掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
电子学、通信
>
International conference on soldering & reliability
International conference on soldering & reliability
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
影视制作
光电技术应用
信息技术与标准化
通信与信息技术
电子对抗
电子世界
变频器世界
电子制作
信号处理
飞通光电子技术
更多>>
相关外文期刊
Signal
Wireless Communications, IEEE
Industrial Electronics, Transactions of the IRE Professional Group on
Circuit World
Exchange
TVB Europe
Paul Budde's telecommunications business newsletter
Telesis
International Broadcast Engineer
Asian Communications
更多>>
相关中文会议
2014年第十六届全国消费电子技术年会暨海峡两岸数字电视研讨会
CAD在雷达设计中的应用经验交流会
第六届博士生学术年会
第三届全国光机电技术与系统集成学术学会第十三届全国光电技术与系统学术会议
第二届DDS技术与应用研讨会
中国电子学会第八届青年学术年会暨中国电子学会青年工作委员会成立十周年学术研讨会
第八届全国激光科学技术青年学术交流会
中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会
2008中国通信电源、局站环境标准宣讲与新技术论坛
2011年全国高等职业教育电子信息类专业学术暨教学研讨会
更多>>
相关外文会议
Second Conference on Photonics for Transportation, Oct 15-19, 2001, Sochy, Russia
2015 Opto-Electronics and Communications Conference
Mathematics of Data/Image Pattern Recognition, Compression and Encryption with Applications IX
IEEE Lester Eastman Conference on High Performance Devices; 20040804-06; Rensselaer Polytechnic Institute
Advances in Computing, Control, & Telecommunication Technologies, 2009. ACT '09
Processing and Packaging of Semiconductor Lasers and Optoelectronic Devices
2016 IEEE 9th UK-Europe-China Workshop on Millimeter Waves and Terahertz Technologies
2010 International ITG Workshopn Smart Antennas
2003 TMS Annual Meeting, Mar 2-6, 2003, San Diego, California
Algorithms for synthetic aperture radar imagery XIX.
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
CREEP FRACTURE MECHANISM OF PLATED-THROUGH-HOLE(PTH) SOLDER JOINTS BASED ON PHYSICS-OF-FAILURE(PoF)
机译:
基于失效物理(PoF)的镀通孔(PTH)焊接接头的蠕变断裂机理
作者:
Won Sik Hong
;
Chul Min Oh
;
Noh Chang Park
;
Chang Woon Han
;
Byung Suk Song
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
creep;
failure mechanism;
solder joints;
PoF;
2.
PROBABILISTIC ASSESSMENT OF COMPONENT LEAD-TO-LEAD TIN WHISKER BRIDGING
机译:
铅对铅锡晶须桥接的概率评估
作者:
S. McCormack
;
S. Meschter
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Tin Whisker Bridging Risk Monte Carlo;
3.
GUIDELINES FOR ESTABLISHING A LEAD-FREE WAVE SOLDERING PROCESS FOR HIGH-RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
建立高可靠性应用的无铅波峰焊接过程的指南
作者:
J. Scott Nelson
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Lead-free;
Wave soldering;
4.
HOT AIR SOLDER LEVELLING – A SOLUTION TO LEAD-FREE SOLDERABILITY PROBLEMS
机译:
热空气焊料水平-无铅可焊性问题的解决方案
作者:
Keith Howell
;
Keith Sweatman
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
5.
MOVING TOWARDS A STABLE PROCESS: MINIMIZING VARIATION IN SOLDER PASTE PRINTING
机译:
迈向稳定的过程:最小化锡膏印刷中的变化
作者:
George Babka
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Print Process Control;
Paste Dispense;
rnBlade Angle;
Squeegee Speed;
Print Pressure;
ProcessrnStability;
6.
EFFECT OF SILVER IN COMMON LEAD-FREE ALLOYS
机译:
银在普通无铅合金中的作用
作者:
Ranjit Pandher
;
Tom Lawlor
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
7.
