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Electronic System-Integration Technology Conference
Electronic System-Integration Technology Conference
召开年:
2018
召开地:
Dresden(DE)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Multi dies simultaneous bonding for power device with the newly developed pressure leveling film
机译:
新开发的压力矫正膜可用于功率器件的多管芯同时粘接
作者:
Kazutaka Honda
;
Yuta Koseki
;
Tsuyoshi Ogawa
;
Toshihisa Nonaka
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Resins;
Tools;
Heating systems;
Electronic components;
Bonding forces;
Productivity;
2.
Nonconchoidal Fracture in Power Electronics Substrates due to Delamination in Baseplate Solder Joints
机译:
由于基板焊点的分层而导致的电力电子基板中的非贝壳状断裂
作者:
Allen Jose George
;
Marlies Breitenbach
;
Juergen Zipprich
;
Markus Klingler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Ceramics;
Delamination;
Etching;
Stress;
Finite element analysis;
Copper;
3.
High-Q 3D-IPD Diplexer with High Aspect Ratio Cu Pillar Inductor
机译:
具有高纵横比的Cu柱电感的高Q 3D IPD双工器
作者:
Sheng-Chi Hsieh
;
Cheng-Yuan Kung
;
Teck Chong Lee
;
Hung-Yi Lin
;
Pao-Nan Lee
;
Chen-Chao Wang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Inductors;
Three-dimensional displays;
Radio frequency;
Inductance;
Two dimensional displays;
Wireless fidelity;
Insertion loss;
4.
Flux-induced porous structures in Cu-SnAg solidliquid-interdiffusion microbump interconnects
机译:
Cu-SnAg固液互扩散微凸点互连中通量诱导的多孔结构
作者:
Jorg Meyer
;
Prathamesh Jayant Upasani
;
Steffen Bickel
;
Iuliana Panchenko
;
M. Jurgen Wolf
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Corrosion;
Electronics packaging;
Silicon;
Degradation;
Substrates;
Liquids;
5.
Evaluation of silver and copper sintering of first level interconnects for high power LEDs
机译:
评估用于大功率LED的一级互连的银和铜烧结
作者:
Sri Krishna Bhogaraju
;
Alexander Hanß
;
Maximilian Schmid
;
Gordon Elger
;
Fosca Conti
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Silver;
Temperature measurement;
Thermal resistance;
Copper;
Thermal analysis;
6.
Potential of BiSn solders for high-temperature electronics
机译:
BiSn焊料在高温电子领域的潜力
作者:
Andrej Novikov
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Intermetallic;
Copper;
Aging;
Bismuth;
7.
Accelerated Vibrational Fatigue Testing of Thin Aluminum and Copper Films at Different Temperatures
机译:
铝和铜薄膜在不同温度下的加速振动疲劳测试
作者:
Valentina Osipova
;
Bernhard Wunderle
;
Jörg Arnold
;
Jens Heilmann
;
Trideep Mahanta
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Fatigue;
Films;
Stress;
Testing;
Loading;
Strain;
Metals;
8.
Reliability of 3D additive manufactured packages
机译:
3D增材制造包装的可靠性
作者:
Sebastian Lüngen
;
Tobias Tiedje
;
Karsten Meier
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Additives;
Reliability;
Three-dimensional displays;
Adhesives;
Electric shock;
Light emitting diodes;
9.
Accurate, versatile and compact transient measurement system for fast thermal package characterization and health monitoring
机译:
准确,通用和紧凑的瞬态测量系统,可快速进行热包装特征分析和健康监测
作者:
Pranav Panchal
;
Tobias von Essen
;
Mohamad Abo Ras
;
Corinna Grosse
;
Daniel May
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
Electronic packaging thermal management;
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Heating systems;
Current measurement;
10.
3D-MID for Space
机译:
太空3D-MID
作者:
Dr. Etienne Hirt
;
Klaus Ruzicka
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Substrates;
Surface treatment;
Resists;
Printing;
Additives;
11.
