化学镀银

摘要： 以间位芳纶(PMIA)为基材,植入催化剂Ag法进行预处理,采用环保型的无氨水镀银浴进行化学镀银,制得镀银复合材料PMIA-Ag。然后,采用层层自组装技术制备了氧化石墨烯/聚乙烯亚胺(GO/PEI)_(10)膜层,并选用十七氟癸基三乙氧基硅烷(PFDS)在膜层表面疏水改性,制得(GO/PEI)_(10)-PFDS复合防护膜。结果表明,植入催化剂Ag法预处理,将银纳米颗粒(AgNPs)嵌入到PMIA表皮;无氨水镀银浴体系制得的PMIA-Ag具有良好的电学性能,方块电阻为20~30 mΩ/sq,在30~3000 MHz频率范围内平均电磁屏蔽效能为68.23 dB;且(GO/PEI)_(10)-PFDS复合防护膜具备优良的抗腐蚀防变色性能,电化学数据显示,该防护膜对银镀层的覆盖度达到96.48%,对银镀层腐蚀的缓蚀效率达到85.28%。

摘要： 采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银,获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征。结果显示,最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10^(−4)Ω·cm,表面镀银层致密、完整。将Ag@HGMs粉末作为导电填料,以液体硅橡胶为柔性基体,制备了具有三明治结构的柔性导电膜,Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间。当导电填料的质量分数为4.76%时,膜的体积电阻率为2.33×10^(−3)Ω·cm。在反复拉伸、折叠后,Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中,且其表面镀银层未脱落,膜的导电性变化微小。

摘要： 光热除冰是将具有光热效应的粒子添加到疏水涂层中,在不影响材料疏水性能的同时,利用光能转化的热能融化涂层表面的积冰,从而达到快速除冰的目的。基于此,天津工业大学副研究员张松楠联合福州大学教授赖跃坤,以镀镍聚酯纤维织物为基底,以金属镍和墨水中的碳纳米颗粒为光热转化材料,以聚二甲基氢硅氧烷(PMHS)为表面修饰剂,制备了一种兼具防冰/疏冰和光热除冰性能的光热疏水PMHSInk/Ni-P/PET材料,有效提高了织物的防结冰和除冰性能。该方法工艺流程简单,所采用的材料都可实现大规模工业化生产,具有很好的应用前景,为光热疏水高分子材料的制备提供了一种新的思路。

摘要： 先采用多巴胺溶液活化空心玻璃微珠(HGM),再化学镀银。研究了硝酸银质量浓度、葡萄糖质量浓度和装载量对银利用率和镀银HGM导电性的影响。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了镀银HGM的形貌和表面成分。结果表明,经多巴胺活化后,HGM表面成功附着了一层聚多巴胺膜。当硝酸银质量浓度为15 g/L、葡萄糖质量浓度为30 g/L和装载量为4 g/L时,镀液中的银利用率达71.5%,镀银HGM的导电性良好(体积电阻率为34 mΩ·cm),表面银层均匀、致密。

摘要： 通过多巴胺对涤棉纱预处理,以葡萄糖为还原剂,将包覆有聚多巴胺层的涤棉纱置于硝酸银溶液中,在涤棉纱表面生成一层连续均匀致密的镀银层,制备了涤棉导电纱。通过扫描电子显微镜(SEM)、超景深三维显微、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、热重分析仪(TG)对镀银导电涤棉纱的结构和性能进行了表征。结果表明:在AgNO_(3)摩尔浓度为0.12 mol/L时,化学镀银涤棉纱的电阻为1.72Ω/cm;SEM观察显示纱线表面具有连续的镀银层,XRD分析得到镀银涤棉纱线的特征衍射峰与金属纳米银的衍射峰一致。四探针测试镀银导电涤棉纱作纬纱的平纹机织物的方阻为1.49Ω/□,在施加电压1.5 V时,约50 s后织物的温度达到50.9°C,以镀银导电涤棉纱作为纬纱制备的织物具备良好的电加热性能。

