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CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)
CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)
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1.
Chemical Inert Tungsten Particle in a Tungsten CMP Process
机译:
钨CMP工艺中的化学惰性钨粒子
作者:
Lim Hua Whye
;
Andrew Tan
;
Ronnie Soh
;
Tea Choon Yong
;
Chai Kok Wei
;
Chua Chun Peng
;
Tan Aik Seng
;
Neo Teck Leong
;
Wu Feng Inn
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
2.
Wide area AFM with the Digital probing method for CMP process evaluation
机译:
采用数字探测方法进行CMP工艺评估的广域AFM
作者:
Hirokazu Koyabu
;
Yukio Kembo
;
Sumio Hosaka
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
3.
USE OF SEGMENTED ALGORITHM TO IMPROVE ENDPOINT REPEATABILITY FOR COPPER CMP
机译:
使用分段算法改善铜CMP的端点可重复性
作者:
Ron Carpio
;
Ed LaBelle
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
4.
Spectral Imaging Technology for Fast Characterization of CMP Test Wafers
机译:
光谱成像技术可快速表征CMP测试晶片
作者:
Charles Chen
;
Scott Chalmers
;
Randall Geels
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
5.
STI CMP SCRATCH REDUCTION BY SLURRY IMPROVEMENTS : Additive/Abrasive Control Optimization
机译:
通过淤泥改进减少STI CMP刮痕:添加剂/研磨剂控制与优化
作者:
Jae-Hyun So
;
Dong-Jun Lee
;
Nam-Soo Kim
;
Kyung-Moon Kang
;
Sang-Moon Chun
;
Seung-Man Yang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
6.
CMP CONSUMABLES CHARACTERIZATION
机译:
CMP消耗品特性
作者:
Norm Gitis
;
Michael Vinogradov
;
Suresh Kuiry
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
7.
Carbon Nanotube Vias for Multilevel Interconnects Using CMP Techniques
机译:
使用CMP技术的多层互连碳纳米管通孔
作者:
Mizuhisa Nihei
;
Akio Kawabata
;
Shintaro Sato
;
Daiyu Kondo
;
Masahiro Horibe
;
Hiroki Shioya
;
Taisuke Iwai
;
Yuji Awano
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
8.
CHARACTERIZATION OF A COPPER CMP SLURRY
机译:
铜CMP浆液的表征
作者:
Rakesh K. Singh
;
Chintan Patel
;
Benjamin R. Roberts
;
Richard Viscomi
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
9.
Chemical Mechanical Polishing: An Enabling Technology for 3-D Memories
机译:
化学机械抛光:一种用于3D内存的技术
作者:
V. Dunton
;
S. Sivaram
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
10.
Chemical Analysis of Copper CMP Slurries before and after Polishing for Defect Reduction
机译:
铜CMP浆料抛光前后的化学分析以减少缺陷
作者:
Fadwa Odeh
;
Krishnayya Cheemalapati
;
Vivek R Duwuru
;
Deenesh K Bundi
;
Sameer Dhane
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
11.
EFFECT OF DIAMOND DISC CONDITIONER DESIGN AND KINEMATICS ON PROCESS HYDRODYNAMICS DURING COPPER CMP
机译:
金刚石圆盘调节器设计和运动学对铜化学机械抛光过程中水力动力学的影响
作者:
Ara Philipossian
;
Zhonglin Li
;
Hyosang Lee
;
Len Borucki
;
Ryozo Kikuma
;
Naoki Rikita
;
Kenji Nagasawa
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
12.
Electro-chemical Mechanical Planarization and its Evaluation on BEOL with 65nm Node Dimensions
机译:
节点尺寸为65nm的BEOL的电化学机械平面化及其评估
作者:
A.Sakamoto
;
L. Economikos
;
P. Ong
;
M. Naujok
;
Wei-tsu Tseng
;
Y. Moon
;
J. Salfelder
;
A. Duboust
;
T.Nogami
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
13.
Characteristics of a new pad with micro-hole on the surface
机译:
表面具有微孔的新型垫的特性
作者:
Ji Chul Yang
;
Dong Woo Kim
;
Jaeseok Kim
;
Sung Min Cheon
;
Joo Yeol Lee
;
Inha Park
;
Jae Deok Kim
;
Seon Ho Ryu
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
14.