Investigation of a Low-Cost Sequential Plating Based Process for Pb-free Bumping
机译:
基于低成本顺序电镀的无铅凸点工艺研究
作者:
A. El Amrani
;
E. Paradis
;
D. Danovitch
;
D. Drouin
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Plating;
Intermetallic;
Reliability;
Resists;
Shape;
Packaging;
Fabrication;
12.
New Flip-Chip Bonder Dedicated To Direct Bonding For Production Environment
机译:
新型倒装芯片键合机专用于生产环境的直接键合
作者:
Pascal Metzger
;
Nicolas Raynaud
;
Amandine Jouve
;
Nicolas Bresson
;
Loïc Sanchez
;
Frank Fournel
;
Severine Cheramy
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Throughput;
Contamination;
Adhesives;
Silicon;
Flip-chip devices;
13.
Development and analysis of high temperature stable interconnections on thick films using micro resistance welding for sensors and MEMS
机译:
使用传感器和MEMS的微电阻焊接在厚膜上进行高温稳定互连的开发和分析
作者:
Paul Gierth
;
Lars Rebenklau
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thick films;
Welding;
Platinum;
Glass;
Substrates;
Thermal stability;
Printing;
14.
Innovative Conductive Mesh Structure for the Protection of Security Electronic Circuits
机译:
创新的导电网状结构,用于保护电子电路
作者:
Daniel-Ciprian Vasile
;
Paul Mugur Svasta
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
RLC circuits;
Impedance;
Resonant frequency;
Cryptography;
Electronic circuits;
Equivalent circuits;
15.
Phase Determination in SLID Bonding
机译:
SLID键合中的相确定
作者:
Knut E. Aasmundtveit
;
Hui Jiang
;
Torleif A. Tollefsen
;
Thi-Thuy Luu
;
Hoang-Vu Nguyen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Gold;
Scanning electron microscopy;
Optical microscopy;
Electron optics;
Temperature measurement;
16.
Ag sintering – An alternative large area joining technology
机译:
银烧结–另一种大面积连接技术
作者:
Constanze Weber
;
Matthias Hutter
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Reliability;
Testing;
Thermal analysis;
17.
High Reliability Lead-free Alloys for Performance-Critical Applications
机译:
性能至关重要的高可靠性无铅合金
作者:
Pritha Choudhury
;
Suresh Telu
;
Anil Kumar
;
Morgana Ribas
;
Siuli Sarkar
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Strain;
Reliability;
Temperature;
Creep;
Thermomechanical processes;
Temperature measurement;
18.
Heterogeneous Integration of Vertical GaN Power Transistor on Si Capacitor for DC-DC Converters
机译:
用于DC-DC转换器的Si电容器上垂直GaN功率晶体管的异质集成
作者:
Zechun Yu
;
Stefan Zeltner
;
Norman Boettcher
;
Gudrun Rattmann
;
Juergen Leib
;
Christoph Friedrich Bayer
;
Andreas Schletz
;
Tobias Erlbacher
;
Lothar Frey
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Gallium nitride;
Silicon;
Bonding;
Substrates;
Capacitors;
Inductance;
Packaging;
19.
Modified CNTs for NO
2
detection
机译:
修饰的CNT用于NO
2 inf>检测
作者:
Jiri Stulik
;
Tomas Blecha
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Carbon nanotubes;
Nitrogen;
Resistance;
Lead;
Gas detectors;
Sensitivity;
Dispersion;
20.
Thermal Characterization of Endogenously Heated Printed Circuit Boards with Embedded Resistive Layers
机译:
内嵌电阻层的内加热印刷电路板的热特性
作者:
Dirk Seehase
;
Arne Neiser
;
Fred Lange
;
Andrej Novikov
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Resistance heating;
Resistance;
Temperature;
Printed circuits;
Temperature dependence;
21.
