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电源完整性

电源完整性的相关文献在2003年到2022年内共计212篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、电工技术 等领域,其中期刊论文174篇、会议论文12篇、专利文献626226篇;相关期刊87种,包括自动化仪表、安全与电磁兼容、电源技术等; 相关会议12种,包括全国抗恶劣环境计算机第二十五届学术年会 、2015年全国天线年会、全国光学遥感载荷与信息处理技术2013年学术会议等;电源完整性的相关文献由376位作者贡献,包括胡晋、王彦辉、金利峰等。

电源完整性—发文量

期刊论文>

论文:174 占比:0.03%

会议论文>

论文:12 占比:0.00%

专利文献>

论文:626226 占比:99.97%

总计:626412篇

电源完整性—发文趋势图

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    • 倪晓东; 赵家安; 肖永平; 马世娟
    • 摘要: 为合理利用机箱空间、减少电源芯片使用数量,提出了一种20片模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)芯片供电方案,既可减小不同频段ADC芯片因输入相同电源造成信号干扰的可能,也可减少低压差线性稳压器(Low Dropout Linear Regulator,LDO)的使用数量,充分利用电源芯片的供电能力,大大降低了模块开发成本。与传统电源方案相比,该方案中电源芯片使用数量减少一半,电源布局面积缩小60%。同时通过仿真可提前识别出其中一路LDO芯片输出的2.5 V电压在到达ADC芯片时未能达到ADC芯片输入的最小电压要求。结合静态压降公式提出3种优化方法,均可达到ADC芯片输入的最小电压要求。采用第2种优化方法,回板实测结果显示3个芯片接收到的电源电压差值为0.3 V,与仿真结果一致。
    • 张玉铃; 侯硕琳
    • 摘要: 目前,电子设备大功率、小体积的要求越来越严苛,电热仿真成为设计大功率电路板的必要环节。介绍了一种基于SIwave和Icepak软件实现电路板PCB电热仿真的方法,并进行电热试验验证了仿真方法的可行性、准确性。
    • 于东哲
    • 摘要: 为解决1394B总线信号完整性与电源完整性仿真中的激励问题,探究机载总线测试设备工作中的最坏工作环境,围绕最坏情况激励进行了研究;基于同步开关噪声原理,通过将不同占空比选通波产生的激励导入3种机载1394B总线采集模块的仿真环境中,研究不同选通波占空比对系统输出眼图的影响;在原有总线采集模块仿真环境中,1/2占空比的选通波产生的结果激励相比于3/4占空比的情况,输出眼图的眼高减少85 mV,眼宽减少3.56 ps;在不同电源网络传输性能和信号网络传输性能下,1/2占空比选通波产生的激励都为最坏情况激励;研究成果可为国产化高速总线采集板卡的集成设计提供借鉴,并为总线采集过程中的故障排除提供思路。
    • 王莎莎; 黄新阳; 巩明超
    • 摘要: 随着航空嵌入式计算机的工作频率、功能复杂度及印刷电路板(PCB)板密度日益增加,在高速PCB设计中充分考虑信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼干扰(EMC)和散热等因素并采取有效的控制措施,是高速电路设计成功的关键。概述了嵌入式系统高速电路的常见问题,并提出了在高速电路PCB设计中布局、布线、电源地和防电磁干扰的基本原则和处理措施,为PCB工程师提供了直接的解决方案。
    • 肖斯雨; 杨凯; 王冠雄; 孙泽渝; 吴杰
    • 摘要: GTX(Gigabit Transceiver,吉比特收发器)是一种低功耗的收发器,可用于实现多种高速串行接口。GTX高速串行通信接口有宇航级单板、单机、系统级接口电路应用场景。文章针对GTX共性问题进行设计,面向宇航电子产品需求,优化PCB电源完整性与信号完整性设计,增加耦合电容,设计电路并进行性能仿真,完成了4路单通道速率3.125Gbps的高速信号传输、每路交换数据吞吐量大于5Gbp的信号传输试验,实现了10Gbps量级的信号传输,电源完整性及信号完整性满足宇航电子产品要求。
    • 摘要: 国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会Design Con 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届Design Con 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。
    • 龙志军; 张作群; 陆小凡; 丁学伟; 欧阳可青
    • 摘要: 接口带宽是5G、AI、云计算等信息系统核心芯片的关键属性。简单扩展传输通道数目可成倍增加传输带宽,但封装与连接器引脚增加会导致结构难题,密集的互连线会恶化串扰,高速串行接口技术必不可少。在过去的10多年中,高速串行接口在传输速度和体系架构上有飞跃式的进步,从10G发展至112G/224G,这要求对传输过程中各种非理想因素的建模和分析更加精细,业界为此建立了一套全新的方法学。抖动是高速串行接口设计和应用中最大的挑战之一,本文从全链路视角介绍超高速串行接口的有效抖动模型,并给出测试方法,为高速系统设计提供参考与指导。
    • 何永松; 秦祖立; 林麟; 吴凯
    • 摘要: HBM(高带宽内存)存储系统与传统的DRAM接口相比,具有高速率和低功耗特性.在2.5D/3D的设计中,随着HBM速率的提高,对信号与电源完整性的设计的考量越来越重要,如何通过有效的仿真指导产品的设计是一个挑战.首先从信号完整性的角度讨论了设计的考量点,其次从电源完整性的角度讨论电源噪声在高速传输信号中的影响,并提出了如何仿真与预测大量同步开关噪声等电源噪声对眼图的影响,最后基于芯片的测试结果对比仿真,给出结论.
    • 王艳玲; 杨宇军; 袁金焕; 杨巧
    • 摘要: 裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题.贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法.针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性.针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求.
    • 谢佳明; 金建辉; 谢鹤龄; 杨宽; 李盛洪
    • 摘要: 高频、大功率一直是功率电路的发展方向.提高工作频率的主要方法,一是通过功率管的更新迭代,减小输入电容及增强其耐压、耐应力能力;二是适度增强驱动电路的驱动性能.通过分析功率管有源等效驱动回路,对驱动回路参数进行理想化建模、分析和仿真.在此基础上,提出在不改变功率管及驱动电压的情况下,通过优化驱动回路参数和提升驱动电路性能,提升驱动电路输出电流,减小驱动电路延时和完善驱动电路电磁兼容(EMC)设计的方法.该设计可有效提高功率管工作频率及其可靠性.选取Infineon的FS75R12KT3模块有源等效模型参数为例,进行PLECS仿真对比试验.试验结果表明,在保证驱动电路输出电流足够的前提下,相比传统驱动回路参数,优化的驱动回路参数可有效提高绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的工作频率,且在大功率工作条件下可靠性较高.该研究进一步拓宽了驱动电路的普适性.
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