覆铜箔板

摘要： 覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物,填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位,覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种,如滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化钛、硅微粉(二氧化硅)等,覆铜箔板厂家主要根据覆铜箔板的性能来选择相应的填料,其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜箔板中一种重要的填料,本文重点研究和分析了覆铜箔板中硅微粉的应用发展趋势.

摘要： 覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题.而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生产中的实际解决方法.

摘要： 今年下半年以来，电子电路行业的供应链上下游市场供需出现了“大逆转”，电解铜箔价格节节快速攀升、市场供给严重不足；覆铜箔板企业各家“爆单”，因交期延长、成本上涨而连续调价；印制电路板企业库存与成本增加而反响强烈。

摘要： 2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、

摘要： 以苯并噁嗪/环氧树脂为基体,氢氧化镁为阻燃剂,制备了无卤无磷阻燃覆铜板基板材料。对基板材料的氧指数、介电性能、绝缘性能和力学性能进行测试,分析不同种类(GX105,GX110,YX105)和不同含量的氢氧化镁对基板材料性能的影响,确定了氢氧化镁的最佳类型和用量。结果表明:采用YX105为阻燃剂,其含量为10%时,制备的板材综合性能较好,其中介电常数和介质损耗因数分别为5.33和0.008,表面电阻为8.6×1012Ω,体积电阻率为1.62×1014Ω·m,弯曲强度为512.0 MPa,氧指数为37.2。

摘要： 2013年初国务院关税税则委员会公布了《2013年关税实施方案》，“覆铜箔板玻璃纤维布”进口暂定税率提高，由8％提高到10％。“覆铜箔板玻璃纤维布”即电子布，包括超薄电子布、开纤布、低介电常数电子布和薄毡等玻纤布品种，其生产工艺要求相对严格，产品附加值较高。

摘要： 本世纪以来．由于电子信息产业的飞速发展以及大批外资在中国大陆设立印制电路板厂，从而带动覆铜板产业的大发展、本文简要介绍了使用电子铜箔制造的覆铜箔板及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模；测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求：通过分析我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平现状，对铜箔行业的发展提出一些看法。

摘要： A superimposing and dismantling backflow production line is the major equipment for CCL （Copper Clad Laminates） manufacturing. A copper clad laminate automatic superimposing and dismantling backflow production line based on PLC is researched. It contains a superimposing system, a dismantling system, a steel plate cleaning system, a copper dragging and cutting system. The developed copper clad laminate automatic superimposing and dismantling backflow production line has been applied to CCL manufacturing enterprises.%叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。研制的全自动叠合拆解回流生产线已经在覆铜板生产企业中得到了应用。

摘要： 本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍.

摘要： 采用球硅和氢氧化镁两种填料,分别与增容改性树脂、2116玻璃布制备了覆铜箔板,研究了填料的加入量、偶联剂等变量对覆铜板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能的影响.结果表明填料对覆铜板的宏观物理性能有较为密切的影响关系,填料及其界面(偶联剂)显著影响Dk/Df,CTE受到填料和玻璃布的共同影响,树脂是否对填料和玻璃布完全包覆是影响耐湿热性能的关键.氢氧化镁虽然能够改善覆铜板的阻燃性能,但它同时会降低耐热性、CTE等它宏观物理性能.

摘要： 本文主要针对高Tg印制板基材对航天印制板的性能产生的影响进行简要分析.Tg是树脂由玻璃态转化为橡胶态的温度，它规定了系统的工作温度限制。它也是影响多层印制板中镀覆孔的热疲劳寿命。Tg越高，Z轴膨胀越低，当其他参数保持不变时，这意味着对镀覆孔产生的应力越小。选择一种材料进行具体应用时，很重要的一点便是了解设计电路的工作条件和环境要求，并非Tg越高，材料越适合。比如某些高压条件下使用的印制板，设计明确要求使用普通Tg的FR-4型板材，禁止使用高Tg的基材。选择基材的Tg时，应兼顾两者的关系。既采用的Tg较高又较易于加工。这一特性，对于制造高精度、高密度、高可靠性、微细线路的印制板，特别是多层印制板更为重要。在高温场合下焊接和使用的印制板可选用飞高于170°C的基材。但一般高耐热型板材的价格较高，成本增加。尽管近年来要求制作高Tg印制板的客户逐年增多，截至目前，一般型号用航天印制板采用的是Tg高于170°C的基材，Tg>200°C的基材基本没有使用。可以预见的是，人们对覆铜板的Z轴热膨胀系数越来越重视，追求性价比的同时，高Tg、低CTE、低介电常数才是首选。

