掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
电子学、通信
>
Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu
Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
光电技术
视听技术
雷达学报
通信学报
无线电工程
红外
电子测试
无线电与电视
今日电子
集成电路通讯
更多>>
相关外文期刊
Security and communication networks
International journal of communication networks and distributed systems
IEEE Photonics Technology Letters
Wireless Week
映画テレビ技術
Applied Microwave & Wireless
Journal of electronic imaging
Progress in Quantum Electronics
Western Europe Telecommunications Insight
Electrical Engineers, Proceedings of the Institution of
更多>>
相关中文会议
海南省通信学会2007年学术年会
2009四川电影节广播电视技术研讨会
第十七届全国微波能应用学术会议
中国电子学会第十一届青年学术年会
第十三届全国微波能应用学术会议暨2007年国际工业微波节能高峰论坛
第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
2012年全国无线电应用与管理学术会议
第23届中国数字广播电视与网络发展年会暨第14届全国互联网与音视频广播发展研讨会
第十二届全国半导体集成电路硅材料学术会议
中国电影电视技术学会节目制作与传输专业委员会第23届(2011宁夏)年会
更多>>
相关外文会议
Conference on Microelectronics: Design, Technology, and Packaging; Dec 10-12, 2003; Perth, Australia
13th International Vacuum Microelectronics Conference(IVMC 2000)
Technologies for optical countermeasures VIII
Merging existing and new technologies to improve reliability and proftability
Three-Dimensional Bioimaging Systems and Lasers in the Neurosciences
2019 4th International Conference on Electromechanical Control Technology and Transportation
2019 Scientific Meeting on Electrical-Electronics & Biomedical Engineering and Computer Science
Conference on Optical Fiber and Fiber Component Mechanical Reliability and Testing II, Jan 21, 2002, San Jose, USA
Design, Test, Integration, and Packaging of MEMS/MOEMS
Large Screen Projection, Avionic, and Helmet-Mounted Displays
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
Application of Wafer-Bonding to Coherent Light Sources in the Infrared and Visible Spectra
机译:
晶圆键合技术在红外可见光谱中的相干光源中的应用
作者:
S. J. Ben Yoo
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
2.
WAFER BONDING OF COMPOUND SEMICONDUCTORS USING ATOMIC HYDROGEN
机译:
使用原子氢对复合半导体进行晶圆键合
作者:
T. Akatsu
;
A. P1oell
;
H. Stenzel
;
U. Goesele
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
3.
WEIBULL FRACTURE PROBABILITY FOR SILICON WAFER BOND EVALUATION
机译:
硅晶圆键合评估的威布尔断裂概率
作者:
J. Koehler
;
K. Jonsson
;
S. Greek
;
L. Stenmark
;
Y. Baecklund
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
4.
THE SMART-CUT~R PROCESS : STATUS AND DEVELOPMENTS
机译:
SMART-CUT〜R过程:现状与发展
作者:
B.ASPAR
;
C. LAGAHE
;
H. MORICEAU
;
E. JALAGUIER
;
A. MAS
;
O. RAYSSAC
;
A. SOUEIE
;
B. BIASSE
;
M BRUEL
;
A.J. AUBERTON-HERVE
;
T. BARGE
;
F. LETERTRE
;
C. MALEVILLE
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
5.
SOI MATE RIALS AND DEVICE DEVELOPMENT AT IBM
机译:
IBM的SOI MATE RIAL和设备开发
作者:
Fari Assaderaghi
;
Ghavam Shahidi
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
6.
STATE OF THE ART DEEP SILICON ANISOTROPIC ETCHING ON SOI BONDED SUBSTRATES FOR DIELECTRIC ISOLATION AND MEMS APPLICATIONS
机译:
用于电绝缘和MEMS应用的SOI键合基体上的深硅各向异性蚀刻技术
作者:
C. Gormley
;
K.Yallup
;
W.A.Nevin
;
J. Bhardwaj
;
H. Ashraf
;
P. Huggett
;
S. Blackstone
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
7.
Why Debonding is Useful in SOI?
机译:
为什么脱粘在SOI中有用?
作者:
G.Cha
;
S.H. Lee
;
H.J. Park
;
K.H. Lee
;
H.S. Kang
;
C.S. Song
;
D.J. Kim
;
Y.C. Kim
;
S.K. Kim
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
关键词:
wafer bonding;
debonding;
optimal surface energy;
double scrubbing;
8.
VCSEL AND HIGH-PERFORMANCE PHOTONICS ENABLED BY WAFER BONDING
机译:
晶圆键合可实现VCSEL和高性能光子学
作者:
P. Abraham
;
K.A. Black
;
B. Liu
;
J. Piprek
;
Y.J. Chiu
;
A. Karim
;
A. Shakouri
;
S.K. Mathis
;
E.L. Hu
;
J.E. Bowers
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
9.