摘要： 本论文在化学镀银溶液中分别以葡萄糖、酒石酸钾钠和甲醛作为还原剂,于玻璃表面进行了化学镀银的实验研究,讨论分析了还原剂种类对化学镀银溶液中银起始沉积时间和沉积速度的影响。结果表明,以甲醛为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间最短,沉积速度最快;以酒石酸钾钠为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间最长,沉积速度最慢;而以葡萄糖为还原剂的化学镀银溶液中银起始沉积时间和沉积速度适中。试样表面化学镀银沉积层均匀细致,结晶尺寸为0.1~0.5μm。

摘要： 通过化学镀在Kevlar?织物上制备了银镀层,得到Ag-Kevlar?织物,并在其表面涂覆烷基硫醇类有机物,包括十六烷基硫醇(HDT)溶液和十八烷基硫醇(ODT),形成自组装膜,记为Ag-Kevlar?-HDT和Ag-Kevlar?-ODT织物.采用X射线衍射仪、扫描电镜、X射线光电子能谱仪和接触角仪表征了烷基硫醇自组装膜织物表面的结构、形貌、成分和水接触角.在Na2S腐蚀试验和耐酸碱盐试验后观察织物的变色情况,并用四探针法测量其方块电阻,以此评价烷基硫醇自组装膜对Ag-Kevlar?织物的防护性能.结果表明,烷基硫醇自组装膜均匀致密地包裹在Ag-Kevlar?织物表面,具有优异的疏水性,经防护之后的织物不仅具有优异的抗硫变色性能和耐蚀性,而且保持了Ag-Kevlar?织物原有的优异导电性.

摘要： 针对材料表面金属化中化学镀银工艺的应用展开探讨,从化学镀银应用背景、应用方案、应用启示三个方面着手,阐述化学镀银工艺的优势、操作要点,提高材料表面金属化处理效率,优化材料性能.

摘要： 5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电路板的叠层结构以及高精度线路的制作之外,不同表面处理方式对高频信号传输的影响也不容忽视。由于银层具有良好的导电、耐候及可焊性能,化学镀银已成为微波射频板优选的表面处理方式。文章研究了化银工艺前后处于裸铜、化银前处理、化银后三个阶段不同状态的微带线插入损耗的变化,并通过改变化银传输速率来研究化银厚度对微带线高频高速信号传输的影响,结果表明裸铜及前处理阶段微带线插损无明显变化,化银处理后相比于裸铜微带线损耗在25 GHz时增加了11%。随着化银厚度的增加,其微带线插损呈现增大趋势,可能是由于银镀层中含有10%以上的碳元素导致经过化银处理后的微带线相比于裸铜阶段阻抗增大了1.5%。

摘要： 目的在粉煤灰表面镀银,以优化粉煤灰在柔性基体中的润湿性,提高其与柔性基体之间的界面结合力。方法首先对粉煤灰进行高温碱洗、粗化、敏化和活化预处理,随后进行化学镀银,通过研究镀液中硝酸银、氨水和甲醛用量等工艺参数,获得导电性能优异且镀层致密、均匀的镀银粉煤灰(简称Ag/FA)粉末。最后将导电性最佳的Ag/FA粉末作为中间填料,以液体硅橡胶为柔性基体,二甲苯为溶剂,制备三明治结构柔性导电膜。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X-射线衍射仪(XRD)以及电阻率测试仪等设备,对不同影响因素下Ag/FA粉末与柔性导电膜的微观形貌、组成和导电性进行表征。结果研究结果显示,粉煤灰镀银最佳配方为:硝酸银10 g/L,氨水40 mL/L,甲醛40 mL/L,温度30°C,时间30 min。该工艺条件下,Ag/FA粉末的体积电阻率可达4.68×10^(-4)Ω·cm。当Ag/FA粉末在柔性硅胶膜中的质量分数为7.69%时,即可形成完整的导电通路;继续增加至25%时,三明治结构柔性导电膜的导电性优异,体积电阻率可达2.65×10^(-3)Ω·cm,可反复折叠、弯曲和拉伸。结论采用简单的化学镀银工艺可使粉煤灰表面导电功能化,改善其与柔性聚合物材料之间的结合力,开拓功能化粉煤灰在电磁屏蔽和柔性电子材料领域的应用。

