PECVD
PECVD的相关文献在1987年到2023年内共计1695篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、物理学、电工技术
等领域,其中期刊论文390篇、会议论文24篇、专利文献1281篇;相关期刊190种,包括功能材料、太阳能、太阳能学报等;
相关会议21种,包括第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009)、第六届全国信息获取与处理学术会议、第六届中国功能材料及其应用学术会议等;PECVD的相关文献由2990位作者贡献,包括陈金元、李明、张春成等。
PECVD
-研究学者
- 陈金元
- 李明
- 张春成
- 党继东
- 唐电
- 杨彬
- 吴得轶
- 尤耀明
- 成秋云
- 王玉明
- 陈特超
- 肖洁
- 陈晖
- 袁中存
- 郭艳
- 张勇
- 李军阳
- 张健
- 刘超
- 周浪
- 张冬
- 徐宝利
- 李士军
- 洪克超
- 赵崇凌
- 黄海宾
- 苏卫中
- 邹海军
- 陈国钦
- 吴佳俊
- 吴俊
- 朱辉
- 王少华
- 刘景博
- 吴德轶
- 夏中高
- 张威
- 彭平
- 李学文
- 李晔纯
- 王鹏
- 赵科新
- 钟福强
- 陈平
- 王俊朝
- 任栋梁
- 奚建平
- 张云鹏
- 彭德香
- 陆涛
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张亚军;
叶发科;
陆磊;
Simon Han;
Gilbert Seo
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摘要:
随着显示产业的迅猛发展,大尺寸、宽色域、高动态范围(HDR)和高亮度给薄膜晶体管(TFT)面板带来了更大的挑战。经过测试,在40000 nit高亮度背光照明下,经过500小时照明,面板的充电能力衰减幅度高达13%。其机理与TFT结构密切相关,如栅极的功函数和栅极绝缘层(GI)的光学带隙(E_(g))。经研究,通过将GI层光学带隙从4.1 eV提升到4.7 eV,高亮度应力下衰减幅度从13%改善到了1%以下。
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谢成;
张春成;
黄心沿;
邱魁;
李明
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摘要:
光伏行业在蓬勃发展,作为光伏电池生产中核心工艺设备的PECVD设备的反应炉和载片机构也随着硅片尺寸的持续增长而不断增大,直至原有炉管使用的常规加热系统已经无法满足要求,为了保证热控及生产效果,必须对设备进行开发优化以提质。在此情况下,我们就如何制造一种用于PECVD反应炉中的辅助加热装置,并且使此装置能够保证工艺效果而展开了相关研究。
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周佑丞;
张春成;
赵志然;
谭瞻;
王锦;
成秋云
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摘要:
利用Star-CCM流体仿真软件,按照常规工艺参数,对管式等离子增强化学气相沉积(PECVD)设备反应室腔体进行三维建模仿真,研究搭载不同结构石墨舟的反应室腔体内部流场分布,结合仿真数据,分组实验验证镂空石墨舟块对镀膜均匀性的影响。实验结果表明:镂空舟块能有效改善石墨舟的舟中及舟尾舟片间的气流分布,提高薄膜生长的均匀性。
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张福庆;
王贵梅;
赵环;
张军杰;
朱少杰
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摘要:
以采用PECVD工艺制备的背面氮化硅薄膜对双面单晶硅太阳电池电致发光(EL)发黑的影响为研究对象进行了实验验证.结果表明,当背面氮化硅薄膜中底层膜的折射率较低时,会导致双面单晶硅太阳电池背电极位置的EL发黑;底层膜和中层膜的折射率过高时,会导致双面单晶硅太阳电池的EL大面积发黑;上层膜边缘的折射率较高时,会导致双面单晶硅太阳电池的边缘位置EL发黑.对于双面单晶硅太阳电池而言,采用PECVD工艺制备背面氮化硅薄膜时制定合理的底层膜、中层膜,以及上层膜边缘的折射率范围,可以有效避免双面单晶硅太阳电池不良品的产生.
