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李荣茂;
南京信息职业技术学院,江苏,南京,210048;
电子封装; 重要性; 芯片; 保护作用;
机译:在电子封装技术的发展趋势
机译:浅谈电子商务在国际贸易中的应用及发展趋势
机译:注意半导体技术,高密度封装技术的发展趋势。
机译:日本电子封装技术湿加工的最新研究和发展趋势
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:隧道封装技术可提高可拉伸电子制造的耐久性
机译:浅谈矿山机电设备维修管理模式及发展趋势
机译:浅谈CmOs微电子的辐射硬化; EE Times
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶片级芯片封装技术制造电子设备的方法
机译:用于基于对与先前电子文档相关联的另一电子文档中包括的电子文档的评论来计算电子文档在计算机网络上的重要性的计算机设备,计算机程序和方法
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