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日経マイクロデバイス
>2007年第265期
日経マイクロデバイス
中文名称:日经微设备
ISSN:
1349-4619
出版周期:
发文量:1516
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1.
20nm以降も微細化をリード
机译:
领先的20 nm以上的小型化
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
2.
日本の半導体は強くなれる
机译:
日本半导体可以变得更强大
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
3.
100μm/分のエッチングが実用へMEMSや3次元実装を低コスト化
机译:
实际使用速度为100μm/ min的蚀刻,可降低MEMS和3D安装的成本。
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
4.
液晶と電子ペーパーが進化動画と静止画の制覇を狙う非自発光型: 「SID 2007」に見るFPDのトレンド
机译:
液晶和电子纸的发展非自发光类型,旨在征服运动图像和静止图像:在“ SID 2007”中看到的FPD趋势
作者:
北原 洋明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
5.
日本のLSIメーカーの知財戦略を支援
机译:
支持日本LSI制造商的知识产权战略
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
6.
選択と集中による製品力強化が課題日本のLSIメーカーの企業価値を算定
机译:
通过选择和集中来增强产品强度是一个问题计算日本LSI制造商的公司价值
作者:
南川 明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
7.
韓国ディスプレイ業界が相互協力効率化で技術競争力の強化を狙う:ビジネス,技術,知財の視点で合意内容を分析
机译:
韩国显示产业旨在通过提高相互合作效率来增强技术竞争力:从业务,技术和知识产权的角度分析协议内容
作者:
久保田 茂夫
;
川崎 昌義
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
8.
デジタル・コンテンツに求められる高セキュリティをOTPが実現
机译:
OTP实现了数字内容所需的高度安全性
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
9.
Cu配線の衝撃が再びIBMがエア・ギャップ導入へ動く
机译:
铜布线的影响IBM转向引入气隙
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
10.
グローバルな戦いに挑む技術系企業:技術者を生かす環境作りが競争力強化に
机译:
科技公司向全球战役挑战:创造一种利用工程师来增强竞争力的环境
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
11.
エンジニアの失敗しない転職を支援する: メイテックネクスト
机译:
支持工程师的成功工作变更:Meitec Next
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
12.
パターン付きウェーハ検査装置の比較
机译:
图案化晶圆检测设备的比较
作者:
Catherine Perry-Sullivan
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
13.
高速シリアル接続時代のIPベンダー選択術
机译:
在高速串行连接时代如何选择IP供应商
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
14.
米国における特許戦略の作法
机译:
美国专利战略实践
作者:
大嶋 洋一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
15.
最新DFMソリューション「Calibre」のアプリケーションを解説
机译:
解释最新的DFM解决方案“ Calibre”的应用
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
16.
深い信頼関係にもとづく主治医のような活動で半導体メーカーの成長を支える
机译:
通过基于深层信任关系的医生等活动来支持半导体制造商的增长
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
17.
SoC/SiPのグローバル化が進展国内外の有力企業の事業展開が明らかに
机译:
SoC / SiP的全球化正在发展,揭示了日本和海外领先公司的业务发展。
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
18.
SiPの進化が新たな市場をけん引多彩な技術を駆使して設計者を支援
机译:
SiP的发展驱动了新的市场通过各种技术支持设计师
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
19.
露光シミュレータを活用しバラつきへの耐性を向上:歩留まりを設計段階で予測する手法
机译:
使用曝光模拟器提高对变化的抵抗力:一种在设计阶段预测成品率的方法
作者:
Bill Graupp
;
J. Ken Patterson
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
20.
高度な技術とノウハウが活きる部材・電子材料
机译:
利用先进技术和专有技术的材料和电子材料
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
21.
工程の「見える化」機能検証効率化の決め手
机译:
过程的“可视化”功能验证效率的决定因素
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
22.
低調を脱せないロジックLSI大手メモリー勢は高収益を確保国内半導体・液晶大手の2006年度決算から
机译:
逻辑LSI大型存储集团不能屈服确保高利润来自国内半导体和液晶主要2006财年的财务业绩
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
23.
検査・測定技術をリード半導体分野で「品質のつくりこみ」に貢献
机译:
领先的检查/测量技术有助于半导体领域的质量创造
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
24.
「北京五輪特需」と「環境ニーズ」: 新局面に突入しているエレクトロニクス市場
机译:
“北京奥运特殊需求”和“环境需求”:电子市场进入新阶段
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
25.
モデル・ベースのDFMがさらなる微細化を可能にする
机译:
基于模型的DFM可实现进一步的小型化
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
26.
頼れる検証IPを効果的に利用設計の効率化と品質向上を図る
机译:
有效使用可靠的验证IP提高设计效率和质量
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
27.