Textile-Integrated Stretchable Structures for Wearable Wireless Platforms
机译:
适用于可穿戴无线平台的纺织品集成可拉伸结构
作者:
Han He
;
Xiaochen Chen
;
Omid Mokhtari
;
Hiroshi Nishikawa
;
Leena Ukkonen
;
Johanna Virkki
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Antennas;
Wireless communication;
Integrated circuit interconnections;
Passive RFID tags;
Reliability;
22.
Implementation of 3D gesture control system for environmental control
机译:
用于环境控制的3D手势控制系统的实现
作者:
Madalin Vasile Moise
;
Alin Gheorghita Mazare
;
Paul Mugur Svasta
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Photodiodes;
Microcontrollers;
Light emitting diodes;
Temperature sensors;
Programming;
Consumer electronics;
Gesture recognition;
23.
Numerical and statistical investigation of weld formation in a novel two-dimensional copper-copper bonding process
机译:
新型二维铜-铜粘接工艺中焊缝形成的数值和统计研究
作者:
Collin Dymel
;
dePaul Eichwald
;
deReinhard Schemmel
;
Tobias Hemsel
;
Michael Brökelmann
;
Matthias Hunstig
;
Walter Sextro
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Force;
Substrates;
Pins;
Tools;
Acoustics;
Vibrations;
24.
High temperature resistant interconnection for SiC power devices using Ni micro-electroplating and Ni nano particles
机译:
使用镍微电镀和镍纳米粒子的SiC功率器件的耐高温互连
作者:
Kohei Tatsumi
;
Yasunori Tanaka
;
Tomonori Iizuka
;
Keiko Wada
;
Minoru Fukumori
;
Isamu Morisako
;
Yoon Jeongbin
;
Norihiro Murakawa
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Nickel;
Silicon carbide;
Atmosphere;
Temperature;
Lead;
Wires;
25.
Minimizing Form Factor and Parasitic Inductances of Power Electronic Modules: The p
2
Pack Technology
机译:
最小化功率电子模块的形状因数和寄生电感:p
2 sup>封装技术
作者:
Thomas Gottwald
;
Christian Roessle
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Lead;
Wires;
Switches;
Inverters;
Resistance;
26.
Non-destructive Evaluation and Life Monitoring of Solder Joints in Area Array Packaging
机译:
区域阵列包装中焊点的无损评估和寿命监控
作者:
Adeniyi A. Olumide
;
Kangkana Baishya
;
Guang-Ming Zhang
;
Derek R. Braden
;
David M. Harvey
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Thermal analysis;
Acoustics;
Flip-chip devices;
Monitoring;
Reliability;
Electronic packaging thermal management;
27.
Fatigue Crack Growth Analysis of Interface Between Lead Frame and Molding Compound
机译:
引线框与模塑料界面的疲劳裂纹扩展分析
作者:
Erkan Bektas
;
Katrin Broermann
;
Sascha P. Brumm
;
Goran Pecanac
;
Sven Rzepka
;
Christian Silber
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Plastics;
Compounds;
Loading;
Stress;
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
28.
Control a Joule-Heating Embedded Layer within a Printed Circuit Board
机译:
控制印刷电路板中的焦耳加热嵌入式层
作者:
Arne Neiser
;
Dirk Seehase
;
Philipp Koschorrek
;
Andreas Reinhardt
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
electrical resistivity;
heat conduction;
printed circuits;
reflow soldering;
soldering;
solders;
29.
Controlling BGA joint microstructures using seed crystals
机译:
使用晶种控制BGA接头的微观结构
作者:
Z.L. Ma
;
S.A. Belyakov
;
J.W. Xian
;
T. Nishimura
;
K. Sweatman
;
C.M. Gourlay
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Crystals;
Tin;
Soldering;
Substrates;
Intermetallic;
Lattices;
30.
Study of a Topology of Low-Loss Magnetic Component for PCB-Embedding
机译:
用于PCB嵌入的低损耗磁性元件的拓扑研究
作者:
Yoann Pascal
;
Mickal Petit
;
Denis Labrousse
;
François Costa
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Inductors;
Windings;
Resistance;
Coils;
Current measurement;
Electrical resistance measurement;
31.