Challenges of Implementing New Slurry Chemistries in High Volume Manufacturing
机译:
在大批量生产中实施新浆化学的挑战
作者:
Brook Ferney
;
Satish Narayanan
;
Jonathan Thibado
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
15.
Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration in Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation CMP
机译:
二氧化铈浆料中磨料尺寸和表面活性剂浓度对浅沟槽隔离CMP的影响
作者:
Hyung-Soon Park
;
Jong-Goo Jung
;
Jum-Yong Park
;
Jong-Han Shin
;
Cheol-Hwi Ryu
;
Hyun-Chul Sohn
;
Hyun-Goo Kang
;
Takeo Katho
;
Jae-Gun Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
16.
Study on the degradation of TDDB Reliability for Cu/Low-k Integration Caused by Cu CMP Process
机译:
Cu CMP工艺引起的Cu / Low-k集成TDDB可靠性下降的研究
作者:
Youhei Yamada
;
Nobuhiro Konishi
;
Shusuke Watanabe
;
Junji Noguchi
;
Tomoko Jimbo
;
Osamu Inoue
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
17.
Effects of Ceria Slurry pH and Hersey Number on CMP of Silicon Dioxide
机译:
二氧化铈浆液的pH值和Hersey数对二氧化硅CMP的影响
作者:
Jong-Heun Lim
;
Seong-Kyu Yun
;
Jae-Dong Lee
;
Bo Un Yoon
;
Changki Hong
;
HanKu Cho
;
Joo-Tae Moon
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
18.
The Evolution of IC1000™ in CMP
机译:
CMP中IC1000™的发展
作者:
Drew Chambers
;
Heather Rayle
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
19.
THE EFFECT OF PAD TOPOGRAPHY ON SURFACE NON-UNIFORMITY IN COPPER CMP
机译:
PAD断层扫描对铜CMP表面非均匀性的影响
作者:
Kyungyoon Noh
;
Krzysztof Kopanski
;
Nannaji Saka
;
Jung-Hoon Chun
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
20.
The Multi-Product Oxide CMP Mixing Process Control by Auto Feedback System
机译:
自动反馈系统控制多产品氧化物CMP混合工艺
作者:
Yong Hung
;
Alan Su
;
Ming Cheng Yang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
21.
Pad Conditioning and Textural Effects in Chemical Mechanical Polishing
机译:
化学机械抛光中的抛光垫修整和纹理效果
作者:
A. Scott Lawing
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
22.
Recent Advances in the Development of Ceria-Based Slurries for STI and ILD Applications
机译:
用于STI和ILD应用的基于二氧化铈的浆料的最新进展
作者:
Bob Her
;
David Merricks
;
Brian Santora
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
23.
OPTIMIZATION OF CMP PAD GROOVE ARRAYS FOR IMPROVED SLURRY TRANSPORT, WAFER PROFILE CORRECTION, AND DEFECTIVITY REDUCTION
机译:
改进的浆液运输,晶片轮廓矫正和缺陷减少的CMP PAD凹槽阵列的优化
作者:
Gregory P. Muldowney
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
24.
MEASUREMENT AND CONTROL OF SLURRY FILM THICKNESS AND WAFER SURFACE TEMPERATURE IN CMP
机译:
CMP中浆膜厚度和晶片表面温度的测量与控制
作者:
Gregory P. Muldowney
;
Jeffrey J. Hendron
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
25.
Investigation of Ceria-Silica Interactions during STI Polishing
机译:
STI抛光过程中二氧化铈-二氧化硅相互作用的研究
作者:
J. T. Abiade
;
S. Jung
;
S. Yeruva
;
R. K. Singh
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
26.
In-Situ Acoustic Emission Monitoring of Surface Chemical Reactions for Copper CMP
机译:
铜CMP表面化学反应的原位声发射监测
作者:
J. Choi
;
D.E. Lee
;
D.A. Dornfeld
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
27.
