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日経マイクロデバイス
>2009年第294期
日経マイクロデバイス
中文名称:日经微设备
ISSN:
1349-4619
出版周期:
发文量:1516
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1.
印加電圧の波形を変えて色を出し分けるサブピクセルのないカラー電子ペーパー
机译:
无子像素的彩色电子纸通过改变施加电压的波形来分离颜色
作者:
伊藤 元昭
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
2.
3~5年後にナンバーワンへまだ成長の余地はある
机译:
在三到五年内,仍有增长空间成为第一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
3.
アジア向けやカスタム対応を強化多品種少量向けの微細化も模索
机译:
加强针对亚洲和定制的定制我们也正在寻求小型化,以实现高混合量小批量生产。
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
4.
大不況後の一変した世界が“ガラパゴス”産の技術を求めている
机译:
大萧条后的转型世界需要“加拉帕戈斯”号的技术
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
5.
5分で0.5μm径の貫通孔をTSVにする新技術を開発
机译:
开发了新技术,可在5分钟内将TSV转换成直径为0.5μm的通孔
作者:
佐藤 了平
;
関根 重信
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
6.
苦しいときの“3D”頼り
机译:
困难时依靠“ 3D”
作者:
久保 翼
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
7.
業界再編とファブライトは前提復権のカギは新興国市場の攻略
机译:
行业重组和法布里的前提是复兴的关键占领新兴市场
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
8.
AUO, CMOの第4四半期は強気第3四半期の営業黒字回復で中国市場向け台湾工場への投資も
机译:
友达光电,奇美电子第四季度看涨,第三季度营业利润恢复,投资中国大陆台湾工厂
作者:
中根 康夫
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
9.
30nm以下の欠陥を新手法で検出Siウエーハの品質向上もたらす
机译:
用新方法检测30 nm或更小的缺陷提高了硅晶片的质量
作者:
Frank Laube
;
Friedrich Passek
;
Karthik Swaminathan
;
Syd McCance
;
William Shen
;
Yusuke Tamaki
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
10.
EUV露光が量産適用へ課題解決が急速に進む
机译:
EUV曝光进入量产
作者:
橋本 哲一
;
加藤 伸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
11.
ディスプレイでも多様化の動き新たな価値を模索
机译:
显示屏多样化寻求新价值
作者:
三宅 常之
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
12.
ルネサステクノロジ●過去を清算レて経営の視点を変える
机译:
瑞萨科技●清理过去以改变管理视角
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
13.
業界上回る成長と開発投資を維持後工程やLED,太陽電池へ参入
机译:
保持超越行业的增长和发展投资
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
14.
まだ伸び続ける半導体市場事業環境の変化は有利に働く
机译:
仍在增长的半导体市场发生了有利的变化
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
15.
Siデバイスの進化に天井感化合物やカーボンに注目
机译:
在硅器件的发展中着重于天花板化合物和碳
作者:
伊藤 元昭
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
16.
DDR3 SDRAMパソコンから民生機器へ
机译:
DDR3 SDRAM从个人计算机到消费设备
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
17.
生産性の向上へ装置と材料が貢献
机译:
设备和材料有助于提高生产率
作者:
河合 基伸
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
18.
半導体メーカーの役割が変化中国市場の攻略のカギは完成度の高いリファレンス・ボード
机译:
半导体制造商的角色正在发生变化占领中国市场的关键是高度完善的参考板
作者:
南川 明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
19.
From Editors
机译:
来自编辑
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
20.
エルピーダメモリ●台湾を窓口にボリューム市場を攻める
机译:
尔必达记忆体●进军台湾大批量市场
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
21.
シャープ●新興国市場にこそ最先端技術を投入する
机译:
夏普●向新兴市场引入尖端技术
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
22.
微細化から逃げず研究開発投資は絞らない
机译:
在不背离微型化的前提下,不要缩小研发投入
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
23.
前工程の市場縮小を前提に後工程やエネルギー分野へ進出
机译:
在缩小前端市场的前提下,进入后处理和能源领域
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
24.
9月の半導体世界市場200億米ドル超に回復年間見込みは11.6%減にとどまる
机译:
9月全球半导体市场复苏至超过200亿美元年度预测仍为11.6%
作者:
小島 郁太郎
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
25.
TFLOPS級の次世代高速プロセサTSVで電力増加を抑制して実現へ
机译:
通过使用TFLOPS类下一代高速处理器TSV抑制功率增加来实现
作者:
Shekhar Borkar
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
26.
