University of Maryland College Park;
机译:使用灰度光刻和深度反应离子刻蚀对3D硅MEMS结构进行微加工
机译:使用深UV投影光刻和深反应离子蚀刻制造的激光解吸电离(LDI)硅纳米多型阵列芯片
机译:用反应离子刻蚀和deEP 1UV光刻技术在硅中制成的deEP 1纳米孔的周期性阵列
机译:使用高能束敏感掩模(HEBS)技术和反应性离子蚀刻制成的使用灰度光刻的浅菲涅尔透镜制造
机译:硅Wankel内燃机的超深反应离子刻蚀
机译:结合隔离技术和深反应离子刻蚀形成硅纳米结构
机译:使用灰度光刻和深反应离子刻蚀技术开发深硅相菲涅尔透镜