Surface Passivation for Low-Temperature, UHV Wafer-Bonding of GaAs Substrates
机译:
GaAs衬底的低温超高压晶圆键合的表面钝化
作者:
P.J. Hesse
;
T.W. Haas
;
W.V. Lampert
;
K.G. Eyink
;
D.H. Tomich
;
M.L. Seaford
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
10.
ROOM TEMPERATURE COVALENT BONDING: EFFECT ON INTERFACIAL PROPERTIES
机译:
室温共价键:对界面性质的影响
作者:
Andreas Plossl
;
Roland Scholz
;
Takeshi Akatsu
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
11.
PRESSURE SENSOR FOR HARSH ENVIRONMENTS REALISED BY TRIPLE STACK FUSION BONDING
机译:
通过三重堆栈融合实现严酷环境的压力传感器
作者:
M. M. Visser
;
J. A. Plaza
;
D. T. Wang
;
S. T. Moe
;
K. Schjo1berg-Henriksen
;
A. B. Hanneborg
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
12.
OXIDATION INDUCED CRYSTALLINE DEFECTS IN BONDED SOI WAFERS
机译:
粘合硅晶片中的氧化诱导的结晶缺陷
作者:
P. Papakonstantinou
;
K. Somasundram
;
X. Cao
;
C. Quinn
;
K. Yallup
;
W.A. Nevin
;
S. Blackstone
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
13.
OXIDATION EFFECT ON MICROCONTAMINATION AND BOND ABILITY OF ULTRATHIN SILICON WAFERS
机译:
氧化对超薄硅片微污染和结合能力的影响
作者:
M. Beggans
;
T. G. Digges
;
K. R. Farmer
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
14.
OXIDATION AND INDUCED DAMAGES IN OXYGEN PLASMA IN-SITU WAFER BONDING
机译:
氧气等离子体原位键合中的氧化和诱发的损伤
作者:
Donato Pasquariello
;
Christer Hedlund
;
Klas Hjort
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
关键词:
wafer bonding;
plasma activation;
surface energy;
ellipsometry;
15.
A COMPARISON OF LARGE AREA, HIGH VOLTAGE POWER ELECTRONIC DEVICES FABRICATED WITH AND WITHOUT WAFER BONDING
机译:
晶圆键合与不键合的大面积,高压电力电子设备的比较
作者:
Cynthia A. Colinge
;
Getachew Ayelee
;
Rogerio Rodrigues
;
Dante Piccone
;
Mukesh Patel
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
16.
MESA-SPACERS: ENABLING NON-DESTRUCTIVE MEASUREMENTS OF SURFACE ENERGY IN ROOM TEMPERATURE WAFER BONDING
机译:
MESA-SPACERS:在室温硅片粘结中启用表面能的非破坏性测量
作者:
Donato Pasquariello
;
Klas Hjort
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
17.
MEASUREMENT OF THE LOCAL STRENGTH DISTRIBUTION OF DIRECTLY BONDED SILICON WAFERS USING THE MICRO-CHEVRON-TEST
机译:
用微人字试验测量直接键合硅晶片的局部强度分布
作者:
J. Bagdahn
;
A. P1oessl
;
M. Wiemer
;
M. Petzold
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
18.
LOW TEMPERATURE Si-Si AND GaAs-Si DIRECT WAFER BONDING USING SPIN-ON GLASS INTERMEDIATE LAYER
机译:
使用旋涂玻璃中间层的低温Si-Si和GaAs-Si直接晶圆键合
作者:
V. Dragoi
;
M. Alexe
;
M. Reiche
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
19.
LIFETIME PROPERTIES OF WAFER-BONDED COMPONENTS UNDER STATIC AND CYCLIC LOADING
机译:
晶圆和晶圆结合组件在静态和循环载荷下的寿命特性
作者:
J. Bagdahn
;
M. Petzold
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
20.
HVIC Process on Bonded Wafers with Internal Gettering
机译:
具有内部吸气功能的键合晶片的HVIC工艺
作者:
N.Polce
;
M.Calley
;
S.Jones
;
S.Blackstone
;
P.Martin
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
21.
High Breakdown Voltage CMOS Transistor with Intrinsic SOI Substrate
机译:
具有本征SOI衬底的高击穿电压CMOS晶体管
作者:
Hitoshi Yamaguchi
;
Shigeyuki Akita
;
Hiroaki Himi
;
Kazunori Kawamoto
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
22.
HETERO-EPITAXIAL GROWTH OF 3C-SIC ON SOI USING HMDS
机译:
HMDS在SOI上3C-SIC的异位生长
作者:
P. ABOUGHE-NZE
;
N. PLANES
;
M. RAVETZ
;
B. FRAISSE
;
S. CONTRERAS
;
P. VICENTE
;
T. CHASSAGNE
;
Y. MONTEIL
;
S. RUSHWORTH
;
J. CAMASSEL
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
23.
