首页> 中文期刊> 《科技创新导报》 >半导体制造设备工程数据收集技术

半导体制造设备工程数据收集技术

         

摘要

本文将介绍为半导体制造设备研发出一套分散式的数据收集及应用的系统架构.在此种平台架构下,能够实现模块间的相互依赖性降低,程序更新阶段的系统稳定性以及新模块加入系统的可植性等特性.经过网络系统,可使不同应用的模块分散于不同的地域,数据通讯依然畅通无阻.利用此系统的基础模块,使用者无需因为不同设备所产生的通讯格式,数据格式等不同而重新开发对应的数据收集系统.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号