研磨加工

摘要： 目的 为了探究在半固结研磨工艺下的工艺参数对单晶氧化镓(100)晶面材料去除率和表面形貌的影响。方法通过单因素试验研究研磨垫上磨料的粒度、研磨压力和研磨盘转速等工艺参数对氧化镓晶片材料去除率和表面粗糙度的影响规律,并采用正交试验对工艺参数进行优化。结果实验结果表明,随着研磨垫上磨料粒度的增大,材料的去除率也逐渐增大,表面粗糙度也逐渐增大;随着研磨压力的增大,材料去除率逐渐增大,表面粗糙度增大的趋势逐渐减缓;随着研磨盘转速的增大,材料去除率逐渐增大,表面粗糙度变化不大。最后通过正交试验优化了工艺参数,得到优化后的最佳工艺组合,研磨垫上磨料的粒度为3μm,研磨压力为2940 Pa,研磨盘转速为60 r/min,研磨后氧化镓表面粗糙度为26 nm,材料去除率为3.786 nm/min。结论半固结研磨工艺可以抑制解理现象,并且通过选择合适的半固结研磨工艺参数能够稳定有效地降低表面粗糙度,获得较好的氧化镓表面,并为后续的精密抛光工艺提供了技术依据。

摘要： 为提高单晶SiC研磨加工质量和加工效率,制备固相芬顿反应研磨丸片,研究固相催化剂Fe_(3)O_(4)特性(粒径和质量分数)对研磨丸片的硬度、抗弯强度、气孔率、催化性能及其对单晶SiC研磨加工性能的影响。结果表明:随着Fe_(3)O_(4)粒径的增大,丸片的硬度和抗弯强度减小、气孔率增大、催化性能减弱,材料去除率M_(MRR)从43.12 nm/min降到36.82 nm/min,表面粗糙度R_(a)从1.06 nm增大到3.72 nm。随着Fe_(3)O_(4)质量分数的增大,丸片的硬度和抗弯强度减小、气孔率增大、催化性能增强,M_(MRR)从40.14 nm/min降到33.51 nm/min,表面粗糙度R_(a)先减小后增大,分别为3.25 nm、1.75 nm和1.88 nm。

摘要： 品牌创建时间:公元1628年创建人:戴春林经典名品:鸭蛋香粉明朝末年,戴春林运用中医炮制理论衍生出的“三染”“三法”美妆工艺,以米粉、豆粉、珍珠粉、茯苓粉、益母草粉、花粉,蛋清等天然药食为原料进行研磨加工,赋予了传统香粉更多的美容、护肤、芳香功能。粉的形态除了传统散粉以外。

摘要： 限流微小孔是限流零件上Φ1～2mm孔,以限流圈设计结构为基础结合使用性能要求得到限流微小孔的目标加工状态,再以目标加工状态为指导并采用精密车削、研磨加工工艺技术重新设计完成限流微小孔加工工艺方案,并进行批量限流圈加工.分析加工零件可知,限流微小孔孔径精准、孔壁表面质量高、孔口锐边形貌完整,同时限流圈液流试验数据合格率显著提升,这表明重新设计的工艺方案能够有效提高限流微小孔加工质量和限流圈使用性能.

摘要： 为研究研磨过程中氮化硅陶瓷球的材料去除形式及磨损行为,结合陶瓷材料动态压痕断裂力学理论,进行陶瓷球研磨加工试验,采用超景深三维显微镜和扫描电镜对研磨后陶瓷球表面进行观察,同时建立单颗金刚石磨粒冲击作用有限元模型并进行仿真研究.试验结果表明:氮化硅陶瓷球表面材料去除以脆性断裂去除和粉末化去除为主,陶瓷球表面残留有大量贝壳状缺陷和呈簇状随机分布的粉末化材料区域;研磨过程中,陶瓷球表面存在擦伤、划伤和凹坑等缺陷;磨粒冲击作用时,表面材料会受微切削作用产生破碎去除,同时也会受挤压作用产生脆性断裂去除,当磨粒以滚动方式作用在陶瓷球表面时,陶瓷球表面更容易形成粉末化去除,且材料去除率更高.仿真结果表明:各磨粒冲击作用方式产生的最大等效应力由大到小的顺序为滚动磨粒变切深、滚动磨粒定切深、磨粒挤压、滑动磨粒定切深,其中,滚动磨粒变切深产生的亚表面裂纹最深.