Printed Flexible FE Memory Array Testing System
机译:
印刷柔性有限元存储阵列测试系统
作者:
Shoude Chang
;
Yanguang Zhang
;
Badrou Reda Aich
;
Ye Tao
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
colour displays;
ferroelectric storage;
random-access storage;
space vehicle electronics;
virtual instrumentation;
32.
Hybrid (PI-PDMS) Superhydrophobic Wearable Dry-Patching Flexible and Transparent Substrate
机译:
混合(PI-PDMS)超疏水耐磨干式柔性透明基材
作者:
Yongjin Kim
;
Joon Yub Song
;
Jae Hak Lee
;
Seung Man Kim
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Machinery;
Polyimides;
Fabrication;
Biomedical monitoring;
33.
Influences of SMD Package and Substrate Warpage on Quality and Reliability –Measurement, Effects and Counteractions
机译:
SMD封装和基板翘曲对质量和可靠性的影响–测量,效果和对策
作者:
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
;
Oliver Albrecht
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Reliability;
34.
Thermo-Mechanical Measurement Approach of Ag-sintered Joints for Power Electronics
机译:
电力电子Ag烧结接头的热机械测量方法
作者:
René Metasch
;
Karsten Meier
;
Mike Roellig
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Force;
Ceramics;
Semiconductor device measurement;
Displacement measurement;
Temperature control;
Strain;
35.
Heat transfer efficiency measurements with using thermography for low-temperature and low-pressure sintered silver joints
机译:
使用热成像技术测量低温和低压烧结银接头的传热效率
作者:
Krzysztof Stojek
;
Damian Nowak
;
Jan Felba
;
Andrzej Mościcki
;
Tomasz Fałat
;
Agata Surmiak
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Substrates;
Semiconductor device measurement;
Mirrors;
Heating systems;
Heat transfer;
Cameras;
36.
An advanced method for cyclic delamination studies of thin film multilayers in electronics
机译:
电子产品薄膜多层循环分层研究的一种先进方法
作者:
T. Walter
;
G. Khatibi
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Delamination;
Fatigue;
Loading;
Substrates;
Silicon;
Strain;
37.
Status and review of advanced mixed-mode bending fracture test (AMB)
机译:
先进的混合模式弯曲断裂试验(AMB)的现状与回顾
作者:
Marcus Schulz
;
Jürgen Keller
;
Clemence Vernier
;
Marc Dressler
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Bandwidth;
Compounds;
Microelectronics;
Copper;
Finite element analysis;
Lead;
38.
Development of a Flexible Label Integrating a Silicon Bare Die
机译:
集成裸露硅片的柔性标签的开发
作者:
Itawi Ahmad
;
Souriau Jean-Charles
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Substrates;
Gold;
Flip-chip devices;
Polymers;
Integrated circuit interconnections;
Glass;
39.
Multilayer plastic substrate for electronics
机译:
电子产品用多层塑料基板
作者:
Arttu Huttunen
;
Timo Kurkela
;
Kaisa-Leena Väisänen
;
Eveliina Juntunen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Lamination;
Plastics;
Printing;
Wiring;
Nonhomogeneous media;
Filling;
40.
Development of PEB Face-Down Interconnect Process for Wearable Device
机译:
穿戴式设备的PEB面朝下互连工艺的开发
作者:
Jae Hak Lee
;
Chung Woo Lee
;
Yong Jin Kim
;
Seung Man Kim
;
Jun-Yeob Song
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Metals;
Bonding;
Polymers;
Stress;
Contact resistance;
Spirals;
41.
Lateral strain force sensitivity measurements for piezoelectric polyvinylidenefluoridene sensor array
机译:
压电聚偏二氟乙烯传感器阵列的横向应变力灵敏度测量
作者:
Sampo Tuukkanen
;
Veikko Sariola
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Force;
Sensitivity;
Force measurement;
Sensor arrays;
Strain;
Oscillators;
Charge measurement;
42.
