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日経マイクロデバイス
>2009年第286期
日経マイクロデバイス
中文名称:日经微设备
ISSN:
1349-4619
出版周期:
发文量:1516
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1.
TSVベースの3次元化が半導体の基盤技術に
机译:
TSV基的三维化成为半导体的基本技术
作者:
Jerome BARON
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
2.
アジア勢が日本市場に熱視線早くも激しい競争に突入
机译:
亚洲人热情地进入日本市场
作者:
北原 洋明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
3.
コスト削減が普及のカギ目指すは50米ドル/ウエーハ
机译:
降低成本是普及的关键:每片50美元
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
4.
液晶パネルは低価格で安定か再び供給過剰に陥り暴落の可能性も
机译:
液晶面板价格低廉稳定,或可能再次过剩供应并崩溃
作者:
中島 和宏
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
5.
3次元化技術と特許マフィア
机译:
3D技术和黑手党专利
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
6.
回復の兆しが見える台湾のプリント基板市場
机译:
台湾印刷电路板市场呈现复苏迹象
作者:
沼倉 研史
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
7.
コストがはばゼロの″無線TSV″まずはメモリーで実用化を狙う
机译:
零成本的“无线TSV”旨在与内存一起实际使用
作者:
黒田 忠広
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
8.
時代の波を超え成長続けるFPD産業
机译:
FPD行业不断超越时代
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
9.
環境と低コスト化がキー・ワード
机译:
环境和成本降低是关键词
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
10.
景気底入れはいつか
机译:
经济何时会见底
作者:
西岡 幸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
11.
リーズナブル・エレクトロニクスを追求異分野技術の融合で普及を後押レ
机译:
追求合理的电子产品通过整合不同领域的技术来促进广泛使用
作者:
加藤伸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
12.
iPhone,BlackBerryの急伸でスマートフォン用プロセサのシェア大変動
机译:
iPhone和BlackBerry的快速增长导致智能手机处理器市场份额发生重大变化
作者:
中村 健
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
13.
変化に適応する覚悟はあるか
机译:
您准备好适应变化了吗?
作者:
上杉 研
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
14.
生産効率の追求だけではリスクがある
机译:
仅追求生产效率存在风险
作者:
伊藤 元昭
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
15.
酸化物半導体TFTを見極める基礎技術は確立,応用開拓が実用化のカギ
机译:
建立识别氧化物半导体TFT的基本技术并进行应用开发是实际应用的关键
作者:
伊藤 元昭
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
16.
『超多値化技術』
机译:
『超多値化技术』
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
17.
FPD業界と対崎するアナリストとメディア次なる成長路線を示す
机译:
致力于FPD行业的分析师和媒体显示了下一条增长道路
作者:
北原 洋明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
18.
1月の世界半導体売上高前年同月比で28.6%の激減2003年の市場規模に縮小
机译:
一月份的全球半导体销售额与去年同期相比大幅下降了28.6%
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
19.
東芝のイメージ・センサーを分析コスト低減のカギは穴開けと穴埋めに
机译:
分析东芝的图像传感器降低成本的关键是钻孔和填充孔
作者:
Rajesh Krishnamurthy
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
20.
太陽電池の流通・販売に不可欠取得には4~6カ月を要す
机译:
购买太阳能电池需要4到6个月,这对于分销和销售是必不可少的。
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
21.
大手半導体メーカーの競争力を米国特許で測る
机译:
用美国专利衡量主要半导体制造商的竞争力
作者:
Steve Lee
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
22.
最終製品をイメージできる記事を
机译:
可以成像最终产品的商品
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
23.
演算精度の低下を容認してLSIをケタ違いに低電力化
机译:
接受计算精度的降低并降低LSI功耗
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
24.
危険水域に突入するLSlメーカー日本は製品特化型Siファウンドリで復活を
机译:
LSl制造商日本进入危险水域,并通过特定于产品的Si铸造厂复兴
作者:
南川 明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
25.
Analog Devicesが製造戦略を転換民生向けセンサーの生産を外部委託
机译:
ADI公司改变制造策略消费类传感器生产外包
作者:
加藤 伸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
26.
台湾大型液晶パネル出荷数量1月も前月割れの12%減の中CMOは「家電下郷」効果で増加
机译:
台湾1月份大型LCD面板出货量比上月减少了12%,但由于“家电下乡”的影响,CMO有所增加。
作者:
中根 康夫
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
27.
プロセス・ステップ数の削減と穴開け・成膜・接合の高速化を推進
机译:
促进减少工艺步骤,并加快钻孔,成膜和粘合
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
28.
FPD市場を創出する次世代デイスプレイ技術「生活」「環境」「高精細」を軸に着々と進化
机译:
创造FPD市场的下一代显示技术围绕“生活”,“环境”和“高清”稳步发展
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
29.
EUV露光によるチップ試作が相次ぐ16nm世代での実用化に現実味
机译:
通过EUV曝光进行实际的芯片生产对于16nm世代的实际应用是可行的
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
30.
付加価値製品の投入で差異化
机译:
通过引入增值产品来脱颖而出
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
31.
エネルギー事業の将来像は
机译:
能源业务的未来形象如何?
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
32.
先端LSl開発のしきいを下げる
机译:
降低高级LS1开发的门槛
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第286期
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