5nm精度のアクチュエータ40cm/秒で高速駆動
机译:
以5厘米的精密执行器高速驱动40厘米/秒
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
28.
『ハード-ソフト協調検証』
机译:
“硬件软件协同验证”
作者:
小島 郁太郎
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
29.
ソニーが年内の発売を宣言大型化に向けた開発が加速
机译:
索尼宣布在一年内发布加速向更大尺寸发展
作者:
田中 直樹
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
30.
次世代のFPD量産装置を続々と開発新たな展開に備えて技術力を一段と強化
机译:
陆续开发下一代FPD量产设备,并进一步加强我们的技术能力,为新的发展做准备
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
31.
松下電器がSiマイク市場へ参入垂直統合強みにKnowlesに逆襲: 2008年度に1億個超の量産へ
机译:
松下电器凭借垂直整合实力进入Si麦克风市场反击诺尔斯:2008财年的批量生产超过1亿只
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
32.
夢に向かう“巧”の集団で世界最高のアナログIC開発
机译:
一群梦t以求的“ takumi”开发世界上最好的模拟IC
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
33.
合成から検証まで高い抽象度のESL設計フローへの移行
机译:
从综合到验证的高度抽象过渡到ESL设计流程
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
34.
究極のパッケージング手法「WLP」松下電工がMEMS向けに実用化:Si貫通配線,常温接合など要素技術を確立
机译:
最终封装方法“ WLP”松下电工在MEMS中得到实际应用:通过布线和室温键合建立诸如Si之类的基本技术
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
35.
携帯電話機の消費電力は「液晶ドライバICで大幅削減」: NECエレが6月に量産化
机译:
LCD驱动器IC大大降低了手机的功耗:NEC Ele于6月开始量产
作者:
田中 直樹
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
36.
新たなインタフェース仕様「DFI」コントローラと物理層の実装を効率化
机译:
有效实现新的接口规范“ DFI”控制器和物理层
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
37.
液晶vs.プラズマ, 霸権争いの行方
机译:
液晶vs.等离子体,霞战斗的下落
作者:
久保 翼
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
38.
ARMベースSoCを効率良くアップグレード可能とするインターコネクト・ソリューション
机译:
一种互连解决方案,可实现基于ARM的SoC的高效升级
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
39.
検証戦略の立て方のコツを紹介最新の機能検証技術にも言及
机译:
介绍如何建立验证策略的技巧参考最新的功能验证技术
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
40.
台湾後工程の第1四半期決算で明暗不調のASEと好調のSPIL民生・通信が勝敗を分ける
机译:
台湾后端第一季度财务结果显示,日月光明和黑暗的强大SPIL消费者/通信部门
作者:
中根 康夫
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
41.
世界半導体の2007年の成長率米SIAが1.8%増に下方修正主要製品の単価下落が影響
机译:
2007年世界半导体增长率美国新航降级至1.8%主要产品单价下降的影响
作者:
小島 郁太郎
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
42.
北米通信需要の波に乗る巨艦AT&TとVerizonの戦略を比較
机译:
北美电信需求浪潮中AT&T和Verizon巨头的比较策略
作者:
中谷 ヒロ
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
43.
新技術で新市場狙うイメージ・センサー松下が無機材料で高耐候に:Micronは日本での開発体制を強化
机译:
面向采用新技术的新市场的图像传感器松下拥有无机材料的高耐候性:美光科技加强了在日本的开发体系
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
44.
STNの発明からTFT方式の開発へ大画面液晶テレビの実現目指す
机译:
从STN的发明到TFT系统的发展旨在实现大屏幕液晶电视
作者:
川本 博久
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
45.
ソニー,ホンダ, IBM大手企業がMEMS開発に本腰: 「Transducers’07」に見るデバイス開発
机译:
索尼,本田,IBM的主要公司都对MEMS开发持认真态度:“传感器07”中介绍了设备开发
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
46.
RF MEMSが携帯電話機に浸透へ
机译:
RF MEMS将渗透手机
作者:
Jean-Christophe ELOY
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
47.
経産省と文科省が連携しチャレンジングな半導体研究を支援:微細化の限界を突破するシーズを探す
机译:
METI与MEXT合作支持具有挑战性的半导体研究:寻找突破微型化极限的种子
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
48.
さらに規模を拡大して開催最新技術や成果が続々登場
机译:
举行规模更大最新技术和成就层出不穷
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
49.
45nmの液浸露光で深刻化ウエーハ・エッジの欠陥を検査
机译:
45nm浸没式曝光加强了晶片边缘缺陷的检查
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
50.
大型化のカギ握る新技術が続出基板,製造,駆動で同時進行
机译:
新技术是增加尺寸的关键
作者:
田中 直樹
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2007年第265期
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