Critical Bonding Energy Required for Hydrogen-Implantation Induced Layer Splitting
机译:
氢注入诱导层分裂所需的临界键能
作者:
L.-J. Huang
;
Q. -Y. long
;
U.M. Goesele
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
24.
Characterization of Wafer Bond Toughness
机译:
晶圆键合韧性的表征
作者:
Paul E. W. Labossiere
;
Martin L. Dunn
;
Shawn J. Cunningham
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
25.
Contact angle measurement of wafer surfaces for integrating laser diode and optical isolator by wafer bonding
机译:
通过晶圆键合测量激光二极管和光隔离器集成晶圆表面的接触角
作者:
Hideki YOKOI
;
Tetsuya MIZUMOTO
;
Masafumi SHIMIZU
;
Takashi WANIISHI
;
Naoki FUTAKUCHI
;
Noriaki KAIDA
;
Yoshiaki NAKANO
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
26.
Application of Bonded SOI to Dielectric Isolation for 250V Devices
机译:
键合SOI在250V器件介电隔离中的应用
作者:
Atsuo Hirabayashi
;
Hitoshi Sumida
;
Hiroshi Shimabukuro
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
27.
AN ELECTRO-MECHANICAL ANALYSIS OF THE ANODIC BOND PROCESS FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
机译:
微机电系统阳极键合过程的机电分析
作者:
Shawn J. Cunningham
;
Dana R. DeReus
;
James W. Borninski
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
28.
FORMATION OF SILICON STRUCTURES BY PLASMA ACTIVATED WAFER BONDING
机译:
等离子体活化晶圆键合形成硅结构
作者:
P. Amirfeiz
;
S. Bengtsson
;
M. Bergh
;
E. Zanghellini
;
L. Boerjesson
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
29.
WAFER CONTAMINATION PROTECTION BY DIRECT WAFER BONDING AND AIR JET DEBONDING
机译:
通过直接晶圆粘合和空气射流粘合来保护晶圆污染
作者:
M. Alexe
;
U. Goesele
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
30.
Wafer Bonding and Layer Transfer for Microsystems: An Overview
机译:
微系统的晶圆键合和层转移:概述
作者:
Qin-Yi Tong
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
31.
The use of Selective Anodic Bonding to create Near-Zero Dead Volume Membranes
机译:
使用选择性阳极键合创建近零死体积膜
作者:
T.T.Veenstra
;
J.W.Berenschot
;
J.G.E.Gardeniers
;
R.G.P.Sanders
;
M.C.Elwenspoek
;
A.van den Berg
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
32.
STRAIN AND STRAIN RELAXATION IN SOI MATERIALS
机译:
SOI材料的应变和应变松弛
作者:
J. CAMASSEL
;
N. PLANES
;
L. FALKOVSKI
;
H. MOLLER
;
M. EICKHOFF
;
G. KROeTZ
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
33.
SELECTIVE FUSION BONDING BY SURFACE ROUGHNESS CONTROL
机译:
通过表面粗糙度控制实现选择性融合
作者:
C. Gui
;
R.E. Oosterbroek
;
J.W. Berenschot
;
S. Schlautmann
;
T.S.J. Lammerink
;
A. van den Berg
;
M.C. Elwenspoek
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
34.
ROOM-TEMPERATURE WAFER BONDING USING Ar BEAM SURFACE ACTIVATION
机译:
使用Ar Beam表面活化粘合室温晶片
作者:
H. Takagi
;
R. Maeda
;
N. Hosoda
;
T. R. Chung
;
T. Suga
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
35.
Relaxation Mechanisms of Strained SiGe Films Bonded to High and Low Viscosity Oxides
机译:
高低粘度氧化物键合应变硅锗薄膜的弛豫机理
作者:
K.D. Hobart
;
F.J. Kub
;
M. Fatemi
;
M.E. Twigg
;
P.E. Thompson
;
T.S. Kuan
;
C.K. Inoki
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
36.
PLASMA ACTIVATION FOR LOW-TEMPERATURE WAFER DIRECT BONDING
机译:
低温晶圆直接键合的等离子体活化
作者:
M. Reiche
;
M. Wiegand
;
V. Dragoi
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
37.
PREPARATION OF BONDED WAFER PAIRS
机译:
结合晶圆对的制备
作者:
M. Reiche
;
K.H. Priewasser
;
E. Wittenzellner
;
P. Nauert
;
W. Nadrag
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
38.