摘要： 目的解决研磨抛光工艺决策中工艺试验耗时耗力的问题,实现在研磨抛光加工中根据加工工艺参数对加工质量进行预估。方法采用遗传算法优化的BP神经网络为主要算法,构建智能预测模型,建立研磨加工中输入参数和输出参数之间的映射关系。然后收集有效的输入参数和输出参数作为网络训练和测试的样本数据集,通过遗传算法对神经网络的初始化权值和偏置进行优化,用样本数据集训练神经网络。同时,在决策系统的理论基础上,将神经网络与决策系统进行结合,利用神经网络的学习能力建立智能决策的数据库和规则库,最终建立智能决策系统。结果与无改进的BP神经网络的决策方法相比,无论是在预测精度,还是学习速度上,遗传算法优化的神经网络性能更加优异,决策系统的决策效果更好。结论研磨加工工艺智能决策系统是可行的,为研磨加工的工艺决策提供了一种新的思路。

摘要： 介绍了在研磨加工领域,主轴往复液压控制系统中的伺服阀,重点介绍该系统中特殊伺服阀的设计和计算.设计的伺服阀的阀芯驱动方式与用比例电磁铁驱动的传统伺服阀不同,该阀芯用伺服电机加滚珠丝杠的方式驱动,可以精准控制阀芯,也可以克服液动力对阀芯位移的影响.

摘要： 以精密机械零件制造与圆筒研磨加工起家,成立逾30年的盟锋铁工厂股份有限公司,近来全力发展自有品牌,生产各式CNC车床内孔刀套、攻牙刀套,可调整中心的偏心刀套、可调式中心钻外径刀柄、尾座攻牙轴与铳床用寻边器等产品,已取得多项新型专利技术。

摘要： 本文采用主动驱动有序固着研磨加工方式来实现微型燃料电池双极板表面微流道的制造，对研磨轨迹进行了均匀性、分形特征和开孔率进行分析，测试分析得到了双极板最大功率密度。主动驱动研磨轨迹不重复所需的条件为:转速比为有理数的情况下轨迹会发生重复，且重复时间为研磨盘与工件中转速最低者完成一圈所需的时间。铜双极板最优加工参数为载荷94.4kpa,转速40r/min、时间180s;不锈钢双极板最优加工参数为载荷94.4kpa、转速40r/min、时间300s。铜双极板开孔率为51.71%，不锈钢双极板开孔率为48.96%.测试得到最大功率密度为165mW/cm2.

摘要： 研究了不同盐处理剂的粗品,其研磨加工性能对钛白粉成品的油分散性,应用光泽度、耐候性、磨耗的影响.试验表明:在相同的工艺条件下,铝盐粗品的可研磨性能更好,所得产品的粒径分布更加均匀.

摘要： 本文采用铜基研磨盘对氮化硅瓷片进行研磨加工实验,再用自行研制的动态磁场集群磁流变抛光装置进行磁流变抛光实验,达到了预期效果.原始表面粗糙度Ra404nm的氮化硅瓷片,经研磨5分钟,再抛光2h后,表面粗糙度达到4.56nm.

摘要： 介绍柔性球轴承的结构特点和套圈外径面研磨加工原理,举例分析在目前研磨工艺参数下柔性轴承套圈外径面研磨加工出现外径圆度不合格的原因,通过改进采用增加配研块的研磨方法,有效控制了不合格率,满足了生产需求.

摘要： 本文具体分析了在一个具有永磁体（电机转子），需高精加工和精密测量的零部件，在其中某些工序进行时，强磁性严重影响加工及测量设备工作，甚至会因此对设备及零件造成损伤，在此状况下，如何依据磁屏蔽原理，结合企业实际生产条件，制作出简易的磁屏蔽工装，以及如何合理使用该工装来隔绝磁场对外界影响，保证研磨加工及精密测量等重工序的顺利进行。

摘要： 针对传统磨削方法研磨玉石时研磨效率低,研磨后的玉石表面容易产生加工纹理,表面质量较差等问题,采用超声振动辅助研磨方法,通过改变工件的进给方式,实现对玉石表面精密研磨抛光.对比施加超声振动前后表面粗糙度值及表面形貌的变化,利用单因素试验分析工件进给方式对工件表面质量和加工效率的影响.试验结果表明:对比普通磨削,超声辅助磨削能够提高研磨效率,减少工件表面微裂纹的产生,且研磨后的工件表面质量较好.

摘要： 针对传统磨削方法研磨玉石时研磨效率低,研磨后的玉石表面容易产生加工纹理,表面质量较差等问题,采用超声振动辅助研磨方法,通过改变工件的进给方式,实现对玉石表面精密研磨抛光.对比施加超声振动前后表面粗糙度值及表面形貌的变化,利用单因素试验分析工件进给方式对工件表面质量和加工效率的影响.试验结果表明:对比普通磨削,超声辅助磨削能够提高研磨效率,减少工件表面微裂纹的产生,且研磨后的工件表面质量较好.

