软硬结合

摘要： 针对计算机专业基础课程群中,软、硬件课程实验教学活动相互分离的现状,提出一种软硬结合的计算机专业基础课程群实验教学模式。首先探讨如何理顺“软”线课程内容,然后介绍“硬”线课程内容的优化,最后从先修和后修知识点的连贯性、学习内容的高阶与低阶视角,介绍融合“软”“硬”线课程内容的综合性教学实践。

摘要： 元宇宙起源于游戏又超脱于游戏,未来元宇宙将经历云游戏、数字孪生、虚实共生三个发展形态,应用规模和数量会快速扩大,产业规模会急剧扩张。当下元宇宙产业将主要在VR/AR/MR硬件设备、游戏、NFT、通信等领域,主要参与者有Meta、Roblox、英伟达、腾讯、字节跳动等企业。

摘要： 设计了一种软硬结合的多模态情感识别系统,使用语音和面部表情两个模态,通过梅尔频率倒谱系数与卷积神经网络对情感进行识别和分类,同时将语音情感识别迁移到神经网络计算棒以降低环境负载.在模态融合时,采用决策层融合的方式来提高识别准确率.实验结果表明,系统拥有较高的识别准确率,且能够在性能较差的运行环境中保持运行速度.

摘要： 当下,我国AGV小车已进入到发展的快车道,为物流搬运带来了便捷。我们站在数智化发展的新风口,随着AGV新生代厂商逐渐增多,市场竞争日益激烈。海康机器人作为行业头部企业,多年来一直面向全球,为行业提供机器视觉和移动机器人产品及解决方案。所谓“百舸争流,奋楫者先”,海康机器人在保持显著优势的同时,持续加大研发资源的投入,通过开发更柔性、更智能的软硬件产品,始终保持自身竞争力。

摘要： 高校体育排球训练在开展相关工作的过程中,排球是其中比较重要的课程之一,对于学校的体育发展具有重要的推动作用。现阶段,高校排球训练工作中应用比较频繁的就是硬式排球。初学者在刚开始很难接受,硬式排球也会给学生在学习排球技术的过程当中带来一定的困难,打消学生的学习积极性。硬式排球球体比较硬,初学者在学习点球的过程当中胳膊很容易出现淤青,传球的过程当中也很容易擦伤手指。初学者在学习传球和垫球的过程中,这些基础动作在训练的时候比较枯燥,学生在长久的训练过程中会产生抵触心理,会使得一部分学生丧失对排球的学习兴趣。

摘要： 高校科协是高校科技工作者的群众组织,是学校联系科技工作者的桥梁和纽带,是推动“双一流大学”建设的重要力量。随着国家科技体制改革的推进,科协系统逐步承接部分政府职能,高校科协的工作方式从横向交流向纵横结合(“纵”指纵向申报)演变,工作职能也从提升软实力向软硬结合转变。近年来,在全校科技工作者的努力下,科协工作全面推进。

摘要： 本文从国内外图书馆学习空间的发展背景与演变,探讨建构主义理论下的非正式学习空间构建的意义,提出了动静结合、虚实结合、显隐结合、软硬结合的学习空间建设原则,以期提升国内高校图书馆服务质量和育人功能,满足读者新的学习需求。

摘要： 紫光展锐与摩联科技、泰尔终端实验室、安谋中国等,宣称发布全球首个PSA安全认证的软硬件一体物联网可信数据上链解决方案。解决方案基于紫光展锐全球首个通过PSA安全认证的NB-IoT芯片平台V8811,集成了摩联科技全球首个通过PSA安全认证的区块链应用框架中间件BOAT,以芯片平台+区块链应用框架软硬结合的方式,实现在物联网终端底层无缝部署芯片级可信数据上链能力。

摘要： 为了勘探埋藏在地下深部的油气资源,石油工人往往要背负沉重的地震检波器等设备,深入戈壁大山进行布线,采集地球物理数据。"探测装备极度依赖进口;成本高,一套设备动辄千万至上亿元;设备有缆连接,传感器接入数量有限,野外作业不方便",是如今油气勘探中地震勘探设备的现状。

摘要： 台达在工业自动化领域已有20多年的发展经验,经历了制造业从机械化向自动化,再向智能化推进的发展历程。然而,随着全球用工成本上涨与产业应用不断推陈出新,单靠硬件的创新,已经无法满足客户需求。通过软件提升硬件的附加价值,同时创造出新的服务模式,成为各大厂商未来的发展重点。近年来,为了更好地契合智能制造发展所需,台达通过内部整合、兼并重组等一系列改革,补齐“软”实力,完成了从产品供应商到系统集成与解决方案提供者的蜕变,为全球提供高效且可靠的电源管理与散热解决方案,并在多项节能及新能源产品领域居重要地位。

摘要： 不同控制系统的时钟同步一直是自动化行业的一个难题,以西门子S7400和PKS300系统为例,对比不同方式实现系统时钟同步的优缺点,重点介绍了软硬结合自动定时校正的方法实现系统时间同步的方法.以DCS为主时钟源,每天定时向PLC系统发出校时脉冲信号,该信号通过硬线传输.PLC系统接到信号后通过软件设置将系统时间调整为指定时间,这个时间就是DCS发送脉冲信号的时间,从而实现PLC系统与DCS系统的时钟同步.通过这种方法将聚丙烯装置中的各个PLC系统与DCS主系统时钟同步.