THERMAL CYCLE TESTING OF PWBS – METHODOLOGY
机译:
PWBS热循环测试–方法论
作者:
Michael Freda
;
Paul Reid
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
reliability;
pwb;
PCB;
thermal cycling;
testing;
8.
VAPOURPHASE VACUUM-SOLDERING: A NEW PROCESS TECHNOLOGY OPENS TREMENDOUS PRODUCTION CAPABILITIES WHEN REFLOW-SOLDERING
机译:
汽相真空熔炼:一种新的工艺技术在回流熔炼时具有强大的生产能力
作者:
Claus Zabel
;
Allen Duck
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
9.
FINE FEATURE STENCIL PRINTING 0.3MM PITCH COMPONENTS
机译:
精细功能钢印0.3毫米间距组件
作者:
Chris Anglin
;
Ed Briggs
;
Ron Lasky
;
Dave Connell
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
10.
SOLDER JOINT MICROSTRUCTURE AND RELIABILITY STUDY OF PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA196) AND MICRO LEAD FRAME (MLF) COMPONENTS IN LEAD FREE PROCESSES
机译:
无铅工艺中塑料球栅阵列(PBGA196)和微铅框(MLF)组件的焊接接头微观结构和可靠性研究
作者:
S. Bagheri
;
P. Snugovsky
;
Z. Bagheri
;
C. Hamilton
;
H. McCormick
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
11.
ELECTROPLATE BUMPING WITHOUT PHOTORESIST AND SI DICE STACKING WITH TSV FOR 3D PACKAGING
机译:
用于3D包装的无光致抗蚀剂和SI DICE堆叠的TSV电镀
作者:
Jiheon Jun
;
Inrak Kim
;
Younggon Lee
;
Jae Pil Jung
;
Sungjun Hong
;
Y. Norman Zhou
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
wafer stacking;
non-PR bumping;
3Drnpackaging;
through silicon via;
solder bump;
12.
PROCESS CHALLENGES AND SOLUTIONS FOR EMBEDDING CHIP-ON-BOARD INTO MAINSTREAM SMT ASSEMBLY
机译:
将板载芯片嵌入主流SMT组件的过程挑战和解决方案
作者:
Mukul Luthra
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
13.
RELIABILITY ASSESSMENT OF ALTERNATIVE LEAD-FREE ALLOYS USED DURING WAVE AND REWORK
机译:
波动和返工期间使用的无铅替代合金的可靠性评估
作者:
Craig Hamilton
;
Polina Snugovsky
;
Teng Hoon Ng
;
Juthathip Fangkangwanwong
;
Mario Moreno
;
Matthew Kelly
;
Jim Bielick
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Wave Solder;
Rework;
Lead Free;
Reliability;
14.
HIGH QUALITY REFLOW SOLDERING WITH VAPOR PHASE THE NEW APPROACH OF VAPOR PHASE TECHNOLOGY
机译:
气相相高质量回流焊气相相技术的新方法
作者:
Andreas Flechtmann
;
Andreas Thumm
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
15.
THE USE OF SEGREGATED HYDROFLUOROETHERS AS CLEANING AGENTS IN ELECTRONICS PACKAGING APPLICATIONS
机译:
分离氢氟醚在电子包装应用中作为清洁剂的用途
作者:
Philip G. Clark
;
Erik D. Olson
;
Hiromi Kofuse
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Through silicon via (TSV);
through waferrninterconnect (TWI);
fluoropolymer removal;
Bosch etch,rnchip stacking;
16.
CONTROL OF “SPALLING” IN SAC PB-FREE SOLDER ALLOYS WHEN USED WITH A Ni SUBSTRATE
机译:
与Ni基质一起使用时,SAC无铅PB合金中“喷溅”的控制
作者:
L. Snugovsky
;
D.D. Perovic
;
J.W. Rutter
;
P. Snugovsky
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Spalling;
SAC solders;
Ni substrate;
rnquasiperitectic reaction;
17.