Investigation on the Lifetime of Copper Wire Bonds in Electronic Packages under Thermal and Mechanical Cyclic Loading
机译:
热力和机械循环载荷下电子封装中铜线键合寿命的研究
作者:
Ali Mazloum-Nejadari
;
Martin Lederer
;
Golta Khatibi
;
Bernhard Czerny
;
Laurens Weiss
;
Johann Nicolics
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Wires;
Strain;
Stress;
Creep;
Load modeling;
Loading;
Finite element analysis;
43.
Microfluidic Interposer for High Performance Fluidic Chip Cooling
机译:
用于高效流体芯片冷却的微流体插入器
作者:
Wolfram Steller
;
Frank Windrich
;
Douglas Bremner
;
Stephen Robertson
;
Raúl Mroßko
;
Jürgen Keller
;
Thomas Brunschwiler
;
Gerd Schlottig
;
Hermann Oppermann
;
M. Jürgen Wolf
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Heating systems;
Program processors;
Coolants;
Cold plates;
Through-silicon vias;
Microfluidics;
44.
High throughput R2R printing, testing and assembly processing of flexible RGB LED displays
机译:
柔性RGB LED显示屏的高通量R2R打印,测试和组装处理
作者:
Kimmo Keränen
;
Pentti Korhonen
;
Tuomas Happonen
;
Mikko Paakkolanvaara
;
Jouni Kangas
;
Kari Rönkä
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Printing;
Light emitting diodes;
Bonding;
Throughput;
Tools;
45.
Copper Die-Bonding Sinter Paste: Sintering and Bonding Properties
机译:
铜压铸烧结膏:烧结和粘结性能
作者:
Dai Ishikawa
;
Hideo Nakako
;
Yuki Kawana
;
Chie Sugama
;
Motohiro Negishi
;
Yoshinori Ejiri
;
Suguru Ueda
;
Bao Ngoc An
;
Helge Wurst
;
Benjamin Leyrer
;
Thomas Blank
;
Marc Weber
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Metals;
Temperature;
Bonding;
Conductivity;
Silicon;
Chemicals;
Thermal conductivity;
46.
Organic packaging with integrated NFC for harsh environments
机译:
带有集成NFC的有机包装,适用于恶劣环境
作者:
Sven Johannsen
;
Eckardt Bihler
;
Marc Hauer
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Sensors;
Standards;
Thermal stability;
Polymers;
Temperature;
Silicon;
47.
Will 3D-semiadditive packaging with high conductive redistribution layer and process temperatures below 100°C enable new electronic applications?
机译:
具有高导电性再分布层和低于100°C的工艺温度的3D半透明包装是否可以实现新的电子应用?
作者:
Tobias Tiedje
;
Sebastian Lüngen
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Optical variables measurement;
Light emitting diodes;
Surface treatment;
Copper;
Optical surface waves;
Vertical cavity surface emitting lasers;
Three-dimensional displays;
48.
Evaluation of Nanoparticle Inks on Flexible and Stretchable Substrates for Biocompatible Application
机译:
用于生物相容性应用的柔性和可拉伸基材上的纳米墨水评估
作者:
Martin Schubert
;
Lars Rebohle
;
Yakun Wang
;
Marco Fritsch
;
Karlheinz Bock
;
Mykola Vinnichenko
;
Thomas Schumann
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Ink;
Substrates;
Platinum;
Silver;
Immune system;
Plastics;
Polyimides;
49.
Stability of fully printed flexible thermistors under static and dynamic thermal stressing
机译:
全印刷柔性热敏电阻在静态和动态热应力下的稳定性
作者:
Silvan Pretl
;
Tomáš Syrový
;
David Kalaš
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Thermistors;
Thermal stresses;
Sensors;
Annealing;
Thermal resistance;
Thermal stability;
50.
Low-Temperature Sintering Bimodal Micro Copper- Nano Silver For Electrical Power Devices
机译:
电力设备用低温烧结双峰微铜纳米银
作者:
Abdelhafid Zehri
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Powders;
Conductivity;
Temperature;
Temperature measurement;
Silver;
Thermal conductivity;
51.