INSTANTANEOUS, HIGH RESOLUTION, IN-SITU IMAGING OF SLURRY FILM THICKNESS DURING CMP
机译:
CMP过程中瞬时高分辨原位成像
作者:
Caprice Gray
;
Daniel Apone
;
Chris Rogers
;
Vincent P. Manno
;
Chris Barns
;
Mansour Moinpour
;
Sriram Anjur
;
Ara Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
28.
Friction Force Monitoring System in CMP Process
机译:
CMP工艺中的摩擦力监控系统
作者:
Haedo Jeong
;
Hyoungjae Kim
;
Heondeok Seo
;
Boumyoung Park
;
Hyunseop Lee
;
Kihyun Park
;
Masaharu Kinoshita
;
Jaehong Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
29.
Filled Polyurethane Pad for Chemical Mechanical Polishing
机译:
用于化学机械抛光的填充聚氨酯垫
作者:
Guangwei Wu
;
Pepito Galvez
;
Steve Kirtley
;
Tom West
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
30.
Accurate 3-D Capacitance Test and Characterization of Dummy Metal Fills to Achieve Design for Manufacturability
机译:
虚拟金属填充物的精确3D电容测试和表征,以实现可制造性设计
作者:
Keh-Jeng Chang
;
Yun-Chi Chiu
;
Eric Chang
;
David C.H. Lyu
;
Lumdo Chen
;
Ken Liou
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
31.
Analysis of particle flow during CMP process using PIV (particle image velocimetry)
机译:
使用PIV(粒子图像测速仪)分析CMP过程中的粒子流
作者:
Young-Ho Koh
;
Sanghee Shin
;
Munki Kim
;
Hoyoung Kim
;
Bo Un Yoon
;
Changki Hong
;
Hanku Cho
;
Joo-Tae Moon
;
Youngbin Yoon
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
32.
A non-BTA based novel post CMP clean/holding solution
机译:
基于非BTA的新型后CMP清洁/固定解决方案
作者:
J. Zhao
;
D. Bundi
;
K. Cheemalapati
;
V. Duvvuru
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
33.
Break-in pad surface analysis with FT-IR and Raman scattering spectroscopy
机译:
利用FT-IR和拉曼散射光谱分析法分析焊盘表面
作者:
Takashi Fujita
;
Minako Ishikura
;
Naoko Kawai
;
Osamu Kinoshita
;
Yoshitaka Morioka
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
34.
A PAD WEAR MODEL FOR CMP PROCESS OPTIMIZATION
机译:
CMP工艺优化的PAD磨损模型
作者:
Tushar P. Merchant
;
John N. Zabasajja
;
Leonard J. Borucki
;
A. Scott Lawing
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
35.
A Method of Reducing the Effect of Heat on the Spindle Pressure Regulators in the Applied Materials Mirra Polisher
机译:
一种减少热量对应用材料Mirra抛光机中主轴压力调节器的影响的方法
作者:
Mickey Koh Meng Fei
;
Neo Teck Leong
;
Han Sang Hyun
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
36.
ADVANCED POST CMP CLEANERS FOR COPPER DAMASCENE PROCESSES
机译:
先进的CMP后铜清洁剂清洁剂
作者:
Emil Kneer
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
37.
CMP Performance of NF_3-added SiO_2 film using two kinds of slurries
机译:
两种浆料对添加NF_3的SiO_2薄膜的CMP性能
作者:
Jea-Hong Kim
;
Hoon Lee
;
Hyeon Ju An
;
Yang-Han Yoon
;
Sang-Wook Park
;
Sung-Ki Park
;
Sung-Wook Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
38.
CMP PROCESS AND CONSUMABLES EVALUATION WITH PADPROBE™
机译:
使用PADPROBE™进行CMP过程和耗材评估
作者:
Sharath Hosali
;
Eric Busch
;
Michael Vinogradov
;
Norm Gitis
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
39.
Design of diamond conditioner for preventing diamond pull out
机译:
防止钻石脱落的钻石修整器设计
作者:
Phil Kim
;
Elvis Jan
;
Y.J. You
;
Jack Tsay
;
J.F. Jiang
;
S.N. Peng
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
40.
Design rules for CMP pad based on pad-characterization and its prototype fabrication using micro molding
机译:
基于焊盘特征的CMP焊盘设计规则及其使用微成型的原型制造
作者:
Sunghoon Lee
;
Hyoungjae Kim
;
David A. Dornfeld
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
41.