摘要： 一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。

摘要： 本申请实施例公开了软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法，其中制备方法包括提供预制电路基板，去除所述第一部分；去除所述硬板区域的所述M层所述硬板走线层；及去除所述软板区域的所述第一至第N硬板走线层。本申请实施例的软硬结合板的制备方法通过去除导电件的第一部分后再去除M层硬板走线层，当导电件的第一部分去除后M层硬板走线层之间就不再经第一部分连接，能够使M层硬板走线层顺利的揭下，从而提高软硬结合板的生产良率。

摘要： 本发明公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明还提供一种软硬结合电路板。本发明公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。

摘要： 一种软硬结合板，包括内层线路基板及形成在内层线路基板上的胶片层，内层线路基板分为软板区、第一及第二硬板区；胶片层位于第一及第二硬板区内；软硬结合板还包括：屏蔽结构，屏蔽结构包括铜箔层、金属种子层、柔性介质层及背胶层，背胶层粘贴在胶片层及位于软板区内的所述内层线路基板上，金属种子层、柔性介质层及背胶层均位于第一硬板区、软板区及第二硬板区内；及形成在铜箔层上的外层线路层，外层线路层位于第一及第二硬板区内，外层线路层与内层线路基板电连接。本发明还提供一种软硬结合板的制作方法。本发明提供的软硬结合板及其制作方法能够降低屏蔽结构的破损风险、降低制作成本且能满足电源和信号处理共同设计需求。

摘要： 本申请申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板，该软硬结合板揭盖的方法包括：提供一基板，基板包括芯板层、PET层和PP层，芯板层具有废料区域和产品单元区域，芯板层上具有揭盖区域，揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边，第三边包括第一子边和第二子边，第四边包括第三子边和第四子边；在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽；在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽；在基板上切割出一辅助揭盖线槽；将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板揭盖的方法，避免了部分PP撕裂后残留在揭盖区域与产品单元区域的交界处。

摘要： 本发明提供一种软硬结合板的涨缩补偿方法和软硬结合板的制备装置，涉及电路板制造技术领域。软硬结合板的涨缩补偿方法包括如下步骤：在作业板上放置呈矩阵排列的多个基材，基材矩阵的行和列中至少有一个的数量不小于2；获取环绕基准位置的每个基材的位置补偿矢量，根据位置补偿矢量调整环绕基准位置的每个基材的位置。软硬结合板的制备装置中，机械手将基材放置在作业板上，存储器存储有能由处理器执行的程序指令：用于获取基材的位置补偿矢量的程序指令；用于调整基材的位置的程序指令，本发明实施例的软硬结合板的涨缩补偿方法和软硬结合板的制备装置，制备的软硬结合板的盲孔在各层之间的对准度高，软硬结合板的产品质量高。

摘要： 一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。

摘要： 本发明提供了一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板，该方法包括以下步骤，制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，在覆盖膜上对应软板区域内贴保护胶，用预先开有带连接筋的槽的不流胶PP介质层将内层软板和硬板压合；使用锣槽的方式锣去所述连接筋，揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层，完成开盖。再依后流程生产至软硬结合板成品。用在介质层上开带连接筋点位的槽替代了传统的开窗，在压合过程中，硬板无悬空区，协同保护膜层的作用，使软板区得到有效保护，不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。

摘要： 本申请实施例公开了软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法，其中制备方法包括提供预制电路基板，去除所述第一部分；去除所述硬板区域的所述M层所述硬板走线层；及去除所述软板区域的所述第一至第N硬板走线层。本申请实施例的软硬结合板的制备方法通过去除导电件的第一部分后再去除M层硬板走线层，当导电件的第一部分去除后M层硬板走线层之间就不再经第一部分连接，能够使M层硬板走线层顺利的揭下，从而提高软硬结合板的生产良率。

摘要： 本发明涉及软硬结合板制备技术领域，尤其涉及一种超薄型的软硬结合板制作工艺及软硬结合板；在内层软板的两个表面制作出第二线路层和第三线路层，然后对内层软板进行棕化处理工序，并将上下铜箔、上下粘结片、上下覆盖膜、内层软板压合成半成品，进行减铜处理工序，以及钻孔，沉铜、镀铜、印刷油墨，再经过常规的软硬结合板的处理工序，得到软硬结合板的成品。本发明提供的超薄型的软硬结合板制作工艺可以制作出0.35mm厚度以下的超薄型的软硬结合板，从而使得使用此软硬结合板的产品厚度也减小，具有超薄的特性，具有较强的实用性。