IMPACT OF REWORK ON RELIABILITY OF PLASTIC BALL GRID ARRAYS SUBJECTED TO MECHANICAL BEND TEST
机译:
机械弯曲试验对塑料球格栅阵列可靠性的影响
作者:
Vikram Srinivas
;
Moustafa Al-Bassyiouni
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Lead-free electronics;
Rework process;
BGA;
rnMechanical Bend test;
Weibull analysis;
18.
WATER JET CUTTING FOR CROSS SECTIONING AND DE-PANELLING APPLICATIONS
机译:
横切和解拼应用的水刀切割
作者:
Alex Kaldor
;
A.C. Rinella
;
Bev Christian
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
19.
CONFESSIONS OF A NEOPHYTE IN TEMPERATURE PROFILING A BATCH REFLOW OVEN
机译:
新芽在分批回流炉中的温度变化
作者:
Bev Christian
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
20.
NANOBOND? ASSEMBLY – A RAPID, ROOM TEMPERATURE SOLDERING PROCESS
机译:
NANOBOND?组装–快速,室温的焊接工艺
作者:
Greg Caswell
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
21.
PREDICTING THE STRENGTH OF SOLDER JOINTS USING COHESIVE ZONE MODELING
机译:
使用粘性区域建模预测焊点的强度
作者:
Siva P. V. Nadimpalli
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
lead-free solder;
fracture;
cohesive zone;
failurernprediction;
array joint;
22.
LEAD-FREE ASSEMBLY OF SERVER CLASS PCBAs: QUALIFICATION TRIAL RESULTS
机译:
服务器级PCBA的无铅组装:认证试验结果
作者:
Matthew Kelly
;
Marie Cole
;
Jim Wilcox
;
David Braun
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Lead-free server PCBA;
product vehiclernqualification trial;
mid-range complexity;
high reliability,rnTSOP failure;
alternate surface finishes;
23.
EVALUATION OF THERMAL STRESS IN A FLIP CHIP PACKAGE BY HYBRID EXPERIMENTAL-ANALYTICAL METHOD
机译:
混合实验分析法评价倒装芯片的热应力。
作者:
A.Shirazi
;
H.Lu
;
A.Varvani-Farahani
会议名称:
《》
|
2009年
关键词:
Hybrid Experimental-Analytical Inversern(HAEIM) method;
Trilayer adhesively bonded;
flip chiprnmodule;
warpage;
24.
RELIABILITY OF SAC305 AND SN3.5AG SOLDERS UNDER HIGH TEMPERATURE THERMAL CYCLING
机译:
SAC305和SN3.5AG焊料在高温热循环下的可靠性
作者:
Elviz George
;
Diganta Das
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
high temperature;
thermal cycling;
ball gridrnarray (BGA);
lead-free solder;
reliability;
25.
SOLDERING CHALLENGES IN A HALOGEN-FREE PCB ASSEMBLY PROCESS
机译:
无卤PCB组装过程中的焊接挑战
作者:
Timothy Jensen
;
Ronald Lasky
;
Amanda Hartnett
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
halogen-free;
halide-free;
solder;
rnsoldering;
graping;
fluxes;
head-in-pillow;
hole-fill;
26.
ADDRESSING THE CHALLENGE OF HEAD-IN-PILLOW DEFECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY
机译:
解决电子装配中头枕缺陷的挑战
作者:
Mario Scalzo
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
27.
EFFECT OF ASSEMBLY VARIATIONS ON PACKAGE ON PACKAGE RELIABILITY IN THERMAL CYCLING
机译:
封装对包装的影响对热循环中包装可靠性的影响
作者:
Heather McCormick
;
Jimmy Chow
;
Mike Berry
;
Joel Trudell
;
Russell Brush
;
Jie Qian
;
Roden Cortero
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
关键词:
Package on Package;
Dip Flux;
Dip Paste;
Reliability;
28.
FLUID FLOW MECHANICS – NEW ADVANCES IN LOW STANDOFF CLEANING
机译:
流体流动机理–低停机清洗的新进展
作者:
Sinisa Aleksic
;
Umut Tosun
;
Harald Wack
;
Joachim Becht
会议名称:
《International conference on soldering amp; reliability》
|
2009年
意见反馈
回到顶部
回到首页