摘要： 针对传统磨削方法研磨玉石时研磨效率低,研磨后的玉石表面容易产生加工纹理,表面质量较差等问题,采用超声振动辅助研磨方法,通过改变工件的进给方式,实现对玉石表面精密研磨抛光.对比施加超声振动前后表面粗糙度值及表面形貌的变化,利用单因素试验分析工件进给方式对工件表面质量和加工效率的影响.试验结果表明:对比普通磨削,超声辅助磨削能够提高研磨效率,减少工件表面微裂纹的产生,且研磨后的工件表面质量较好.

摘要： 针对传统磨削方法研磨玉石时研磨效率低,研磨后的玉石表面容易产生加工纹理,表面质量较差等问题,采用超声振动辅助研磨方法,通过改变工件的进给方式,实现对玉石表面精密研磨抛光.对比施加超声振动前后表面粗糙度值及表面形貌的变化,利用单因素试验分析工件进给方式对工件表面质量和加工效率的影响.试验结果表明:对比普通磨削,超声辅助磨削能够提高研磨效率,减少工件表面微裂纹的产生,且研磨后的工件表面质量较好.

摘要： 针对传统磨具很难对陶瓷圆柱滚子进行光滑无损伤表面加工的问题,提出了使用纳米多晶金刚石磨具对圆柱滚子进行研磨,为提高磨具中磨粒的分散性,采用聚丙烯腈凝胶法制备纳米多晶金刚石磨具,研究不同磨具砂结比、研磨压力、研磨速度条件下对圆柱滚子表面粗糙度和材料去除率的影响,并与酚醛热压磨具进行对比.试验结果表明:凝胶磨具中纳米金刚石分布均匀,没有出现明显的团聚现象.当砂结比为10、驱动辊转速为300r/min、研磨压力为0.5MPa时,对陶瓷圆柱滚子研磨30min,表面粗糙度Ra的值从0.32μm降到0.07μm.

摘要： 本发明涉及一种生物絮凝剂粉剂研磨加工设备及其研磨加工方法,该设备包括机架、装置壳体、物料研磨机构、旋转驱动机构、循环筛选机构和物料输送机构；所述物料研磨机构包括内置料筒、外置研磨筒、端头盘、端头环、研磨驱动电机、连接爪、回转齿圈和研磨辊组；所述循环筛选机构包括两个旋转支承、圆环筛料架、筛网组件、凹凸半圆环、被动顶杆、从动齿圈和循环电机；本发明提供的设备用于生物絮凝剂研磨加工处理，解决了传统的研磨装置只能进行研磨且研磨后颗粒不均、研磨效果不佳的问题，也解决了需要对研磨后的物料需要额外进行筛选处理的麻烦，可以加快研磨效率，可以实现生物絮凝剂研磨自动连续化研磨加工处理。

摘要： 一种研磨加工装置，是热浸镀液中辊的研磨加工装置，在该热浸镀液中辊的辊周面上形成有多个槽，在镀液内的熔融金属中在使金属带与辊周面接触的同时向镀液内的熔融金属中连续地供给金属体而对上述金属带进行电镀时使用该热浸镀液中辊，在该研磨加工装置中，具备搭载研磨机构的搭载机构，该研磨机构对辊周面的非接触区域的至少一部分选择性地且机械地进行研磨，该非接触区域是比在镀液内的熔融金属中与金属带接触的辊周面的接触区域更靠槽的底部侧的不与金属带接触的区域。

摘要： 提供硅块的磨削/研磨加工装置及其加工方法，具有能将利用线锯将硅锭切断形成的四棱柱状硅块的截面尺寸加工到±0.5mm、将其角部的直角度加工到±0.1度的公差范围内的磨削功能，具备能除去切断形成的硅块(W)表层的微裂纹的研磨功能。该磨削/研磨加工装置具备：把持硅块(W)的把持构件(1)；测量上述硅块(W)的截面尺寸的测量构件(2)；磨削上述硅块(W)的平面部(F)和角部(C)的磨削构件(3)；研磨结束上述磨削加工后的硅块(W)的平面部(F)和角部(C)而除去微裂纹的研磨构件(4)；在测量构件(2)、磨削构件(3)、研磨构件(4)所配置的位置间移送把持硅块(W)的上述把持构件(1)的移送构件(5)；以及使上述各构件动作的控制构件(6)。

摘要： 本发明有关于一种机械研磨加工夹具的框体，用以固定一显示面板，包括：一框体周壁以及至少一突出部。此框体周壁围绕形成一中空腔体，用以容置显示面板，且框体周壁具有一顶面。此至少一突出部延伸自该顶面，突出于中空腔体，并面向中空腔体侧具有多个凸块。其中，显示面板具有多个接脚部，此突出部遮盖该多个接脚部，且该凸块相对于该多个接脚部。本发明更包括一种机械研磨加工机台。本发明改善了机械加工研磨对显示面板所造成的线路刮伤与玻璃形变的情形。

