》是由教育部主管,东南大学主办的学术性刊物,1978年创刊。对国内外公开发行,属大16开双月刊。本刊英文文摘从1995年起被英国出版的科学索引《SA》(Science Abstracts Series)收录。中文文摘被《中国无线电电子学文摘》和《电子科技文摘》收录,《中国期刊网》、《中国学术期刊(光盘版)》全文收录,《万方数据库——数字化期刊群》全文上网,中国科技论文统计源期刊收录。
-
-
夏磊；
汤清伦；
韦炜
-
-
摘要：
探讨几种纤维基柔性可拉伸电子器件在可穿戴领域的研究进展。分析了不同材料及结构的纤维基柔性可拉伸电子器件,包括柔性传感器、柔性可穿戴热设备、柔性储能装置、柔性能量转换装置在可穿戴领域应用的最新进展,并展望了应用前景。认为:通过引入纳米功能材料,以及利用实用高效的编织复合技术,可以赋予纤维基柔性可拉伸电子器件更好的性能。
-
-
郭金童
-
-
摘要：
伴随着改革开放,我国的经济实力得到了全方位的提升,大众的生活水平迈入了小康社会。同样的电力行业也取得了长足的进步,在电力系统升级换代过程中各种电子器件的原理及设计工艺逐渐复杂化,同时电子器件必须具备较高的散热性能,因为电子器件元件的工作温度需处于正常的温度范围之内,进而保证电力装置能够稳定、正常的运转。
-
-
-
-
摘要：
1.范围本文件规定了使用印刷方法制成的柔性透明薄膜电子器件的质量要求及检验方法。本文件适用于使用印刷方法制成的柔性透明薄膜电子器件。[理解要点]本标准所称的印刷类柔性透明薄膜电子器件(下称电子器件),是指通过印刷工艺基材为塑料薄膜上印制导电油墨制作而成的具有柔性透明导电特性的电子器件,与其它电子器件相比有着成本环保等优势,电子器件由基材导电层.
-
-
-
-
-
摘要：
《电子器件》是由教育部主管,东南大学主办的学术性刊物,1978年创刊。对国内外公开发行,属大16开双月刊。本刊英文文摘从1995年起被英国出版的科学索引《SA》(Science Abstracts Series)收录。中文文摘被《中国无线电电子学文摘》和《电子科技文摘》收录,《中国期刊网》、《中国学术期刊(光盘版)》全文收录,《万方数据库——数字化期刊群》全文上网,中国科技论文统计源期刊收录。
-
-
-
-
摘要：
5.8耐温度变化要求经温度变化试验后,不应出现分层脱落、开裂.导电性能符合5.4。【理解要点】主要是通过耐冷热温度循环试验,测试电子器件在进行高低温试验的温度,环境冲击变化的参数及性能使用的适应性、外观等无发生变化。5.9耐湿度要求经恒定湿热温度(40±2)°C相对湿度(85±3)%RH试验后,不应出现分层脱落、开裂,导电性能符合5.4。
-
-
-
-
摘要：
3.术语和定义下列术语和定义适用于本文件。[理解要点]下列术语和定义适用于本文件。术语是各个学科中的专门用语,用来正确标证生产实践、科学技术、文学艺术、社会生活等各个专门领域中的事物现象、特性关条和过程。定义则通过事物的基本属性来描写各规范一个词或者一个概念的意义,人类相互间的交流必须建立在对名词和术语拥有共同认识的基础之上,为此就要对名称和术语的含义加以描述和规定,便于讨论问题和达成共识,这就是给出术语和定义的目的。
-
-
鲜亚琼；
林彬伟；
王家浩；
孙加振
-
-
摘要：
引言印刷电子技术是将传统印刷工艺应用于制造电子器件产品的新兴工艺,其大面积、成本低、柔性化、绿色环保的特点在电子器件制造领域广受关注,市场前景广阔。早期的传统材料已无法满足当前印刷电子产品的发展需求,而新兴材料如石墨烯、碳纳米管的出现,为印刷电子技术的发展提供了新的可能。
-
-
梁建东；
杨炎；
董帅；
程李巍；
刘晓；
王华；
张旗；
刘治田
-
-
摘要：
自修复材料具有自我修复损伤的能力,可以使器件在受外力破坏后一定程度上恢复原有结构和功能,因而可以提高电子器件的耐用性和使用寿命。首先介绍了自修复材料的种类和对应的自修复原理,然后重点论述了近年来报道的具有自修复能力的超级电容器、二次电池、太阳能电池以及传感器方面的研究进展,举例说明了自修复电子器件设计策略以及发展现状,分析了相关改性措施对器件性能与自修复能力的影响,并进一步讨论了自修复材料的作用机理与应用前景。最后总结了自修复电子器件当下待解决的问题,并对其未来发展方向进行了展望。
-
-
张家深
- 《2019 Altair 技术大会》
| 2019年
-
摘要：
近场扫描是确定电子器件电磁干扰源的一种重要方法.本文基于Altair公司的Feko软件,仿真了磁场探头对一待测器件上方磁场的近场扫描过程,并对有探头的扫描场和无探头的仿真场进行了对比.结果表明扫描场与仿真场具有很好的一致性,体现了Feko软件强大的电磁仿真性能.
-
-
韩文梅；
郑权；
王丽红；
闫冬成
- 《2017光电子玻璃及材料技术交流研讨会》
| 2017年
-
摘要：
印刷电子技术是将传统印刷工艺应用于电子产品制造的新型工艺技术,具有绿色环保、低成本、柔性化、可大面积生产等显著特点,具有十分广阔的发展前景.本文结合近年来在印刷电子技术领域中的文献和研究情况,综合概括和分析了了印刷电子技术在印刷电子材料、印刷电子工艺、印后处理工艺、封装工艺,以及各类印刷电子产品及其应用等方面的发展现状.运用印刷电子技术制备的电子器件种类和功能繁多，在未来的研究和发展中，仍需要在印刷电子材料的电荷迁移率、印刷精度、最小图形分辨率等方面作进一步改进，不断优化印刷电子器件的结构和性能。
-
-
Wang Yuzhong；
王玉忠
- 《2019中国高端SMT学术会议》
| 2019年
-
摘要：
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.
-
-
Wang Yuzhong；
王玉忠
- 《2019中国高端SMT学术会议》
| 2019年
-
摘要：
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.
-
-
Wang Yuzhong；
王玉忠
- 《2019中国高端SMT学术会议》
| 2019年
-
摘要：
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.
-
-
Wang Yuzhong；
王玉忠
- 《2019中国高端SMT学术会议》
| 2019年
-
摘要：
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.
-
-
-
-
