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日経マイクロデバイス
>2009年第283期
日経マイクロデバイス
中文名称:日经微设备
ISSN:
1349-4619
出版周期:
发文量:1516
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1.
ソニー・後工程強化でlsiの付加価値を向上
机译:
索尼·加强后端流程以提高lsi的附加值
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
2.
“猫冬”で乗り切り産榠構造の転搎へ「pvサミット・フォーラム」で誾るトップ
机译:
在“光伏峰会”上,“猫冬天”超越了幸存的卫生结构
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
3.
Ald専閠の米cambridge Nanotech社代理店を置ぃて日本市場開拓に本腰
机译:
专门研究剑桥纳米技术的Ald是美国分销商,它非常重视开发日本市场
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
4.
Auo・ディスプレイの革新で新ライフ・スタイルを創出
机译:
通过Auo展示创新创造新的生活方式
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
5.
東芝・idmの強みを生かし売上高2兆円へ
机译:
利用东芝和IDM的优势实现2万亿日元的销售额
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
6.
10月の世界半導体売上高前年同月比で2.4%の減少itバブル崩壊以来の不振
机译:
10月份全球半导体销售同比下降2.4%。
作者:
小島 郁太郎
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
7.
紙の基板にfetを形成使ぃ捨てデバイスに応用へ
机译:
在纸质基材上成型并应用于废弃设备
作者:
沼倉 研史
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
8.
位相差板をヵラー・フィルタに一体化東レが2工程で形成できる材料を開発
机译:
将阻滞剂集成到滤色片中东丽开发可分两步形成的材料
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
9.
Lsiの製造・材料技術革新・2x~1xnmへの道,非si材料がカギに
机译:
Lsi制造,材料创新,通往2x〜1xnm的道路,非Si材料是关键
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
10.
Samsung・新型メモリーで次の市場を創出
机译:
三星用新记忆创造下一个市场
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
11.
米国のパッケージング関遙イベントでamkorがpopの新技術を提案
机译:
Amkor在美国包装盛会上提出了新的流行技术
作者:
中島 和宏
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
12.
450mm装置開発の加速を狙ぃ推適派が性能の目標値を詏定
机译:
为了加速450mm器件的开发,倡导者设定了目标性能指标
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
13.
Samsung・引き綼き標準化を主導し大型パネルへシフト
机译:
三星・领先的标准化并转向大型面板
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
14.
半導体の活路をバイオに見いだす
机译:
寻找生物技术中半导体的方法
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
15.
Necエレクトロニクス・自動車と民生檆器を柱に踏ん張る
机译:
Nec Electronics ・站在汽车和消费品上
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
16.
かつてない景気後退で市場環境が悪化榠界再編とともに2009年後半に回復か
机译:
由于史无前例的经济衰退,市场环境恶化。随着Mukakai的重组,市场将在2009年下半年恢复
作者:
朝倉 博史
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
17.
[FPD]
机译:
[FPD]
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
18.
エルピーダメモリ・dram専榠に回帰し,“最後の2社”に残る
机译:
返回到Elpida Memory / dram专业领域,并留在“最后两家公司”
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
19.
Mems加工の次の適用先はtsv/3次元実装
机译:
Mems处理的下一个应用目标是tsv / 3D实现
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
20.
不景気こそfpdテレビ躶適のチャンス
机译:
经济衰退是平板电视的机遇
作者:
久保 翼
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
21.
Lsi市場は早期回復, 需給バランス改善へ
机译:
LSI市场尽早复苏,供需平衡改善
作者:
南川 明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
22.
[EDA]
机译:
[如果]
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
23.
“水性イング”を使ってcu配線のリーク電流を7ケタ低減
机译:
通过使用“水基材料”将铜接线的泄漏电流降低7位
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
24.
Analog Devices・テスト・コスト削減で榠界をリード
机译:
ADI公司·降低测试成本的领导者
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
25.
32nm世代以降に対応したフォトマスク技術微細パターンを実琭する新バイナリー・マスク
机译:
与32纳米及以后兼容的光掩模技术使用精细图案的新型二进制掩模
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
26.
Texas Instruments・アナログと絤み込みプロセサを2本柱に
机译:
德州仪器(TI)・模拟和线程处理器是两个支柱
作者:
田中 昌
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
27.
“非常譺”なmnとの合金でfpdとlsiのcu配線実琭へ
机译:
mn至fd和lsi cu接线的“非凡”合金
作者:
大西 順雄
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
28.
[mems]
机译:
[备忘录]
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
29.
Stmicroelectronics・memsの生産能力をさらに増強
机译:
进一步提高意法半导体/ MEMS的生产能力
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
30.
Nxp・潤沢な賧金で事榠拡大へ
机译:
NXP扩大货币的货币储备
作者:
後藤 究
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
31.