RECENT DEVELOPMENTS IN ADHESION-ENHANCED HIGH-VACUUM BONDING BY IN SITU PLASMA SURFACE PRECLEANING
机译:
原位等离子体表面清洁技术在粘合增强高真空粘合中的最新进展
作者:
P. KOPPERSCHMDT
;
H.-C. LUAN
;
L.C. KIMERLING
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
39.
PHOTOLUMINESCENCE STUDY OF INTERFACE DEFECTS IN BONDED SILICON WAFERS
机译:
硅键合晶片界面缺陷的光致发光研究
作者:
W.A. Nevin
;
D.L. Gay
;
S. Blackstone
;
V. Higgs
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
40.
LOW TEMPERATURE ANODIC BONDING OF A SUB-μ FABRY-PEROT CAVITY
机译:
亚μ裂纹-珀罗腔的低温阳极键合
作者:
Ase Richard
;
Kjell Sundin
;
Ylva Baecklund
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
41.
INTERFACE CHEMISTRY OF TAILOR-MADE MONOLAYERS FOR LOW-TEMPERATURE WAFER BONDING
机译:
低温晶圆键合的量身定制的单分子膜的界面化学
作者:
Gertrud Kraeuter
;
Yvonne Bluhm
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
42.
BONDING BEHAVIOUR OF DIFFERENT INTERFACIAL LAYERS
机译:
不同界面层的键合行为
作者:
M. Reiche
;
M. Wiegand
;
D. Stolze
;
U. Schwarz
会议名称:
《》
|
1999年
43.
APPLICATION OF HIGH AND LOW WAFER BONDING PROCESSES FOR BULKMICROMACHINED COMPONENTS
机译:
高低晶圆键合工艺在块体机械零件中的应用
作者:
M. Wiemer
;
K. Killer
;
R. Hahn
;
C. Kaufmann
;
T. Gessner
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
44.
DEPLETED SEMI-INSULATING SILICON/SILICON MATERIAL FORMED BY WAFER BONDING
机译:
晶圆键合形成的耗尽型半绝缘硅/硅材料
作者:
Mikael Johansson
;
Stefan Bengtsson
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
45.
Complementary Bipolar Fabricated by the Bonding of Patterned Buried Layers
机译:
通过图案化掩埋层的结合制造互补双极
作者:
P. Irissou
;
V. Pilloud
;
K. Yallup
;
A. Brown
;
G. Gaston
;
S. Blackstone
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
46.
BONDING OF HYDROGEN-TERMINATED SILICON: THERMAL EVOLUTION OF THE INTERFACIAL PROPERTIES
机译:
氢封端的硅的键合:界面性质的热演化
作者:
Andreas PlOssl
;
Roland Scholz
;
Hans-Joachim Schulze
;
Sigrid Hopfe
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
47.
EFFECT OF O_2 PLASMA PRETREATMENT ON THE BONDING BEHAVIOR OF SILICON (100) WAFERS
机译:
O_2等离子体预处理对硅(100)晶圆键合行为的影响
作者:
M. WIEGAND
;
G. KRAeUTER
;
M. REICHE
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
48.
MICROMACHINED, ELECTROSTATICALLY-ACTUATED OPTICAL ATTENUTORS/SWITCHES FABRICATED BY FUSION BONDING OF SINGLE-CRYSTAL, ULTRA-THIN SILICON WAFERS
机译:
通过单晶超薄硅晶片的熔合制造的微机械,静电驱动的光学衰减器/开关
作者:
R. A. Brown
;
V. A. Aksyuk
;
K. R. Farmer
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
49.
3-D SELF ASSEMBLY OF OPTO-MECHANICAL STRUCTURES USING BONDED SILICON-ON-INSULATOR
机译:
使用绝缘硅键合的光机械结构的3D自组装
作者:
R.R.A Syms
;
S. Blackstone
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
50.
FAILURE ANALYSIS AND INVESTIGATION OF BONDPAD PEELING PROBLEM DURING BONDING
机译:
键合过程中键合剥离现象的故障分析与调查
作者:
Y. N. Hua
;
S. P. Zhao
;
L. H. An
;
Z. R. Guo
;
Shailesh Redkar
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
51.
Factors affecting void formation in dielectric isolation wafers made by bonding
机译:
影响通过键合制成的介电隔离晶片中空隙形成的因素
作者:
Hiroyuki Oi
;
Keiichi Tanaka
;
Etsuro Morita
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
52.
Form C Opto-Solid State Relay on Bonded Wafer with 1600V Isolation
机译:
具有1600V隔离的键合晶片上的C型光固态继电器
作者:
P. Sinclair
;
D. Whitney
;
W. Taggart K. Yallup
;
S. Blackstone
会议名称:
《Fifth International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding, 5th, Oct 1999, Honolulu》
|
1999年
意见反馈
回到顶部
回到首页