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一种三维互连的系统级封装

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本实用新型公开了系统封装领域的一种三维互连的系统级封装，包括散热框板以及分别封装固定在散热框板上下两侧的布线基板，布线基板相对散热框板的表面固定有芯片及电子器件，所述散热框板的底板上设有镂空区域，上下两个布线基板通过镂空区域处固定的导电连接器导电互连。本实用新型采用导电连接器实现上下两个布线基板之间的信号传输，将常规基板表面贴装元器件的单一组装平面更改为垂直方向的三维封装结构，并采用散热框板实现系统的散热，使系统封装集成度高，散热效果好。

著录项

公开/公告号CN213782014U

专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-23

原文格式PDF
申请/专利权人中国电子科技集团公司第四十三研究所;
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申请/专利号CN202022922934.4
发明设计人朱喆;汪冰;张崎;门国捷;孙函子;刘俊夫;张柯;李奇;
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申请日2020-12-07
分类号H01L25/07(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构34115 合肥天明专利事务所(普通合伙);
代理人金凯
地址 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
入库时间 2022-08-22 23:08:13

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