ArF液浸レジストで大手半導体向けに強み2009年に新工場稼働,さらに顧客拡大へ
机译:
主要半导体材料的ArF浸没抗蚀剂实力雄厚2009年开始新工厂,进一步扩大客户
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
27.
高精度化と高清浄化の課題に言及振動試験と熱解析の最新結果も披露
机译:
展示振动测试和热分析的最新结果
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
28.
東芝●ファブは持ちすぎず,手放さず
机译:
东芝●不要将晶圆厂握得太多,也不要放开
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
29.
少量多品種向けの微細化へ模索が始まる
机译:
开始寻找小批量和多种产品的小型化
作者:
橋本 哲一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
30.
NIKKEI MICRODEVICES休刊と日経エレクトロニクス,Tech-On!への事業移管のお知らせ
机译:
NIKKEI MICRO DEVICES暂停发行,Nikkei Electronics,Tech-On!业务转移到
作者:
大久保 聡
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
31.
パナソニック●機器技術を注ぐSoC,海外での外販を伸ばす
机译:
松下●专注于设备技术的SoC增加海外销售
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
32.
顧客との共同開発の拡大に注力装置メーカー間の連携が不可欠
机译:
注重与客户合作,扩大与客户的共同发展
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
33.
住宅はデバイス産業のフロンティア
机译:
住房是设备行业的前沿
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
34.
休刊に寄せて振り返るパッケージング技術の変遷
机译:
包装技术的变化以应对出版物的中止
作者:
中島 和宏
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
35.
太陽電池のコスト削減に貢献半導体では3次元化に商機
机译:
有助于降低太阳能电池的成本3D半导体的机会
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
36.
30nm以下の欠陥を検出する技術暗視野と明視野の2方式が競演
机译:
30nm以下缺陷检测技术暗场和亮场这两种方法相互竞争
作者:
橋本 哲一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
37.
2011~2012年の本格回復に向けコスト納期,環境など総合力強化
机译:
加强成本交付和环境等全面功能,以便从2011年到2012年全面恢复
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
38.
エレキ経営不振の底流には
机译:
电力管理不善的暗流
作者:
西岡 幸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
39.
NECエレクトロニクス●低電力技術を世界に売る
机译:
NEC Electronics●向世界销售低功耗技术
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
40.
半導体・FPD依存を脱し新領域へ事業モデルを根本から見直す
机译:
通过消除对半导体和FPD的依赖并转向新领域,从根本上修订业务模型
作者:
大下 淳一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
41.
明視野で正反射光を使う検出手法に空間フィルタを組み合わせ感度向上
机译:
通过将空间滤镜与在明场中使用镜面反射光的检测方法相结合来提高灵敏度
作者:
関 寛和
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
42.
TSVによるLSIの3次元化が革新デバイスへの道拓く
机译:
TSV的LSI三维化为创新设备开辟了道路
作者:
小柳 光正
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
43.
From Reoders
机译:
从Reoders
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
44.
強い海外メーカーはさらに強く36兆円企業を目指すSamsung
机译:
强大的海外制造商旨在更强大地成为一家36万亿日元的公司
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
45.
2Xnm世代以降の微細化と450mmウエーハ10年先まで半導体技術のトレソドを展望
机译:
下一代2Xnm和未来10年450mm晶圆的小型化
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
46.
8月の電子部品出荷金額2725億円で対前年比77.5%電源部品は同87.0%まで回復
机译:
电子零件的销售额在8月达到2,725亿日元,比去年同期增长了77.5%。
作者:
大久保 聡
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
47.
「Green Device」が示した大量消費時代のLEDの姿
机译:
LED在大众消费时代的外观,如“绿色设备”所示
作者:
加藤 伸一
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
48.
三洋電機●民生向けの発電システムで徹底的に騰負する
机译:
三洋电机●彻底超越消费者的发电系统
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
49.
イメージ・センサーとプロジエクタ映像関連への応用が活発に
机译:
积极应用于图像传感器和投影仪图像相关
作者:
長廣 恭明
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
50.
圧倒的な低コストを実現スクリナン印刷による有機EL
机译:
通过丝网印刷实现压倒性的低成本有机EL
作者:
沼倉 研史
期刊名称:
《日経マイクロデバイス》
|
2009年第294期
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