Direct Wafer Polishing with 5 nm Diamond
机译:
用5 nm金刚石直接晶圆抛光
作者:
James C. Sung
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
关键词:
nanom diamond;
CMP;
ULSI;
wafer polishing;
moore's law;
42.
Device Failure Mechanism through Particle Adhesion
机译:
通过颗粒粘附的设备故障机理
作者:
Gyung Su Cho
;
Hyo Sang Kim
;
Jin Kyu Lee
;
Jae-Deuk Jeong
;
Dae Young Kim
;
Yang Won Lee
;
Hwal Pyo Kim
;
Ho Seok Jeong
;
Hyun Woo Ha
;
Won Sik Yang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
43.
Dielectric and Copper CMP - the Evolution of Integrated Process Control and Solutions Down to 65nm and below
机译:
介电和铜CMP-集成工艺控制和解决方案的演进(低至65nm及以下)
作者:
Moshe Finarov
;
Avion Ger
;
Giora Dishon
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
44.
Development of a New Tungsten Polishing Pad Utilizing Outsource CMP Capabilities
机译:
利用外包CMP功能开发新型钨抛光垫
作者:
Robert L. Rhoades
;
John Bare
;
Anthony J. Clark
;
Edward Atkinson
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
45.
A Theoretical Study on the Relationship Between Wafer Surface Pressure and Wafer Backside Loading in CMP
机译:
CMP中晶圆表面压力与晶圆背面载荷关系的理论研究
作者:
GUANGHUI FU
;
ABHIJIT CHANDRA
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
46.
A STUDY ON THE CUTTING PHENOMENA OF THE PAD USED IN CMP PROCESS BY SINGLE DIAMOND GRIT
机译:
单金刚石砂磨CMP工艺中PAD切割现象的研究
作者:
Chien-Chung Teng
;
Yunn-Shiuan Liao
;
Hon-Wen Chou
;
James C. Sung
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
关键词:
single diamond grit cutting;
normalized uphill ratio (NUR);
CMP pad conditioning;
47.
A STUDY OF A CENTIPEDE PAD DRESSER WITH IDIVIDUALLY CONTROLLABLE LEVELING OF SINGLE DIAMOND GRITS IN BREAK-IN PROCESS
机译:
单个过程中单个金刚石砂粒水平可控的百叶状除渣器的研究
作者:
Y. L. Pai
;
Chien-Chung Teng
;
Ming-Hsin Chan
;
Shih-Chung Huang
;
James C. Sung
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
48.
Use of an Electrochemical Quartz Crystal Microbalance (EQCM) to Elucidate the Adsorption of Glycine and Hydrogen Peroxide on Copper Surface
机译:
使用电化学石英晶体微量天平(EQCM)阐明甘氨酸和过氧化氢在铜表面的吸附
作者:
Ling Wang
;
Fiona M. Doyle
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
49.
STRESS-FREE COPPER PLANARIZATION USING A MODIFIED ELECTROCHEMICAL SYSTEM
机译:
使用改进的电化学系统的无应力铜平面化
作者:
Jinshan Huo
;
James McAndrew
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
50.
Effect of Barrier Slurry Properties on Post-CMP Cleaning Efficacy
机译:
阻挡浆料特性对CMP后清洗效率的影响
作者:
D. Peters
;
K. Bartosh
;
C. Watts
;
C. Tran
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
51.
Effect of Slurry Temperature and Flowrate on Material Removal in Chemical Mechanical Polishing Process
机译:
浆料温度和流量对化学机械抛光过程中材料去除的影响
作者:
Hyoungjae Kim
;
Haedo Jeong
;
Youngseok Jeong
;
Sunghoon Lee
;
Jihong Choi
;
Daeeun Lee
;
David Dornfeld
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
52.
EROSION CHARACTERIZATION AND PROCESS CONTROL IN COPPER CMP PROCESS
机译:
铜CMP工艺中的腐蚀特征与工艺控制
作者:
Sangbong Lee
;
Jiamgtao Hu
;
Zhuan Liu
;
Chandra Saravanan
;
Rahul Korlahalli
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
53.