摘要： 采用化学镀银工艺在锦纶针织织物表面沉积银纳米颗粒,探究氨水作为主络合剂、Na4EDTA为辅助络合剂对锦纶织物化学镀银过程的影响,通过扫描电镜和X射线衍射仪对银镀层的形貌、结构进行分析,并测试织物表面电阻、增重率及镀层结合力.结果表明:Na4EDTA作为辅助络合剂可增加镀液稳定性,降低织物表面电阻,但浓度过高会明显降低银沉积速度,导致织物表面电阻上升;织物表面沉积的颗粒为单质银,结晶较为完善,随着Na4EDTA浓度增加,平均晶粒尺寸减小,镀银层颗粒变小,镀层均匀致密;Na4EDTA有助于提高银镀层与织物的结合力,随着Na4EDTA浓度增加,镀层耐磨性提高,摩擦后镀层失重率减小.

摘要： 采用3-巯丙基三乙氧基硅烷对涤纶纤维表面进行巯基改性,进而引发化学镀银.以SEM研究聚酯纤维表面在处理过程中表面形貌变化.采用XRD对经巯基改性和化学镀银后的聚酯纤维进行表层晶体结构的测定.采用四点探针方阻仪测量织物表面的方阻.讨论改性处理中巯基硅烷的质量分数、反应时间以及改性液浴比因素对化学镀银效果的影响,得到最佳工艺:3-巯丙基三乙氧基硅烷的质量分数为1％,改性时间为120min,改性液浴比为1∶60.使织物表面生成了均匀致密的镀银层,得到效果优良的PET镀银电磁屏蔽布.采用电子摩擦色牢度测定仪对金属化织物进行摩擦,测量不同摩擦次数时织物的表面电阻,表征化学镀银织物的耐摩擦性能.

摘要： 研究了通过多巴胺自聚合沉积在石墨粉表面对其进行表面修饰，并通过化学镀银制备石墨／银复合导电填料．通过XPS和X射线衍射对石墨粉进行了表面元索组成和结构分析，利用扫描电镜SEM对石墨粉的微观形貌与镀覆效果进行分析。结果表明，通过多巴胺修饰石墨粉表面后，化学镀银得到的银颗粒连续、致密，电阻率为5×10-1Ω·cm。研究结果表明，聚多巴胺不仅促进银在石墨粉表面的吸附和还原，而且能够起到”架桥”作用使石墨粉表面和银颗粒结合更加紧密。此方法简单易行，操作条件温和且对环境友好，为石墨粉表面化学镀银工艺提供了一个崭新的思路。

摘要： 采用无氧化学镀银技术制备了银包Al-Ag合金粉导电粉体。探讨了银盐浓度、基体对沉积效果的影响。通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对复合粉体进行表面形貌分析和成分测试，并对比纯铝粉相同工艺化学镀银，结果表明：Al-Ag合金粉末表面更容易化学镀银，在镀液pH=11.5～12、水浴温度为30°C的条件下，可实现银层对Al-Ag合金粉均匀、完整、致密的包裹，银层厚度大约在5～8 μm。

摘要： 本研究制得银石墨粉导电填料的体积电阻率为5×10-3Ω·cm。利用多巴胺进行表面功能化修饰制备银/石墨粉材料的方法简单易行，操作条件温和且对环境友好，为石墨粉表面化学镀银工艺提供了一个新方法。

摘要： 本文采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2进行化学镀银包覆玻璃纤维,减少了加工成本;探讨了化学镀银的反应机理;研究了粗化液对玻璃纤维化学镀银层的影响.用电子探针观察分析了镀层的表面形貌,X射线衍射仪分析了银包玻璃纤维的结构.低密度的银包玻璃纤维可作为导电高分子材料用于电磁屏蔽材料中.