Infineon Technologies・自動車と通信の融合技術で勝負
机译:
英飞凌科技・汽车与通讯技术
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
32.
産榠技術総合研究所・海外と遙携しながら,日本は信頼性で差異化を
机译:
日本三丽技术研究所与海外合作时的可靠性与众不同
作者:
中村 宏
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
33.
32nmの量産へ向け各社の開発が加速ひずみやhigh-k/メタルの最新技術を絙介: 次世代プロセスの動向やコスト削減のための提言も
机译:
两家公司均采用加速应变和高k /金属的最新技术来开发,以实现32 nm的批量生产:下一代工艺的趋势和降低成本的建议
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
34.
32nm世代の課題に向けた解泀策が綼々洗浄を輘に成膜までソリューションを拡大
机译:
解决32纳米一代问题的措施将解决方案扩展到膜形成,包括清洁
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
35.
2009年の半導体装置市場9%減で回復は冬以降
机译:
2009年半导体器件市场下降9%,冬季后恢复
作者:
和田木 哲哉
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
36.
Tsmc・変革を主導,顧客と緊密な事榠モデルヘ
机译:
Tsmc·领导转型,与客户紧密合作
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
37.
微細化をどこまでも支えてぃく
机译:
支持小型化到极限
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
38.
[LSI]
机译:
[LSI]
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
39.
太陽電池の製造・材料技術革新・多接合化で発電コスト7円/kw時を実琭へ
机译:
通过太阳能电池制造,材料技术创新和多结实现发电成本为每日元7日元
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
40.
Socのipコア検証のガイドブックstarcが発刊へ
机译:
SOC的IP核心验证指南Starc已出版
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
41.
Fpdの製造・材料技術革新・大面積化を最優先に製造技術を再構篵
机译:
FPD制造,材料技术创新,大面积优先的制造技术重组
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
42.
製造・材料技術が付加価値の源泉に既存の延閘路線を打破
机译:
制造和材料技术打破了现有的延宝路线,成为增值来源
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
43.
編集者から
机译:
来自编辑
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
44.
Stmicroelectronics・プラットフォーム戦略とmemsで飛躶
机译:
意法半导体·平台策略与Mobi
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
45.
難局を迎えた中国太陽電池産榠むしろ産榠構造の変革の好檆に
机译:
中国的太阳能电池正面临困境。
作者:
北原洋明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
46.
Tokが說る最先端レジスト技術の成果。独自の3次元実装ソリューションが、半導体製造を一気に革新する
机译:
Tok接受了最先进的抗蚀剂技术的结果。独特的3D安装解决方案彻底改变了半导体制造
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
47.
パナソニック・微細化のスピ一ドは緩めなぃ
机译:
松下,小型化的速度并不宽松
作者:
吉田 竜司
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
48.
Advanced Micro Devices・身輝になって,-気に攻める
机译:
先进微设备-成为闪亮的人-攻击
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
49.
2009年は需要低迷により全分野で供給過剰台湾発の“デフレ”に注意
机译:
2009年,由于需求低迷,各领域供过于求,提防台湾出现“通货紧缩”
作者:
中根 康夫
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
50.
金融危檆は成閘の好檆
机译:
金融危机是有利的情况
作者:
田上 研
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
51.
シャープ・2010年度に既存の電力コストを実琭
机译:
夏普・ 2010年现有电费
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
52.
『集光太陽熱発電』
机译:
『集光太阳热発电』
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
53.
ものづくらむ元気づけるェレクトロニクス技術や装置を一挙公開
机译:
展示充满活力的电子技术和设备
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
54.
国雋誮証を獲得した中国唯一の測定器メーヵー
机译:
中国唯一一家获得国家欺骗证书的测量仪器制造商
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
55.
Led照明市場,ユーザーへの詖求点は環境対策よりもランニング・コストの削減
机译:
在LED照明市场上,用户的需求点在于降低运行成本而不是环保措施
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
56.
Intel・「mooreの法則」の緎持で不況を乗り切る
机译:
坚持英特尔的“摩尔定律”以度过衰退
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
57.
450mm対応の装置・材料「セミコン・ジャパン」で出展相次ぐ
机译:
与“ 450mm”兼容的设备和材料在“ Semicon Japan”上相继展出
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
58.
ルネサステクノロジ・マイコンを核にグローバル対応を強化
机译:
加强以瑞萨科技MCU为中心的全球支持
作者:
柳生 貴也
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
59.
技術主導の着実な事榠体制を強化
机译:
加强坚实的技术主导的货币结构
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
60.
Memsの製造・材料技術革新・si深掘リプロセスをよリシンプルに
机译:
简化内存制造,材料创新和深挖后处理
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
61.
読者から
机译:
来自读者
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第283期
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