Effect of Hydrogen Peroxide (H_2O_2) on Frictional and Thermal Characteristics during Cu CMP
机译:
过氧化氢(H_2O_2)对Cu CMP摩擦和热特性的影响
作者:
Dae-Hong Eom
;
Jin-Goo Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
54.
Shear Force Study of Low-k/Cu CMP for 65nm Generation and Beyond
机译:
低k / Cu CMP在65nm世代及以后的剪切力研究
作者:
L. G Chen
;
H. H. Lu
;
W. C. Chiou
;
Y. H. Chen
;
S. M. Jeng
;
S. M. Jang
;
C. H. Yu
;
M. S. Liang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
55.
Precision Point-of-Use Blending for CMP and Post-CMP Cleaning Chemicals
机译:
CMP和CMP后清洁化学品的精确使用点混合
作者:
David J. Albrecht
;
Bill Paterson
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
56.
POLITEX™ PRIMA PAD: CONTINUOUS IMPROVEMENT ON INDUSTRY STANDARD MATERIAL
机译:
POLITEX™PRIMA PAD:工业标准材料的持续改进
作者:
Kristina S. White
;
Nina G. Chechik
;
Henry T. Sanford-Crane
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
57.
Polishing Performance of CeO_2 Base Slurry and Surfactant on STI Structure Wafers
机译:
CeO_2基浆料和表面活性剂在STI结构晶片上的抛光性能
作者:
SUN
;
Pai-hsuan
;
Liao
;
Tek-ken
;
CHEN
;
Yu-chia
;
YU
;
Tu-hao
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
58.
Process Development of a Hybrid Fixed Abrasive STI CMP for Logic Applications at 65nm Technology Node
机译:
用于65nm技术节点上的逻辑应用的混合固定研磨STI CMP的工艺开发
作者:
T. C. Tsai
;
Nuno Chen
;
S. K. Chu
;
C. H. Chen
;
K.G Yang
;
C.Y. Lee
;
Climbing Huang
;
S. F. Tzou
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
59.
PiezoChuck Technology for improved CMP Planarisation Result
机译:
PiezoChuck技术可改善CMP平面化效果
作者:
Veikko Galazky
;
Christian-Toralf Weber
;
Juergen Weiser
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
60.
'Particulate Flow Tribological Issues during the CMP of Nanostructures'
机译:
CMP纳米结构过程中的微粒流摩擦学问题
作者:
C. Fred Higgs III
;
Elon Terrell
;
Jonathan Garcia
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
61.
NOVEL LOW-ABRASIVE SLURRIES AND ABRASIVE-FREE SOLUTIONS FOR COPPER CMP
机译:
铜CMP的新型低磨料浆和无磨料解决方案
作者:
Irina Belov
;
Joo-Yun Kim
;
Timothy Moser
;
Keith Pierce
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
62.
Manipulation Effects in CMP
机译:
CMP中的操纵效果
作者:
Milind Kulkarni
;
Dedy Ng
;
Hong Liang
;
Jackie Johnson
;
Alex Zinovev
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
63.
Integration of CMP into a 3-D Memory Process
机译:
将CMP集成到3-D存储过程中
作者:
Vance Dunton
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
64.
Innovation in Traditional CMP Applications
机译:
传统CMP应用的创新
作者:
Paul Feeney
;
Robert Vacassy
;
Alicia Walters
;
Sriram Anjur
;
Tina Dear
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
65.
Failure Analysis and Characterization Methods for Cu-CMP
机译:
Cu-CMP的失效分析与表征方法
作者:
S. Kordic
;
L.F.Tz. Kwakman
;
F. Lorut
;
K. Ly
;
M. de la Bardonnie
;
A. Berthoud
;
S. Petitdidier
;
O. Belmont
;
M. Rivoire
;
A. v.d. Goor
;
J. Farkas
;
J. v. Hassel
;
M. Zaleski
;
S. Courtas
;
K.E. Cooper
;
M. Broekaart
;
B. Smith
;
E. Richard
;
V. Audran
;
A. Guyot
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
66.