摘要： 本文采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2进行化学镀银包覆空心玻璃微珠,减少了工艺成本;研究了表面活性剂对化学镀银的影响,本实验采用不同的助剂对化学镀液进行分散,润湿,所得银包粉体进行粒径分析、煅烧.结果显示:包覆均匀的颗粒煅烧效果好,而且用PVP作为表面活性剂化学镀银能得到低于4×10-3Ω·cm的压实电阻的导电填料.用电子探针观察分析了镀层的表面形貌和元素成分,能谱射线和X射线衍射仪表征了银包空心玻璃微珠.低密度的银包空心玻璃微珠作为导电高分子材料用于电磁屏蔽应用中.

摘要： 本文采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2进行化学镀银包覆玻璃纤维,减少了工艺成本;通过超声波粗化,敏化,活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,并讨论其工艺条件对电阻率的影响;主要讨论了主盐,还原剂,pH值等主要因素对化学镀银反应沉积速度,电阻率以及镀层含量的影响情况,从而确定了最佳的工艺配方.低密度的银包玻璃纤维能作为导电高分子材料用于电磁屏蔽应用中.

摘要： 本文采用超声波化学镀银方法，制备了两个不同银含量的银/二氧化硅复合颗粒样品，对其进行了银含量分析和X射线衍射(XRD)、扫描电镜法(SEM)表征，研究了复合颗粒的抗菌性能和导电性能.结果表明，银/二氧化硅复合颗粒l号样和2号样中银含量分别为1.2％和0.28％；其电阻率分别为1.66x10Ω·cm和2.36x105Ω·cm，银含量高导电性能好；二者对大肠杆菌的杀菌率均为100％，最小抑菌浓度分别为0.3 g/L和0.2 g/L，2号样品的银含量低，但其抗菌性能却比含银量更高的1号样好.

摘要： 采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶(ACM)微球,研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能。结果表明:置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag,能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球;所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高,均呈现规律性降低,并且不受热循环的影响,表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性。

摘要： 一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法，所称的镀银铜粉银包覆率10～95％，在镀银层中含0.5～1.2wt％的稀土金属铈或/和镧或/和钇等。其化学镀液包括硝酸银水溶液、甲醛乙醇溶液和稀土硝酸盐水溶液三个独立的组分。其化学镀的方法是铜粉经洗涤后依次进行超声敏化和超声活化处理，最后依次加入化学镀液中的三个组分进行超声化学镀。本发明利用稀土的改性作用，提高了镀液的稳定性和铜粉表面的催化活性以及银离子的还原活性，银的包覆率可据用途需要在10～95％之间调节，镀银层分布均匀、表面光滑，有较高的导电率和抗氧化性。

摘要： 本发明提供一种在印制线路板上的化学镀银液及镀银方法，化学镀液中组分包括：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L，镀液适宜的pH值为0.5～1，在常温下即可。采用该化学镀银液，得到了较为光亮白色的镀银层，特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出，同时缩短了工艺流程，无需预镀，能提高线路板可靠性及使用寿命。

摘要： 本发明提供了一种化学镀银液，化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂和添加剂；所述添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，所述氧化镧和硫酸高铈的重量比为2‑5：1；所述化学镀银液的pH为8.3‑9.8。本发明还提供了用该化学镀银液进行化学镀银的方法。用本发明的化学镀银液镀出的产品外观质密，均匀，而市场上同类镀银液镀出的产品则外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。而且本发明的化学镀银液开始分解的时间较市场上同类镀银液的分解时间更长，更稳定。

摘要： 本发明提供了一种水溶性银保护剂及其制备方法，所述水溶性银保护剂为含有脂肪醇聚氧乙烯醚、N‑苯甲基苯乙酰胺和保护添加剂的水溶液，所述保护添加剂选自环十二烷、1‑十八烯、7‑十八烯、1‑十二烯中的一种或多种。本发明还提供了一种化学镀银方法以及由该方法得到的表面镀银工件，包括先化学镀银，然后采用本发明提供的水溶性银保护剂进行银层保护处理。本发明提供的水溶性银保护剂，可在银镀层表面形成一层有机分子结构的保护膜，避免银层直接暴露于空气或其它腐蚀环境中，防止银层被氧化腐蚀，具有更好的抗腐蚀能力，保证其良好的导电性能，保持镀银层良好的金属光泽。