Heat Capacitive PCB
机译:
热容PCB
作者:
Jonathan Silvano de Sousa
;
Sabine Liebfahrt
;
Bernhard Reitmaier
;
Maria Prutti
;
Bernd Schuscha
;
Qi Tao
;
Johann Nicolics
;
Michael Unger
;
Paul Fulmek
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Phase change materials;
Heating systems;
Temperature measurement;
Cameras;
Transmission line matrix methods;
Temperature distribution;
52.
Thermomechanical reliability of Large Wafer Level Chip Scale Packages (LWLCSP) under thermal cycling qualification test
机译:
大型晶片级芯片级封装(LWLCSP)在热循环资格测试下的热机械可靠性
作者:
Balaji Nandhivaram Muthuraman
;
Baltazar Canete
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Legged locomotion;
Soldering;
Semiconductor device reliability;
Reliability engineering;
Temperature distribution;
Finite element analysis;
53.
High Density Interconnect Processes for Panel Level Packaging
机译:
面板级包装的高密度互连工艺
作者:
Andreas Ostmann
;
Friedrich-Leonhard Schein
;
Michael Dietterle
;
Marc Kunz
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resists;
Plating;
Dielectrics;
Filling;
Films;
Packaging;
Three-dimensional displays;
54.
LTCC-like Multilayer LCP-Technology for flexible RF-Circuits
机译:
类似于LTCC的多层LCP技术,用于灵活的RF电路
作者:
J. Müller
;
T. Welker
;
K. Schmitt
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductors;
Nonhomogeneous media;
Lamination;
Printing;
Silver;
Curing;
Temperature;
55.
FO-WLP multi-DOF inertial sensor for automotive applications
机译:
FO-WLP多自由度惯性传感器,用于汽车应用
作者:
Heikki Kuisma
;
Andre Cardoso
;
Nikolai Mäntyoja
;
Rüdiger Rosenkrantz
;
Sami Nurmi
;
Martin Gall
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Micromechanical devices;
Accelerometers;
Packaging;
Reliability;
Electromagnetic interference;
Plastics;
Gyroscopes;
56.
Tailoring the Cu
6
Sn
5
layer texture with Ni additions in Sn-Ag-Cu based solder joints
机译:
在Sn-Ag-Cu基焊点中添加Ni来定制Cu
6 inf> Sn
5 inf>层纹理
作者:
Yuchen Hsu
;
G. Zeng
;
J.W. Xian
;
S.A. Belyakov
;
C.M. Gourlay
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Substrates;
Intermetallic;
Soldering;
Morphology;
Photomicrography;
57.
Experimental Verification of FE-Models for Thermo- Mechanical Loading using Digital Image Correlation
机译:
利用数字图像关联对热机械载荷有限元模型进行实验验证
作者:
Robert Schwerz
;
René Metasch
;
Mike Röllig
;
Klaus-Juergen Wolte
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Strain;
Heating systems;
Temperature measurement;
Optical variables measurement;
Optical imaging;
Correlation;
Adaptive optics;
58.
Risk Assessment Study of Copper Pillar Structure by using Bayesian Networks
机译:
贝叶斯网络的铜柱结构风险评估研究
作者:
Kazuaki Ano
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Delamination;
Copper;
Risk management;
Reliability;
Stress;
Adhesives;
59.
Investigations on the high temperature suitability of diffusion soldered interconnects
机译:
扩散焊接互连的高温适应性研究
作者:
Christian Schellenberg
;
Jörg Strogies
;
Klaus Wilke
;
Karsten Meier
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Copper;
Stress;
Substrates;
Aging;
Soldering;
Temperature;
Thermal expansion;
60.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
机译:
高温下IC封装翘曲的原位X射线表征
作者:
Oliver Albrecht
;
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
;
Martin Oppermann
;
Thomas Zerna
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Temperature measurement;
Strain;
X-ray imaging;
Field programmable gate arrays;
Soldering;
Compounds;
Thermal expansion;
61.