Experimental and Modeling Study of Submicron Particle Removal from Deep Trenches
机译:
从深沟中去除亚微米颗粒的实验和建模研究
作者:
K. Bakhtari
;
R. O. Guldiken
;
A. A. Busnaina
;
J.G. Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
67.
Fujimi next generation tungsten CMP Slurry
机译:
富士见下一代钨CMP浆料
作者:
Paul Lefevre
;
Kenji Sakai
;
Koji Ohno
;
Kazusei Tamai
;
Katsuyoshi Ina
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
68.
FUMED CERIA FOR USE IN ILD AND STI CMP
机译:
用于ILD和STI CMP的气相法铈
作者:
M. Kroell
;
W. Lortz
;
R. Brandes
;
A. Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
69.
Flash Heating in Chemical-Mechanical Polishing
机译:
化学机械抛光中的瞬时加热
作者:
L. Borucki
;
Z. Li
;
Y. Sampurno
;
J. Sorooshian
;
Y. Zhuang
;
A. Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
70.
Applications of Full-Chip CMP Modeling: Copper, STI, and Beyond
机译:
全芯片CMP建模的应用:铜,STI和其他
作者:
Taber Smith
;
David White
;
Robert Moore
;
Brian Lee
;
Aaron Gower-Hall
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
71.
A Novel Rotary Pad Material for Improved Lifetime in Cu CMP
机译:
新型可延长Cu CMP使用寿命的旋转垫材料
作者:
David Lamb
;
Charles Forrestal
;
Keith Pierce
;
Joseph Cianciolo
;
Thomas Dunn
;
Collin Galloway
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
72.
Accurate Characterization of Flash Memory Cell Capacitances for Optimal Sub-100nm Embedded Flash Memory Process Design
机译:
最佳亚100nm以下嵌入式闪存工艺设计的闪存单元电容的准确表征
作者:
Jimmy S. Wang
;
Keh-Jeng Chang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
73.
Advancements in Post-Copper CMP Cleaning Solutions
机译:
铜后CMP清洁解决方案的进步
作者:
Cass Shang
;
Don Frey
;
David Maloney
;
K. Matsumoto
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
74.
Advanced Barrier Slurries for 65 nm and 45 nm Technology nodes
机译:
适用于65 nm和45 nm技术节点的高级阻挡浆
作者:
Ajoy Zutshi
;
Kevin Oka
;
Haruki Nojo
;
Fadi Coder
;
Quamrul Arefeen
;
Junaid Siddiqui
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
75.
Copper Removal Rate Control in Chemical Mechanical Polishing of Barrier Materials
机译:
屏障材料化学机械抛光中的铜去除率控制
作者:
Zhendong Liu
;
Rob Schmidt
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
76.
Copper Surface Roughness Management for Optimal Copper Chemical- Mechanical Polishing Performance in 65nm Technology Node and beyond
机译:
铜表面粗糙度管理,可在65nm及更高工艺技术节点上实现最佳的铜化学机械抛光性能
作者:
Chia-Lin Hsu
;
Wen-Chieh Su
;
Chien-Chung Huang
;
Qianqiu (Christine) Ye
;
Terence Thomas
;
Ray Lavoie
;
Chin-Feng Dai
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
|
2005年
77.
COMPETETIVE SURFACE ADSORPTION OF KEY CHEMICALS ON ABRASIVE PARTICLES IN COPPER CMP SLURRY
机译:
铜CMP浆液中主要化学物质对磨料颗粒的竞争性吸附
作者:
Suresh kumar Govindaswamy
;
Fadwa Odeh
;
Sameer Dhane
;
Yuzhuo Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
78.
Cermet Ceramic Coating on Diamond Dresser for In-Situ Dressing of Chemical Mechanical Planarization
机译:
金刚石修整器上的金属陶瓷涂层,用于化学机械平面化的原位修整
作者:
James C. Sung
;
Kevin Kan
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
关键词:
DLC;
cermet;
CMP;
coating;
79.
An Investigation of Shelf Life on the Service Life of the DNS AS-2000 Double-side Brush Chamber Brushes
机译:
DNS AS-2000双面电刷室刷的保质期研究
作者:
Mickey Koh Meng Fei
;
Neo Teck Leong
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.05 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20050223-25; Fremont,CA(US)》
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2005年
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