摘要： 本发明的课题在于提供一种能够容易对具有与平面状不同的形状的研磨面进行形状加工或形状修正的研磨装置。研磨装置包括：研磨构件(10)，其具有呈与被研磨加工物(K)的端部(KE)的形状相匹配的形状的研磨面；工具(41)，其具有与端部(KE)的形状相同的形状，作为用于将研磨构件(10)的研磨面加工成与端部(KE)的形状相匹配的形状的形状加工用切削工具或用于将所述研磨面修正为与所述研磨部形状相匹配的形状的表面修正用工具发挥功能；以及接触机构(40)，其用于使工具(41)接触于研磨构件(10)的研磨面。

摘要： 本发明涉及一种生物絮凝剂粉剂研磨加工设备及其研磨加工方法,该设备包括机架、装置壳体、物料研磨机构、旋转驱动机构、循环筛选机构和物料输送机构；所述物料研磨机构包括内置料筒、外置研磨筒、端头盘、端头环、研磨驱动电机、连接爪、回转齿圈和研磨辊组；所述循环筛选机构包括包括两个所述旋转支承、圆环筛料架、筛网组件、凹凸半圆环、被动顶杆、从动齿圈和循环电机；本发明提供的设备用于生物絮凝剂研磨加工处理，解决了传统的研磨装置只能进行研磨且研磨后颗粒不均、研磨效果不佳的问题，也解决了需要对研磨后的物料需要额外进行筛选处理的麻烦，可以加快研磨效率，可以实现生物絮凝剂研磨自动连续化研磨加工处理。

摘要： 本发明公开了一种用于精密深孔加工的研磨器及精密深孔的研磨加工方法。用于精密深孔加工的研磨器，包括用于伸入至深孔内进行深孔精密加工的研磨芯棒、套于研磨芯棒的加工端上用于对深孔内壁面进行精密加工的研磨套以及固设于研磨芯棒的装配端上用于将研磨芯棒安装于研磨加工床上的安装座，研磨芯棒为径向尺寸由一端向另一端逐渐缩小的变截面棒体结构，安装座固设于研磨芯棒的大径端，研磨套弹性环箍于研磨芯棒的小径端，通过研磨套的弹性变形适应性调节研磨器的径向研磨直径以满足深孔内壁面精密加工要求。本发明的用于精密深孔加工的研磨器，通过在研磨过程中根据深孔孔径的变化进行同步的调节，从而保证深孔的加工精度及表面粗糙度符合要求。

摘要： 一种研磨加工装置，是热浸镀液中辊的研磨加工装置，在该热浸镀液中辊的辊周面上形成有多个槽，在镀液内的熔融金属中在使金属带与辊周面接触的同时向镀液内的熔融金属中连续地供给金属体而对上述金属带进行电镀时使用该热浸镀液中辊，在该研磨加工装置中，具备搭载研磨机构的搭载机构，该研磨机构对辊周面的非接触区域的至少一部分选择性地且机械地进行研磨，该非接触区域是比在镀液内的熔融金属中与金属带接触的辊周面的接触区域更靠槽的底部侧的不与金属带接触的区域。

摘要： 提供硅块的磨削/研磨加工装置及其加工方法，具有能将利用线锯将硅锭切断形成的四棱柱状硅块的截面尺寸加工到±0.5mm、将其角部的直角度加工到±0.1度的公差范围内的磨削功能，具备能除去切断形成的硅块(W)表层的微裂纹的研磨功能。该磨削/研磨加工装置具备：把持硅块(W)的把持构件(1)；测量上述硅块(W)的截面尺寸的测量构件(2)；磨削上述硅块(W)的平面部(F)和角部(C)的磨削构件(3)；研磨结束上述磨削加工后的硅块(W)的平面部(F)和角部(C)而除去微裂纹的研磨构件(4)；在测量构件(2)、磨削构件(3)、研磨构件(4)所配置的位置间移送把持硅块(W)的上述把持构件(1)的移送构件(5)；以及使上述各构件动作的控制构件(6)。

摘要： 本发明有关于一种机械研磨加工夹具的框体，用以固定一显示面板，包括：一框体周壁以及至少一突出部。此框体周壁围绕形成一中空腔体，用以容置显示面板，且框体周壁具有一顶面。此至少一突出部延伸自该顶面，突出于中空腔体，并面向中空腔体侧具有多个凸块。其中，显示面板具有多个接脚部，此突出部遮盖该多个接脚部，且该凸块相对于该多个接脚部。本发明更包括一种机械研磨加工机台。本发明改善了机械加工研磨对显示面板所造成的线路刮伤与玻璃形变的情形。