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李中华;
何延春;
王志民;
李林
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摘要:
cqvip:原子氧(Atomic Oxygen)是由太阳紫外光(波长<243 nm)离解低地球轨道环境中的残余氧分子而形成的。低轨道原子氧的密度在109~105 cm^(-3)左右,航天器高速飞行(7.8 km/s)增大了原子氧对航天器表面材料的撞击能量(~5 eV)和通量。轨道越低,航天器表面经受的原子氧通量越大。原子氧是极强的氧化剂,可对航天器表面的有机材料和部分金属材料产生严重的氧化剥蚀作用,导致材料厚度减薄、表面形貌变化、热学/电学性能改变,甚至完全失效。如:厚度25μm的聚酰亚胺(PI)材料暴露在400 km轨道约10个月后,将会被原子氧完全剥蚀。因此,原子氧是低轨道长寿命航天器在轨高可靠运行的最大威胁。
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李莉;
耿小丕;
王峰;
杨瑞臣
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摘要:
SiNx膜层作为太阳能电池的减反射膜起到了钝化和减反射的作用.在太阳能电池制备过程中,主要是利用PECVD(等离子体化学气相沉积)设备生长厚度为70~85 nm的SiNx膜层.然而,随着生产设备连续运行,SiNx将不断地沉积在特气孔上导致工艺腔室中反应气体均匀性变差,进而影响太阳能电池的转化效率.在实际生产过程中,PECVD设备连续运行约150 h,需要对设备进行约3-4 h的维护,从而降低了该设备的太阳能电池生产率,增加了太阳能电池成本.基于TRIZ理论,通过功能模型、因果分析对系统存在的问题进行了深入分析,进而利用矛盾矩阵获得众多方案.最终,将特气孔用液体隔离避免了 SiNx的沉积,将PECVD设备的维护时间缩短到0.5 h,运行周期达1 400 h,大大提高了设备生产率.
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龙长林;
吴限;
陈国钦;
程文进
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摘要:
针对半导体产业对氧化硅薄膜的需求,介绍了采用自制的PECVD设备研究了SiO2薄膜生长的膜厚均匀性分别与喷淋板孔结构和工艺参数之间的关系.实验结果表明:在结构方面,SiO2薄膜均匀性主要受到喷淋板孔径大小与结构的影响;在工艺参数方面,SiO2薄膜的膜厚均匀性主要受到反应腔室压力的影响.通过结构和工艺参数的综合调整,制备出了膜厚均匀性好的SiO2薄膜.
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李晔纯;
张弥涛;
李明;
郭艳
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摘要:
典型加热方式的反应腔已逐渐难以满足硅片尺寸增大、装片量要求增多情况下的生产需要,论文提出在反应腔中内置辅助加热装置,并进行对比实验分析其对工艺的影响.实验结果显示,辅助加热装置在缩短升温时间、提升设备产能的情况下,得到更优氮化硅成膜均匀性指标,特别是对片间均匀性有较为明显的提升作用.
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毕君;
彭继华;
李烈军;
周峰
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摘要:
为了揭示工作气体对DLC涂层的影响及为DLC在高温下的应用提供参考,通过通过控制工作气体中乙炔含量(C_(2)H_(2)/Ar流量比=100∶0、75∶25、50∶50),采用等离子体增强化学气相沉积(PE-CVD)技术在304不锈钢基体上制备不同含氢量类金刚石薄膜(a-C:H);采用红外退火装置对样品进行了恒温退火处理,使用球-盘式摩擦仪测试了它们的摩擦曲线,并使用显微硬度仪测量了各种处理状态下的显微硬度;使用差热分析仪、拉曼光谱、红外光谱、场发射扫描电镜等分析表征了薄膜的组织结构。研究结果表明:工作气体中乙炔的含量影响DLC涂层的表面形貌和生长速度。随着工作气体中乙炔含量降低,涂层表面趋于光滑平整;DLC生长厚度随工作气体中乙炔含量的减少间呈非线性关系减薄。3组涂层中,75%乙炔制备的涂层sp 3含量最低,但直到高于490°C时退火其I D/I G才开始迅速增加;且从制备态到各种退火态其硬度均高于乙炔含量为100%和50%的工作气体制备的DLC涂层。在相同的压力下,不同C_(2)H_(2)/Ar流量比的类金刚石薄膜的摩擦系数并没有明显的变化,在低温度退火之后的摩擦系数也没有明显的规律,只是在较高温度(490°C)以上,薄膜因为受到高温作用而加速了sp^(3)到sp^(2)的转变从而生成了大量石墨相,导致摩擦系数的下降。
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龙长林;
吴限;
陈国钦;
程文进
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摘要:
针对半导体产业对氧化硅薄膜的需求,介绍了采用自制的PECVD设备研究了SiO_(2)薄膜生长的膜厚均匀性分别与喷淋板孔结构和工艺参数之间的关系。实验结果表明:在结构方面,SiO_(2)薄膜均匀性主要受到喷淋板孔径大小与结构的影响;在工艺参数方面,SiO_(2)薄膜的膜厚均匀性主要受到反应腔室压力的影响。通过结构和工艺参数的综合调整,制备出了膜厚均匀性好的SiO_(2)薄膜。