摘要： 本发明公开了一种化学镀银液以及化学镀银新方法。化学镀银液包括：100g/L～120g/L的络合剂、5g/L～10g/L的可溶性银氰化物以及0.3g/L～0.6g/L的还原剂。这种化学镀银液在使用时，可溶性银氰化物电离形成Ag(CN)

摘要： 本发明公开一种5G高频线路板用化学镀银药水及化学镀银方法，涉及线路板化学镀银技术领域。5G高频线路板用化学镀银药水，按质量分数计，由以下成分组成：可溶性银离子化合物1.0‑4.0%；复合型络合剂0.8‑3.0%；附着稳定剂0.2‑2.0%；银离子稳定剂0.2‑2.0%；变色抑制剂0.2‑2.0%；湿润剂0.2‑2.5%；余量为溶剂；复合型络合剂为络合剂A和络合剂B的混合物，所述络合剂A与络合剂B的质量比为1:1.2‑2.0。本发明的化学镀银药水,能够使银层在2分钟厚度达到0.6μm，银层均匀、白色半光亮、平整、致密,镀层表面粗糙度Ra小于0.3，银层插入损耗小于0.7dB/inch。

摘要： 本发明公开了一种印制线路板化学镀银溶液，包含可溶性银离子、羧基咪唑盐离子液体和去离子水，可溶性银离子的浓度为0.1‑15g/L；羧基咪唑盐离子液体与去离子水混合后所占体积百分比是1‑100％，印制线路板化学镀银溶液的PH值为0‑6。本发明的羧基咪唑盐离子液体具有螯合和细化晶粒的双功能，对铜离子有一定的抑制作用，可以和银离子形成稳定的络合物，可以在印制线路板上的铜线上能形成一层均匀光亮的置换镀银层。印制线路板化学镀银溶液成分简单，镀液稳定性高，对铜基体的咬蚀小，具有低的贾凡尼效应，形成的镀银层和铜基体的结合性能优异，有机物含量低，废水处理简单，有效的满足了线路板行业高精细和绿色环保发展的需求。

摘要： 一种化学镀银铜粉及其化学镀液和化学镀的方法，所称的镀银铜粉银包覆率10～95％，在镀银层中含0.5～1.2wt％的稀土金属铈或/和镧或/和钇等。其化学镀液包括硝酸银水溶液、甲醛乙醇溶液和稀土硝酸盐水溶液三个独立的组分。其化学镀的方法是铜粉经洗涤后依次进行超声敏化和超声活化处理，最后依次加入化学镀液中的三个组分进行超声化学镀。本发明利用稀土的改性作用，提高了镀液的稳定性和铜粉表面的催化活性以及银离子的还原活性，银的包覆率可据用途需要在10～95％之间调节，镀银层分布均匀、表面光滑，有较高的导电率和抗氧化性。

摘要： 本发明涉及涤纶织物化学镀银用镀银液、其镀银方法及其镀层的抗变色防护方法。该镀银液分为银盐溶液和还原剂溶液，其中，银盐溶液的组成及浓度为：AgNO35～10g/L，氨水 55～65mL/L，乙二胺 15～25mL/L，硫代硫酸钠 5～10g/L，氢氧化钾 5～10g/L；还原剂溶液的组成及浓度为：葡萄糖 5～10g/L，酒石酸钾钠 1～5g/L，乙醇 35～45mL/L， 聚乙二醇1000 70～80mg/L。采用本发明制备的银镀层涤纶织物，持久导电、防电磁屏蔽性能优异、抗变色性能好，非常适用于制备导电泡棉、导电胶带、导电搭扣、屏蔽服、屏蔽帽等。

摘要： 本发明提供一种在印制线路板上的化学镀银液及镀银方法，化学镀液中组分包括：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L，镀液适宜的pH值为0.5～1，在常温下即可。采用该化学镀银液，得到了较为光亮白色的镀银层，特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出，同时缩短了工艺流程，无需预镀，能提高线路板可靠性及使用寿命。