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1.
A study of pattern variability for device performance
机译:
关于器件性能的模式可变性的研究
作者:
Tae-Heon Kim
;
Dae-Han Han
;
Ae-Ran Hong
;
Yong-Hyeon Kim
;
Joo-Sung Lee
;
Yun-Hye Chu
;
Kweon-Jae Lee
;
Yong-Jik Park
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
2.
Consideration of correlativity between litho and etching shape
机译:
考虑光刻与蚀刻形状之间的相关性
作者:
Ryoichi Matsuoka
;
Hiroaki Mito
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
3.
Electrical design for manufacturability and lithography and stress variability hotspot detection flows at 28nmn
机译:
可制造性和光刻的电气设计以及应力可变性热点检测流量为28nmn
作者:
Philippe Hurat
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
4.
The complexity of fill at 28nm and beyond
机译:
28nm及以后的填充的复杂性
作者:
Norma Rodriguez
;
Jie Yang
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
5.
Front Matter: Volume 8327
机译:
前题:第8327卷
作者:
Proceedings of SPIE
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
6.
Implications of triple patterning for 14nm node design and patterning
机译:
三重图案化对14nm节点设计和图案化的意义
作者:
Kevin Lucas
;
Gerard Luk-Pat
;
Ben Painter
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
7.
Analysis, quantification, and mitigation of electrical variability due to layout dependent effects in SOC designs
机译:
分析,量化和缓解由于SOC设计中与布局有关的影响而引起的电气可变性
作者:
Yangang Wang
;
Mark Zwolinski
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
8.
Design level variability analysis and parametric yield improvement methodology
机译:
设计级变异性分析和参数化产量改进方法
作者:
Reinhard März
;
Martin Keck
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
9.
Analysis of layout-dependent context effects on timing and leakage in 28nm
机译:
分析与布局有关的上下文对28nm时序和泄漏的影响
作者:
Patrick McGuinness
;
Puneet Sharma
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
10.
Variability aware compact model characterization for statistical circuit design optimization
机译:
用于统计电路设计优化的可变性意识紧凑模型表征
作者:
Ying Qiao
;
Kun Qian
;
Costas J. Spanos
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
11.
Design and manufacturability tradeoffs in unidirectional and bidirectional standard cell layouts in 14 nm node
机译:
14 nm节点中单向和双向标准单元布局中的设计和可制造性权衡
作者:
Kaushik Vaidyanathan
;
Siew Hoon Ng
;
Daniel Morris
;
Mitchell Bender
;
Wenbin Huang
;
Larry Pileggi
;
Andrzej Strojwas
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
12.
Framework for identifying recommended rules and DFM scoring model to improve manufacturability of sub-20nm layout design
机译:
用于识别推荐规则和DFM评分模型的框架,以提高20纳米以下布局设计的可制造性
作者:
Piyush Pathak
;
Sriram Madhavan
;
Shobhit Malik
;
Lynn T. Wang
;
Luigi Capodieci
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
13.
Self-aligned double and quadruple patterning layout principle
机译:
自对准双和四图形布局原理
作者:
Koichi Nakayama
;
Chikaaki Kodama
;
Toshiya Kotani
;
Shinji Miyamoto
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
14.
Fully integrated litho aware PnR design solution
机译:
完全集成的光刻意识的PnR设计解决方案
作者:
Charlotte Beylier
;
Fabrice Bernard Granger
;
Frederic Robert
;
Emek Yesilada
;
Yorick Trouiller
;
Jean-Claude Marin
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
15.
Replacing design rules in the VLSI design cycle
机译:
在VLSI设计周期中替换设计规则
作者:
Paul Hurley
;
Krzysztof Kryszczuk
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
16.
Smart double-cut via insertion flow with dynamic design-rules compliance for fast new technology adoption
机译:
通过插入流程实现智能双切功能,符合动态设计规则,可快速采用新技术
作者:
Ahmad Abdulghany
;
Rami Fathy
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
17.
Local loops for robust inter-layer routing at sub-20 nm nodes
机译:
用于在20纳米以下节点进行鲁棒的层间路由的本地环路
作者:
Wenbin Huang
;
Daniel Morris
;
Kaushik Vaidyanathan
;
Larry Pileggi
;
Andrzej J. Strojwas
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
18.
Yield enhancement with DFM
机译:
通过DFM提高产量
作者:
Seung Weon Paek
;
Jae Hyun Kang
;
Naya Ha
;
Byung-Moo Kim
;
Dae-Hyun Jang
;
Junsu Jeon
;
DaeWook Kim
;
Kun Young Chung
;
Sung-eun Yu
;
Joo Hyun Park
;
SangMin Bae
;
DongSup Song
;
WooYoung Noh
;
YoungDuck Kim
;
HyunSeok Song
;
HungBok Choi
;
Kee Sup Kim
;
Kyu-Myung Choi
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
19.
