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Bond Meister wafer bonding tool

机译：Bond Meister晶圆键合工具

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Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. (MHI) launched a fully automated 12" (300mm) wafer bonding tool, Bond Meister MWB-12-ST, capable of producing 3D large-scale integration (LSI) circuits at room temperature. The 300mm bonder targets production of memory chips and microprocessor units (MPU). The Bond Meister MWB-12-ST uses a fast atom beam (FAB) gun instead of a traditional ion beam gun. The FAB gun irradiates atoms to activate a material surface for bonding. The system bonds up to five 300mm wafers continuously, performing wafer transfer and alignment for automatic bonding.
机译：三菱重工有限公司（MHI）推出了全自动12英寸（300mm）晶圆键合工具Bond Meister MWB-12-ST，能够在室温下生产3D大规模集成（LSI）电路。300mm键合机的目标是Bond Meister MWB-12-ST使用快速原子束（FAB）枪取代了传统的离子束枪，该FAB枪辐射原子以激活材料表面以进行键合。该系统连续粘合多达五个300mm晶圆，执行晶圆转移和对齐以实现自动粘合。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第2期|p.30|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
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  • 正文语种 eng
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