摘要： 环氧树脂是覆铜箔板(CCL)主要原材料之一,覆铜板性能的改善和性能的突破关键在于环氧树脂。全球电子行业进入无铅焊接时代,开发使用高耐热性和高粘结性的酚醛和环氧树脂产品是CCL行业发展的必然趋势。本文对多官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、四官能环氧树脂、三官能环氧树脂和结晶性环氧树脂在覆铜板中的应用做了概述。

摘要： 柔性印制电路板是采用具有柔性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。它可动态弯曲、卷曲和折叠，即柔性电路在二维平面上进行设计和制作、组装，还可以进行三维的安装。本文介绍了柔性板的加工、托板及托盘的选择，浅谈了双面胶的选择和装配过程。

摘要： 研究开发了含氮、含磷无卤阻燃树脂,经在电工层压制品、覆铜箔板上的应用及性能测试,结果表明,产品性能良好.

摘要： 本文介绍了无卤阻燃树脂的合成、性能,以及在电工层压制品、覆铜箔板上的应用情况.应用结果表明,采用无卤阻燃树脂制备的玻璃布层压板、覆铜箔板具有良好的阻燃性,高温下强度保持率较高、Tg高等特点,实现了无卤阻燃,是一种环保型阻燃材料;玻璃布层压板可用作大型高压电机、电器设备中作绝缘阻燃结构零部件.

摘要： 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高额信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马采酸酐.PPO／APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk／Df的方法度相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.

摘要： 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高额信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马采酸酐.PPO／APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk／Df的方法度相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.

摘要： 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高额信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中.目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马采酸酐.PPO／APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产.文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk／Df的方法度相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍.

摘要： 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

摘要： 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3-巯基-1-丙磺酸及/或二(3-磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。

摘要： 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

摘要： 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。

摘要： 本发明一个方面涉及表面处理铜箔，在铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化颗粒处理层，所述微细粗糙化颗粒处理层包含粒径为40～200nm的微细铜颗粒，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。

摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。

摘要： 含有0～50重量％的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。

摘要： 本发明涉及一种覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板，覆铜箔层压板包括至少一个具有粗糙化表面的厚度为5μm至70μm的铜层和铜层上的树脂层，当铜层的厚度大于5μm时，铜层和树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，当铜箔的厚度为5μm至10μm、大于10μm且小于或等于30μm以及大于30μm且小于或等于70μm时，毛面的算术平均粗糙度分别为0.1μm至0.4μm、0.15μm至0.35μm和0.05μm至0.33μm，粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于基底铜层的十点平均粗糙度。

摘要： 本发明公开了一种覆铜箔板的制备装置，包括机架，机架的表面一侧安装有两个相对设置的第一支撑板，两个第一支撑板之间安装固定有位置调节机构，同时机架的表面中部两侧垂直安装固定有两个相对设置的第二支撑板，两个第二支撑板的顶端之间垂直连接固定有第一顶板，底端之间垂直连接固定有底板，第一顶板上安装有第一调节螺杆，同时两个支撑板之间滑动安装固定有压合机构。本发明通过覆铜箔板的制备装置的位置调节机构对胶体铜箔和绝缘材料玻璃布进行压合前位置调节，使得胶体铜箔和玻璃布在压合过程中出现位置偏移，进而造成鼓包和覆盖不完全，影响覆铜箔板的质量的问题。