Layout optimization through robust pattern learning and prediction in SADP gridded designs
机译:
通过SADP网格设计中的强大模式学习和预测进行布局优化
作者:
Jen-Yi Wuu
;
Malgorzata Marek-Sadowska
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
20.
Self-aligned double patterning (SADP) compliant design flow
机译:
符合自对准双图案(SADP)的设计流程
作者:
Yuangsheng Ma
;
Hidekazu Yoshida
;
Yan Wang
;
Jongwook Kye
;
Harry J. Levinson
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
21.
Design friendly double patterning
机译:
设计友好的双重图案
作者:
Emek Yesilada
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
22.
Pattern matching for double patterning technology-compliant physical design flows
机译:
模式匹配可实现符合双图案技术的物理设计流程
作者:
Lynn T. Wang
;
Vito Dai
;
Luigi Capodieci
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
23.
In-design process hotspot repair using pattern matching
机译:
使用模式匹配的设计中流程热点修复
作者:
Daehyun Jang
;
Naya Ha
;
Junsu Jeon
;
Jae-Hyun Kang
;
Seung Weon Paek
;
Hungbok Choi
;
Kee Sup Kim
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
24.
Model-based searching method to find the integrated critical failure on the wafer
机译:
基于模型的搜索方法,可找到晶圆上集成的严重故障
作者:
Bong-Soo Kang
;
No-Young Chung
;
Hyung-Kwan Park
;
Suk-Joo Lee
;
Ja-Hum Ku
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
25.
Automated yield enhancements implementation on full 28nm chip: challenges and statistics
机译:
在完整的28nm芯片上实现自动良率提高的方案:挑战和统计数据
作者:
Shobhit Malik
;
Sriram Madhavan
;
Piyush Pathak
;
Luigi Capodieci
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
26.
Intra-cell process variability and compact modeling of LWR effects: from self-aligned multiple patterning to multiple-gate MOSFETs
机译:
单元内工艺可变性和LWR效应的紧凑模型:从自对准多图案到多栅极MOSFET
作者:
Yijian Chen
;
Weiling Kang
;
Qi Cheng
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
27.
Advanced techniques for design assembly and characterization for the 14nm node with LFD using a black box API
机译:
使用黑盒API通过LFD对14nm节点进行设计组装和表征的先进技术
作者:
Juliann Opitz
;
Andres Torres
;
Wael Manhawy
;
Suniti Kanodia
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
28.
Fast optical proximity correction with timing optimization ready standard cells
机译:
快速光学接近度校正,具有可进行时序优化的标准单元
作者:
Yifan Qu
;
Chun Huat Heng
;
Arthur Tay
;
Tong Heng Lee
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
29.
Overlay, decomposition and synthesis methodology for hybrid self-aligned triple and negative-tone double patterning
机译:
混合自对准三重和负双图案的叠加,分解和合成方法
作者:
Weiling Kang
;
Yijian Chen
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
30.
Computational lithography work flows and design rule exploration automation
机译:
计算光刻工作流程和设计规则探索自动化
作者:
S. Sethi
;
William Stanton
;
Kevin Lucas
;
Jay Hiserote
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
31.
Thickness-aware LFD for the hotspot detection induced by topology
机译:
厚度感知型LFD用于拓扑诱导的热点检测
作者:
Jae-Hyun Kang
;
Naya Ha
;
Joo-Hyun Park
;
Byung-Moo Kim
;
Seung Weon Paek
;
Hungbok Choi
;
Kee Sup Kim
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
32.
Yield impacting systematic defects search and management
机译:
良率影响系统缺陷的搜索和管理
作者:
Jing Zhang
;
Qingxiu Xu
;
Xin Zhang
;
Xing Zhao
;
Jay Ning
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
33.
A scoring methodology for quantitatively evaluating the quality of double patterning technology-compliant layouts
机译:
定量评估符合双图案技术的版面质量的评分方法
作者:
Lynn T. Wang
;
Sriram Madhavan
;
Shobhit Malik
;
Piyush Pathak
;
Luigi Capodieci
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
34.
In-design hierarchical DFM closure for DFM-clean IP
机译:
用于DFM清洁IP的设计中分层DFM封闭
作者:
Vikas Tripathi
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
35.
A primer of physical design for lithographers
机译:
光刻师的物理设计入门
作者:
Chi-Min Yuan
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
36.
A novel methodology for triple/multiple-patterning layout decomposition
机译:
三重/多图案布局分解的新方法
作者:
Rani S. Ghaida
;
Puneet Gupta
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
37.
Design-of-experiments based design rule optimization
机译:
基于实验设计的设计规则优化
作者:
Abde Ali Kagalwalla
;
Puneet Gupta
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
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2012年
38.
Clean pattern matching for full chip verification
机译:
干净的图案匹配可进行全芯片验证
作者:
Satomi Nakamura
;
Chikaaki Kodama
;
Takanori Urakami
;
Nozomu Furuta
;
Shinji Miyamoto
会议名称:
《Design for manufacturability through design-process integration VI.》
|
2012年
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