Development of a wafer level packaging technology for high voltage applications
机译:
开发用于高压应用的晶圆级封装技术
作者:
Marion Volpert
;
Abdenacer Aitmani
;
Adrien Gasse
;
Brigitte Soulier
;
Patrick Peray
;
Aurélie Vandeneynde
;
Bertrand Chambion
;
David Henry François Levy
;
Frédéric Mercier
;
Pamela Rueda
;
Vincent Beix
;
Thomas Lacave
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Passivation;
Through-silicon vias;
Silicon;
High-voltage techniques;
Finite element analysis;
Stress;
Wafer scale integration;
62.
Roles and Requirements of Electronic Packaging in 5G
机译:
电子封装在5G中的作用和要求
作者:
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
5G mobile communication;
Antenna arrays;
MIMO communication;
Packaging;
Antenna accessories;
Hardware;
Transceivers;
63.
Control for Au-Ag Nanoporous Structure by Electrodeposition and Dealloying
机译:
电沉积和脱合金控制Au-Ag纳米多孔结构
作者:
Mikiko Saito
;
Jun Mizuno
;
Shunichi Koga
;
Hiroshi Nishikawa
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Films;
Gold;
Annealing;
Nanostructures;
Morphology;
Current density;
64.
Novel Pre-applied Under-fill Material Specialized for Multiple Die Bonding Process
机译:
专门用于多芯片粘接工艺的新型预涂底部填充材料
作者:
Masashi Okaniwa
;
Takenori Takiguchi
;
Kohei Higashiguchi
;
Takahito Sekido
;
Katsutoshi Ihara
;
Tsuyoshi Kida
;
Shu Yoshida
;
Toyoji Oshima
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Resins;
Bonding;
Compounds;
Companies;
Soldering;
Chemicals;
Copper;
65.
Laser Debonding Enabling Ultra-Thin Fan-Out WLP Devices
机译:
激光剥离技术使超薄扇出WLP器件成为可能
作者:
Thomas Uhrmann
;
Matthias Pichler
;
Julian Bravin
;
Daniel Burgstaller
;
Boris Povazay
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Laser beams;
Surface emitting lasers;
Gas lasers;
Substrates;
Chemical lasers;
66.
Future Interconnect Materials and System Integration Strategies for Data-Intensive Applications
机译:
数据密集型应用的未来互连材料和系统集成策略
作者:
Pushkar Apte
;
Tom Salmon
;
Richard Rice
;
Mark Gerber
;
Rozalia Beica
;
Jeff Calvert
;
Dave Hemker
;
Yezdi Dordi
;
Manish Ranjan
;
Suresh Ramalingam
;
Jaspreet Gandhi
;
Alireza Kaviani
;
Subhasish Mitra
;
Philip Wong
;
Vincent Lee Stanford
;
Mohamed El-Sabry
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Conductivity;
Wires;
Industries;
Delays;
Integrated circuit modeling;
Integrated circuit interconnections;
Metals;
67.
Large-area femtosecond laser ablation of Silicon to create membrane with high performance CMOS-SOI RF functions
机译:
硅大面积飞秒激光烧蚀形成具有高性能CMOS-SOI RF功能的膜
作者:
Arun Bhaskar
;
Justine Philippe
;
Matthieu Berthomé
;
Etienne Okada
;
Jean-François Robillard
;
Daniel Gloria
;
Christophe Gaquière
;
Emmanuel Dubois
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2018年
关键词:
Laser beams;
Silicon;
Milling;
Etching;
Substrates;
Power lasers;
Cavity resonators;
68.
Additive Manufacturing of Micro-scale Tunnels on a Silicon Substrate with in-situ UV LED Curing for MEMS Applications
机译:
具有用于MEMS应用的原位UV LED固化的硅基板上的微型隧道的增材制造
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
;
Qianwen Xu
;
Jeffery Chi Chuen Lo
会议名称:
《》
|
2018年
关键词:
Needles;
Curing;
Polymers;
Silicon;
Micromechanical devices;
Three-dimensional printing;
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